В данном материале будет рассмотрен комплект ОЗУ GoodRAM серии Play, которую Wilk Elektronik позиционирует как доступное решение для энтузиастов, любителей компьютерных игр и остальных пользователей, кому высокочастотная память избыточна, а стандартных модулей уже не достаточно. Она была представлена в прошлом году и теперь займет среднее положение между обычными решениями и продукцией известной среди оверклокеров серии Pro. В отличие от высокоуровневой памяти модули Play производятся на базе шестислойных плат и чипов Micron (для Pro характерны восьмислойные PCB и микросхемы Elpida Hyper). На данный момент доступны как одиночные модули объемом 2 Гбайт, так и двух- и трехканальные наборы частотой 1600 МГц и CAS Latency 8. Есть еще 1866-мегагерцовые комплекты, но уже с гарантированным CL9. У нас побывал младший набор из пары модулей, к рассмотрению которого мы и приступим в следующем разделе нашего материала.
GoodRAM GY1600D364L8/4GDC (Play, DDR3-1600, 2x2GB, CL8-8-8-28, 1.65V)
Модули памяти из комплекта GoodRAM GY1600D364L8/4GDC поставляются в отдельных коробочках, обклеенных небольшой общей этикеткой. Такой себе минимализм, присущий обычно одиночным планкам. С другой стороны, память надежно защищена и более ничего не требуется.
В последнее время производители все больше и больше внимания уделяют внешнему виду модулей памяти, в особенности системам охлаждения. Но для GoodRAM Play это не характерно.
Планки на вид обычные, ничего особенного собой не представляющие, лишь текстолит синего цвета выделяет их на фоне конкурентов.
За охлаждение микросхем памяти отвечает черный радиатор из пары тонких алюминиевых пластин. Крепятся они к чипам при помощи липкого термоинтерфейса, а чтобы пластины не расходились, в верхней части радиатора предусмотрен своеобразный замок.
Печатные платы модулей, как отмечалось выше, шестислойные. Считается, что для хорошего разгона и стабильной работы на повышенных частотах лучше всего подходят восьмислойные PCB. Но, как правило, разгон все же зависит от чипов памяти и конструкция печатных плат отходит на второй план.
В серии Play в качестве чипов памяти используются микросхемы Micron D9KPT, которые хоть и функционируют на безопасных для платформы Intel 1,65 В, потенциал свой могут раскрыть лишь при более высоком напряжении, вплоть до 2,0-2,1 В. Понятно, что на более низких напряжениях особых результатов ждать не стоит, но при экстремальном разгоне вполне можно достигнуть частот свыше 2000 МГц.
Рассмотрев модули, перейдем к их характеристикам. Каждая планка объемом два гигабайта рассчитана на частоту 1600 МГц при таймингах 8-8-8-28 и рабочем напряжении 1,65 В. На этикетке в явном виде указан лишь объем, стандарт и пропускная способность памяти. В названии зашифрованы частота и CL, но полные тайминги и напряжение питания придется искать в спецификациях на сайте производителя, что не очень удобно.
Данную проблему в какой-то мере мог бы исправить XMP-профиль, но его нет и в SPD модулей прописаны характеристики для стандартных по JDEC частот.
В общем, пользователям придется сперва установить память в систему, загрузиться с установками по умолчанию, после чего изучить спецификации на модули и уже тогда настроить их в BIOS/UEFI материнской платы.
Тестовая конфигурация и методика разгона
Память разгонялась на следующей конфигурации:
- процессор: Intel Xeon X3470 (2,93 ГГц);
- материнская плата: ASUS Maximus III Extreme (Intel P55 Express);
- видеокарта: ASUS EAH4890/HTDI/1GD5/A (Radeon HD 4890);
- кулер: Prolimatech Megahalems;
- жёсткий диск: Samsung HD502HJ (500 ГБ, 7200 об/мин, SATAII);
- блок питания: Seasonic SS-600HM (600 Вт).
Соотношение базовой частоты, множителя памяти и процессора в BIOS Setup материнской платы выставлялись следующим образом: коэффициент умножения CPU равнялся х19-x15, шины QPI — x16, памяти всегда был x12 для частоты свыше 2050 МГц и х10 до этого значения, а частота Bclk изменялась в пределах 150-205 МГц. Напряжение питания процессора равнялось 1,33 В, контроллера памяти выставлялось на уровне 1,35 В, памяти — 1,65 В и 1,75 В. Остальные настройки BIOS не влияли на уровень разгона и оставались в значении Auto.
Разгонный потенциал выяснялся для трех наборов таймингов: 7-7-7-21, 8-8-8-24 и 9-9-9-27 с Command Rate 1T. Такой набор задержек обусловлен тем, что модное нынче повышение tRCD на потенциал памяти с чипами Micron не влияет. Второстепенные задержки оставались в значении Auto, как и тайминг B2B-CAS Delay.
Результаты разгона
Как и ожидалось, потенциал памяти при 1,65 В невелик, и находится на уровне современных решений других производителей. Но они, если повысить тайминг tRCD, без проблем работают на еще большей частоте. Для модулей GoodRAM серии Play в этом случае придется увеличивать питающее напряжение, хотя бы до 1,75 В (для платформ LGA1366/1156/1155 превышать 1,65 В Intel не рекомендует; для платформы AMD таких ограничений нет). С дальнейшим ростом напряжения порог частоты должен будет только увеличиваться, а это уже сродни экстремальному разгону и для него придется предусмотреть эффективное охлаждение процессора и памяти.
Выводы
Комплект памяти GoodRAM GY1600D364L8/4GDC из серии Play благодаря своим характеристикам вполне может стать неплохим выбором для геймеров и не очень требовательных энтузиастов. Потенциал их невелик, но находится на том же уровне, что и у конкурирующих продуктов на базе чипов последнего поколения. Частотный предел рассмотренного набора равен 1600-2000 МГц при стандартных комбинациях таймингов, чего с лихвой хватит для раскрытия возможностей того или иного процессора. Используемые микросхемы Micron D9KPT любят высокое напряжение, за счет которого можно значительно увеличить результаты разгона, но это уже чревато для современной платформы Intel. Для AMD, напротив, проблем с повышением напряжения на модулях нет, но высокая частота памяти особой пользы не приносит. Поэтому если экстремальный разгон не планируется, то GoodRAM GY1600D364L8/4GDC полностью отвечает требованиям мощного игрового ПК или производительной системы для работы с графикой или различных математических расчетов. Тем более, у этого комплекта есть неоспоримый плюс по сравнению с некоторыми конкурентами — система охлаждения модулей занимает минимум места и не создаcт помеху для установки крупногабаритных процессорных кулеров.
