Компанія G.Skill підготувала до випуску нові комплекти оперативної Trident Z5 RGB пам'яті стандарту DDR5. Найближчим часом на ринок надійдуть 32-гігабайтні (2× 16 ГБ) набори DDR5-6800, а також 64-гігабайтні (2× 32 ГБ) DDR5-6400. Характерною рисою новинок є низькі затримки.

Для комплекту G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6800 характерна штатна формула затримок 32-45-45-108, тоді як набір DDR5-6400 розрахований на роботу з таймінгами 32-39-39-102. Обидві новинки підтримують оверклокерські профілі Intel XMP 3.0 та в першу чергу адресовані власникам платформи LGA1700. Як доказ високої стабільності компанія приводить скріншоти з результатами тестування ОЗП на платі ASUS ROG Maximus Z690 Hero із процесором Core i7-12700K.

У продаж вищезгадані комплекти G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 та DDR5-6800 надійдуть наступного місяця. Рекомендовані ціни будуть оголошені ближче до релізу.

Джерело:
G.Skill

Австрійський виробник систем охолодження Noctua продовжує традицію безплатної роздачі кріплень для нових платформ. Напередодні релізу процесорів Ryzen 7000 (Raphael) та плат AM5 компанія вирішила нагадати про можливість отримати монтажний комплект до майбутньої платформи AMD. До речі, нещодавно Noctua випустила рекомендації щодо нанесення термопасти на процесори AM5.

Не секрет, що масова платформа AM5 успадкувала сумісність із кулерами для Socket AM4. Завдяки цьому практично всі системи охолодження Noctua, випущені з січня 2019 року, можна без проблем використати із процесорами Ryzen 7000. Винятком є моделі NH-L9a-AM4 та NM-AM4-L9aL9i, які потребують окремого бекплейту. Варіант NH-L9a із підтримкою AM5 «з коробки» компанія обіцяє випустити в першому кварталі 2023-го.

Власники старих кулерів Noctua, які не підтримують AM4, можуть безплатно отримати монтажний набір під платформу AMD. Для цього слід звернутися до служби підтримки, надавши докази володіння платою або процесором AM4/AM5 та системою охолодження Noctua. Докладніша інформація доступна на офіційному сайті вендора.

Модельний ряд твердотілих накопичувачів MSI Spatium найближчим часом поповниться лінійкою Spatium M570. До неї увійдуть NVMe SSD формату M.2 місткістю від 1 до 4 Тбайт із підтримкою інтерфейсу PCI Express 5.0 x4.

NVMe-накопичувачі MSI Spatium M570 базуються на платформі Phison E26. Для них характерна швидкість послідовного читання понад 12 Гбайт/с та запису понад 10 Гбайт/с. Результати тестування у програмі CrystalDiskMark доступні нижче. У пресрелізі йдеться про використання мікросхем 3D NAND, щоправда, тип чипів компанія не уточнює (імовірно TLC). Для ефективнішого охолодження передбачено алюмінієвий радіатор.

Крім того, MSI підготувала до випуску серію Spatium M460, куди увійдуть SSD об'ємом від 250 Гбайт до 2 Тбайт. Це твердотільні накопичувачі мейнстрім-рівня з інтерфейсом PCI-E 4.0 x4. Новинки оснащуються алюмінієвим радіатором та забезпечують швидкості читання та запису до 5000 та 4500 Мбайт/с відповідно. Обидві вищезгадані лінійки NVMe-накопичувачів надійдуть на ринок у найближчому майбутньому.

Джерело:
MSI

Вихід нового покоління відеокарт не залишився поза увагою виробників блоків живлення. Чимало вендорів вже анонсувало пристрої, що відповідають вимогам стандарту ATX 3.0. Наприклад, компанія ASUS готує до випуску лінійку блоків TUF Gaming із сертифікатом енергоефективності 80 Plus Gold (ККД до 92% у мережах 230 В).

Лінійка ASUS TUF Gaming включає пристрої номіналом 750, 850, 1000 та 1200 Вт. Всі вони мають модульну систему підключення кабелів, (12+4)-контактний роз'єм 12VHPWR для живлення відеокарт GeForce RTX 40-ї серії та супроводжуються 10-річною гарантією виробника. Активне охолодження «нутрощів» блоків живлення забезпечує 135-мм вентилятор Axial-Tech.

