Тепловиділення сучасних комп'ютерів постійно зростає. Системи рідинного охолодження стають обов'язковим атрибутом потужних ПК. Новий кулер Bykski здатний охолодити будь-яку систему. Це гігантський пристрій рідинного охолодження у вигляді великого зовнішнього блоку з радіатором на 9 вентиляторів. Габарити такого пристрою 420 x 488 x 138 мм, що можна порівняти з розмірами Midi-Tower корпусів.

Пристрій виконаний у вигляді єдиного блоку. Усередині розташований радіатор, який обдувається 9 вентиляторами діаметром 120 мм, є помпа та резервуар для рідини. Далі користувач сам організує повний контур, використовуючи водоблок під конкретні пристрої. Підключення шлангів здійснюється через стандартні фітинги G1/4.

Радіатор із міді та зі складною сіткою латунних «плавників». Насос прокачує до 700 літрів годину, він настільки потужний, що сам вимагає охолодження та накритий корпусом із радіатором. Для контролю рівня рідини є водяна шкала на передній панелі. Bykski B-1080-CEC-X може розсіювати до 2000 Вт тепла.

Система охолодження Bykski B-1080-CEC-X може застосовуватись для:

• охолодження сервера;
• охолодження високопродуктивних ігрових систем;
• у системах із чотирма графічними прискорювачами;
• у компактних системах, які не мають внутрішнього простору для монтажу радіатора водяного охолодження.

У японському магазині CoolingLab кулер Bykski продається за ціною 72 356 єн, що приблизно відповідає 525 доларам США.

Джерело:
Tom's Hardware

Компанія AMD розпочне 2023 рік з оновлення модельного ряду процесорів для ноутбуків. Чипмейкер готує до релізу відразу два сімейства мобільних «камінців» з архітектурою Zen 4: Phoenix Point та Dragon Range. Перші розраховані на відносно тонкі та легкі ноутбуки, а другі знайдуть застосування у топових ігрових лептопах. Обидва сімейства, судячи з останніх патчів ядра Linux, будуть оснащені графічним блоком RDNA 3-го покоління.

Про деякі особливості мобільних чіпів Ryzen 7000 серії компанія AMD розповіла ще в травні. Нові процесори будуть працювати з оперативною пам'яттю DDR5 або LPDDR5 та отримають підтримку високошвидкісного інтерфейсу PCI Express 5.0. Про графічну підсистему офіційних відомостей не надходило, проте вважалося, що iGPU, найімовірніше, буде виконано на архітектурі RDNA 2. До речі, у настільних CPU Ryzen 7000 (Raphael) використовується таке відеоядро.

Графічна архітектура AMD RDNA 3-го покоління дебютує наступного місяця у відеокартах Radeon RX 7900 XT та Radeon RX 7900 XTX. Вона принесе з собою більш ніж півторакратний приріст швидкодії на ват відносно RDNA 2, а флагманський GPU Navi 31 примітний багаточіповим компонуванням. Більше подробиць про новинки ми дізнаємось на початку грудня.

Джерело:
Tom's Hardware