Intel Core i7-6950X
Практически за месяц до анонса новейших процессоров первые экземпляры Core i7-6xxx успели засветиться на торговой площадке eBay. Еще тогда они привлекли к себе внимание своей теплораспределительной крышкой, которая была больше, чем у старых решений.
И действительно, новая крышка своим основанием почти полностью накрывает подложку кристалла. Усиление было направлено по всей длине на верхнюю и нижнюю сторону процессора, где происходит прижим сокетной рамки. А вот с боков она даже «похудела».
Core i7-6950 и Core i5-5960X
С обратной стороны CPU количество элементов на «брюшке» выросло, тогда как конфигурация контактных площадок не изменилась.
Core i7-6950 и Core i5-5960X
Если взглянуть на процессор поближе, то можно заметить, насколько толстый слой меди использован по углам текстолита. И не зря!
Подтвердилось то, чего многие опасались — толщина PCB значительно уменьшалась и теперь процессор больше напоминает серию доступных решений на базе ядра Skylake, чем топовые продукты для требовательных пользователей и корпоративного рынка.
«Как же так, неужели и тут сэкономили?» — спросите вы. Увы, но вполне возможно, что это была необходимая мера. Если внимательно присмотреться к снимкам, то станет виден под крышкой то ли кристалл огромных размеров, то ли дополнительная подложка, аналогичная используемой в графических чипах AMD Radeon Fury X, на которой уже располагается ядро процессора.
В момент подготовки материала мы не располагали официальными снимками строения Broadwell-E, но учитывая замеченные контакты через технологическое отверстие на теплораспределителе, очень большая вероятность наличия именно дополнительной подложки. Для чего она необходима — мы узнаем сразу после анонса, как и про используемый термоинтерфейс.
Что касается прижима процессора в сокете, то рамка действительно ложится по всей площади основания крышки и деформация текстолита сводится к минимуму. И тут обладатели Skylake слезно вздохнули…
Теперь пару слов об электрических характеристиках. Десятиядерный процессор Core i7-6950X рассчитан на рабочую частоту 3000 МГц и благодаря Hyper-Threading способен обрабатывать одновременно 20 потоков, что весьма впечатляет. За счет технологии Turbo Boost рассматриваемая модель в большинстве случаев функционирует на 3400 МГц, а при запуске неоптимизированных приложений способна разгоняться до 3500 МГц, напряжение питания при этом составляет 0,75–1,01 В. Во время простоя системы множитель процессора снижается до х12, тем самым позволяя сэкономить электроэнергию.
Кеш-память третьего уровня по сравнению с предшественником выросла до 25 Мбайт, но ассоциативность осталась прежней, 20-канальной. К сожалению, для вписывания в рамки TDP в 140 Вт ее частота была снижена до 2800 МГц, что сильно сказалось на производительности подсистемы памяти. Компенсировать такой недостаток инженеры решили за счет поддержки памяти DDR4-2400, вместо DDR4-2133 у Core i7-5xxx. Что касается набора SIMD-инструкций, то здесь никаких отличий от Haswell-E не наблюдается: новинка поддерживает инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2.0, FMA и ускорение шифрования AES
Разгон, к сожалению, особо ничем порадовать не может. Несмотря на более тонкий техпроцесс, 10 ядер и емкий кеш снижают частотный потенциал процессора. Используя один из лучших воздушных суперкулеров Noctua NH-D15 удалось достичь 4000 МГц для ядер и 3500 МГц для кеш-памяти. Дальнейший рост частоты приводил к перегреву CPU — даже на полученных значениях в программе LinX ядра прогревались до 93 °C и выше с напряжением питания 1,19 В.
Чтобы хоть как-то избежать сильного нагрева пришлось на кулер установить дополнительный вентилятор и выкрутить скорость вращения на максимум. Естественно, в обычных приложениях температуры будут значительно ниже, а использование СВО с 360-мм радиатором позволит еще больше раскрыть потенциал процессора на базе ядра Broadwell-E.
