У лабораторіях AMD вже деякий час кипить робота над десктопною платформою наступного покоління, тому не дивно, що в Мережі потроху починають з’являтися подробиці про неї. Зокрема, виданню Bits and Chips через власні джерела вдалося підтвердити, що процесорний роз’єм AM6 збереже сумісність із випущеними раніше системами охолодження, а габарити самих CPU мало відрізнятимуться від актуальних рішень у конструктиві AM5.
Платформа AMD AM6 продовжить використовувати сокет LGA (land grid array), а кількість контактних площадок на «черевці» процесорів зросте приблизно до 2100 штук. Тобто, з огляду на незмінні габарити процесорів, вони будуть розміщені більш щільно. Для порівняння, актуальні чипи AM5 налічують 1718 контактів. Ці зміни, ймовірно, насамперед зумовлені зростаючим числом вбудованих інтерфейсів, на кшталт більшої кількості ліній PCI Express.
Що стосується орієнтовних термінів виходу десктопної платформи AMD AM6, то закордонні колеги вказують 2028 рік. До цього часу має завершитися розробка мікроархітектури Zen 7, а великі чипмейкери налагодять виробництво мікросхем оперативної пам’яті DDR6. Ще однією особливістю процесорів може стати підтримка високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 6.0. Втім, точної інформації з цього приводу поки не надходило.
Джерело:
Bits and Chips