Останні роки активно зростає попит на високопродуктивні чипи для складних обчислень і штучного інтелекту. При цьому закон Мура перестав працювати, й напівпровідникові виробники не можуть регулярно покращувати техпроцеси. Але з’явилися технології пакування і корпусування складних чипів, які об’єднують кілька кристалів. І зараз чиплетний дизайн з декількох кристалів став нормою навіть для споживчого сегмента, адже більшість процесорів випускаються за такою технологією.
TSMC залишається лідером у виробництві та пакуванні складних чипів, але компанія Intel має власні рішення. І тепер стало відомо, що інтерес до технологій Intel у цій сфері мають Apple та Qualcomm. Журналісти звернули увагу, що ці компанії шукають фахівців для проєктування чипів, які знайомі з технологіями пакування CoWoS, SoIC, PoP, а також EMIB від Intel. Це означає, що компанії можуть проєктувати деякі нові чипи з урахуванням можливості залучення виробничих потужностей Intel.
Технологія EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) дає змогу з’єднувати кілька чиплетів в одному корпусі за допомогою спеціального вбудованого кремнієвого мосту без застосування великого проміжного шару інтерпозера, як це реалізовано в CoWoS від TSMC. Intel також пропонує більш просунуту технологію Foveros Direct 3D, яка дає змогу створювати складні чипи з вертикальним пакуванням чиплетів і активною базовою підкладкою. Технологію Foveros Direct 3D вже використовують для виробництва нових продуктивних серверних процесорів Clearwater Forest, які отримають до 288 ядер і збільшений обсяг кеш-пам’яті.
Foveros Direct 3D — перспективна технологія для виробництва складних чипів. На тлі високого завантаження виробничих потужностей тайванського гіганта TSMC, який намагається задовольнити запити NVIDIA та AMD, інші компанії цілком можуть звернутися до Intel.
Джерело:
Wccftech