У планах AMD на найближче майбутнє значиться реліз набору системної логіки A620. Він стане основою порівняно недорогих материнських плат AM5, які почнуть з'являтися у продажу до кінця зими. Що цікаво, AMD готує до випуску одразу два варіанти хаба A620. Такою інформацією поділився гонконгський веб-ресурс HKEPC.

У первісному варіанті A620 буде використовуватися та ж мікросхема (PROM21), що й у старших наборах логіки B650 та X670. Зрозуміло, її функціональні можливості будуть урізані для відповідності ціновому сегменту. У майбутньому AMD випустить окремий хаб для плат AM5/A620. Нова мікросхема (PROM22) не поступатиметься попередниці за характеристиками, але, ймовірно, обійдеться дешевше у виробництві.

Детальні специфікації чіпсету AMD A620, на жаль, поки що залишаються невідомими. Очікується, що материнські плати на його основі будуть позбавлені підтримки PCI Express 5.0 та розгону процесорів Ryzen 7000, зате коштуватимуть дешевше аналогів B650 й X670. Хай там як, на офіційну презентацію чекати залишилося недовго.

Джерело:
TechPowerUp

Компанія Seagate озвучила плани на найближчі роки. Цього року буде анонсовано жорсткі диски обсягом 22 та 24 терабайтів. Також виробник планує запустити серійне виробництво пристроїв на базі термомагнітного запису HAMR. Seagate вже постачає накопичувачі на базі нової технології для корпоративного сегмента. Тепер настав час для масового впровадження HAMR.

Жорсткі диски на базі технології HAMR матимуть місткість від 30 ТБ та вище. Виробництво моделей цієї лінійки розпочнеться у червні, що навіть раніше запланованого терміну. Поступово планується збільшувати місткість накопичувачів. У лабораторії Seagate вдалося втиснути 5 ТБ в один диск, що відкриває можливість для створення 10-пластинчастих накопичувачів на 50 ТБ. Очікується, що у 2024 році в серію запустять моделі на 40 ТБ, а у 2026 році з'являться накопичувачі на 50 ТБ і вище. При цьому в компанії вважають, що частка пристроїв HAMR в поточному році буде низькою. Вони займуть значну частку ринку після збільшення виробництва та нарощування місткості доступних пристроїв.

Джерело:
IT Home

Найближчим часом багато вендоров виведуть на ринок власні NVMe-накопичувачі з інтерфейсом PCI Express 5.0 x4. Придбати такі SSD можна вже в японських магазинах. Компанія CFD Gaming пропонує накопичувач M.2 об'ємом 2 ТБ, а незабаром до нього долучаться 1- й 4-терабайтні моделі.

В основі вищезгаданого SSD лежить зв'язка контролера Phison PS5026-E26 з 4-гігабайтним буфером DDR4 та мікросхеми флешпам'яті 3D NAND TLC виробництва Micron. Твердотілий накопичувач забезпечує швидкості послідовного читання до 10 Гбайт/с й запису до 9,5 Гбайт/с, а рівень швидкодії під час роботи з випадковими блоками досягає 1500 тис./1250 тис. IOPS (читання/запис).

Використовується активна система охолодження. На NVMe-накопичувач встановлено алюмінієвий радіатор з невеликим вентилятором в центрі. Щодо ціни, то за 2-терабайтний накопичувач CFD Gaming з інтерфейсом PCI-E 5.0 x4 доведеться викласти близько 385 доларів США (з урахуванням місцевих податків).

Джерела:
AKIBA-PC
VideoCardz

Завдяки технології 3D V-Cache компанія AMD серйозно збільшила обсяг кешу у процесорів Ryzen 5000X3D та Ryzen 7000X3D, що прискорило роботу ігрових програм. Зі збільшенням навантаження на сучасні GPU зростає необхідність у великому кеші й в цих пристроях. У сімействі Radeon RX 6000 спеціально був впроваджений L3-кеш (Infinity Cache) об'ємом до 128 МБ, що допомогло поліпшити роботу підсистеми пам'яті та компенсувало зовнішню 256-бітну шину.

У новому поколінні графічний процесор Navi 31 використовує чиплетний дизайн. Обчислювальні блоки винесені в кристал GCD на базі 5-нм техпроцесу EUV, а навколо нього розташовано шість 6-нм чипсетів MCD. Кожен з них містить контролер пам'яті GDDR6 та 16-мегабайтний Infinity Cache. Тобто загальний обсяг кешу L3 досягає 96 МБ, не перевищуючи обсяг пам'яті Infinity Cache у старого GPU.

Інженер Том Вассік (Tom Wassick) вивчив кристал Navi 31 під мікроскопом і зробив цікаві спостереження. Він помітив спеціальні структури на кристалах MCD, які нагадують наскрізні перехідні отвори TSV на кшталт тих, що використовуються в кристалах Zen 3 і Zen 4 для підключення тривимірної вертикальної кеш-пам'яті. Можливо, під час проєктування нових графічних чипів інженери AMD одразу закладали можливість нарощування пам'яті. У такому випадку можливий швидкий вихід допрацьованих та покращених GPU зі збільшеним об'ємом кеша L3. В рамках цього покоління такий GPU міг би стати основою для теоретичної відеокарти Radeon RX 7950 XTX.

Джерело:
TechPowerUp