Рекомендовані ціни блоків ASUS TUF Gaming та терміни надходження у продаж будуть оголошені пізніше.

Джерело:
ASUS

Nvidia продовжує ділитися подробицями про відеокарти на архітектурі Ada Lovelace. На цей раз «зелений» чипмейкер розповів про особливості GeForce RTX 4090 в еталонній модифікації Founders Edition. Її конструкція багато в чому успадкована від старших карт GeForce RTX 30-ї серії, але в той самий час є кілька важливих нововведень.

Компанія не стала винаходити велосипед та застосувала у GeForce RTX 4090 Founders Edition практично ту ж друковану плату, що і в аналогічній версії GeForce RTX 3090 Ti. В очі впадає відсутність конектора NVLink на торці (всі карти GeForce RTX 40-ї серії позбавлені інтерфейсу NVLink) та більше розпаяних елементів системи живлення.

Друковані плати GeForce RTX 4090 та RTX 3090 Ti

Відеокарта GeForce RTX 4090 FE отримала (20+3)-фазну систему живлення, причому Nvidia оптимізувала схемотехніку VRM для підвищення стабільності напруги й струму. Додаткове джерело підключається через (12+4)-контактний роз'єм. Ті, хто не встиг придбати блок живлення з кабелем 12VHPWR, можуть використати адаптер для трьох або чотирьох 8-контактних PCI-E Power. Штатне енергоспоживання новинки складає близько 450 Вт, причому власники можуть збільшити значення Power Limit до 600 Вт.

В системі охолодження застосовані нові вентилятори, які забезпечують на 20% більший повітряний потік щодо «вертушок» GeForce RTX 3090 Ti Founders Edition. Компанія також відзначає покращену енергоефективність чипів Micron GDDR6X, завдяки чому робочі температури пам'яті знизилися на 10°C. Як і у випадку GeForce RTX 3090 Ti, використовується дванадцять 16-гігабітних мікросхем.

Крім того, Nvidia опублікувала додаткову інформацію про графічний процесор AD102, зокрема схему ядра та потокового мультипроцесора. Фізично цей GPU містить 18 432 ядра CUDA, 576 тензорних, 144 RT-ядра, 576 блоків TMU й 192 ROP, а також 384-розрядний інтерфейс пам'яті. Об'єм L2-кешу Nvidia не розкриває, але, за попередньою інформацією, він становить 96 Мбайт, тобто у 16 разів більше відносно GA102.

Джерела:
WCCFTech
TechPowerUp

У вівторок, 27 вересня, відбудеться офіційний реліз процесорів AMD Ryzen 7000 (Raphael) та материнських плат AM5. Попри це, професійні оверклокери вже почали досліджувати потенціал перших CPU Zen 4. Флагманський процесор Ryzen 9 7950X напередодні відзначився у базі HWBot.org, оновивши кілька рекордів. Що найцікавіше, для цього йому не знадобилося екстремальне охолодження.

На цей час AMD Ryzen 9 7950X належать рекорди у дисциплінах Cinebench R23, Cinebench R20, Cinebench R15 та 7-Zip для 16-ядерних процесорів. До цього «золотом» могли похвалитися Core i9-12900KS та Ryzen 9 5950X, для охолодження яких використовувалися екзотичні рішення, на кшталт рідкого азоту або сухого льоду. Водночас Ryzen 9 7950X оновив рекорди, задовольняючись готовою СРО Corsair з 280-мм радіатором.

В ході випробувань процесор працював на частоті 5,4-5,5 ГГц для всіх ядер. Максимальна температура CPU, якщо вірити показанням Benchmate, знаходилася в діапазоні від 87-108°C, а енергоспоживання становило 226-244 Вт. Більше інформації про продуктивність CPU Zen 4 стане доступною у понеділок, 26 вересня. Очікується, що цього дня спаде заборона на опублікування оглядів Ryzen 7000 (Raphael).

Джерела:
WCCFTech
VideoCardz