Sapphire HD3870 X2Ну и наконец-то перейдем к двухчиповой карте Radeon HD 3870 X2. К нам в лабораторию она попала без упаковки, так что фото коробки мы не приводим.
Комплектация ее следующая:
- два переходника DVI/D-Sub;
- переходник DVI/HDMI;
- два переходника питания molex-PCI-E;
- переходник HDTV;
- диск с драйверами;
- инструкция по установке.
Длина 26,5 см и вес более 1 килограмма — сейчас этим уже никого не удивить, а на момент появления Radeon HD3870 X2 казалась просто огромной.
Плата оснащена двумя разъемами дополнительного питания: одним шестиконтактным и одним восьмиконтактным. Согласно официальным данным энергопотребление этой модели составляет внушительные 200 Вт. Для сравнения отметим, что одночиповый акселератор Radeon HD 4890 потребляет не более 190 Вт в пике, а «последователь» в лице Radeon HD 4870 X2 до 285 Вт.
Система охлаждения турбинного типа. На ближний к вентилятору графический чип установлен алюминиевый радиатор, на дальний — медный. Это позволяет немного уменьшить вес всей конструкции и избежать огромной разницы в температурах двух GPU из-за разного давления воздушного потока.
Толстое алюминиевое основание с «иголками» служит общим радиатором для чипов памяти, внутреннего «моста» PCI Express 1.1 и силовых элементов подсистемы питания. Контакт со всеми ими осуществляется через термопрокладки, остальная поверхность основания закрыта защитной пленкой. Радиаторы GPU с основанием хоть и контактируют, но теплообмен между ними минимален из-за окрашенной поверхности основания, отсутствия плотного режима да и минимальной площади самого контакта, не говоря уже о каком-то термоинтерфейсе в месте стыка.
К обратной стороне видеокарты прикручивается тонкая черная пластина, которая играет роль радиатора для микросхем памяти, вынесенных на эту сторону, и заодно усиливает жесткость всей конструкции, предотвращая изгиб и деформацию текстолита.
Под массивной системой охлаждения скрывается довольно сложная по архитектуре плата.
Большой чип PLX PEX8547, который находится между двумя GPU является тем самым коммутатором-мостом, связывающим их по линии PCI Express 1.1.
Графические чипы RV670 по маркировке между собой ничем не отличаются.
На плате распаяны микросхемы памяти Samsung K4J52324QE-BJ1A со временем доступа 1,0 нс. Общий объем видеопамяти составляет 1024 МБ, но в связи со спецификой работы CrossFire «эффективный» объем равен 512 МБ.
Рабочие частоты видеокарты не отличаются от стандартных спецификаций: ядра работают на 825 МГц (согласно мониторингу 823,5 МГц), а память GDDR3 на 1800 МГц.
В игровых приложениях один GPU прогревался примерно до 82 °C и выше, температура другого была на 10 °C меньше. Поскольку стресс-тесты ATI-Tool и Fur Rendering Benchmark загружают лишь один графический чип, то на нижнем скриншоте приведены данные прогрева видеоадаптера по итогам двукратного прогона игровых тестов 3DMark Vantage.
Разгон уперся в 844 МГц для GPU, при больших значениях начинали проявляться небольшие артефакты в 3D. Частоты памяти удалось поднять до 2088 МГц. Обороты вентилятора системы охлаждения были при этом выкручены на максимум, плата дополнительно обдувалась 80-мм вентилятором.
обсудить
