Зараз на японському острові Хоккайдо триває підготовка до запуску першого підприємства Rapidus з випуску сучасних чипів на базі передових техпроцесів. У компанії вже є дослідні зразки кремнієвих пластин, які виготовлені за технологією 2 нм із транзисторами GAA (Gate-All-Around), а масове виробництво може стартувати у 2027 роках. Компанія вже дивиться вперед і освоює нові технології корпусування складних чипів на скляній підкладці.
Rapidus розробляє технологію panel-level packaging (PLP) зі скляним інтерпозером. Перші прототипи продемонструють на виставці SEMICON Japan 2025. Для впровадження скляних підкладок компанія перейде на випуск напівпровідників на базі великих скляних панелей 600×600 мм замість стандартних 300-мм кремнієвих пластин. Такий підхід скорочує кількість відходів під час виробництва. Самі скляні підкладки мають кращі електричні властивості, що відкриває шлях до складніших і щільніших чипів з багатьма кристалами. Це насамперед важливо для рішень у сфері ШІ, включно з чипами, що оснащені HBM.
Однак скло створює нові проблеми. Це крихкий матеріал, а при великих розмірах панелей можлива деформація. Раніше розробку скляних підкладок вела Intel, але компанія відмовилася від розвитку цього напрямку через труднощі з впровадженням, надаючи ліцензію на технологію іншим компаніям. Лідер індустрії TSMC планує пілотне виробництво чипів за технологією CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) на базі скляних прямокутних панелей у 2026 році з впровадженням у масове виробництво в період 2029–2030 років. Rapidus намагається не відставати та заздалегідь готується до впровадження передових методів виробництва. При цьому повноцінне масове виробництво чипів 2 нм на кремнієвих підкладках на японському заводі стартує у 2027 році.
Джерело:
TechPowerUp