AMD представить технологію Radeon Super Resolution (RSR)

У грудні технології масштабування AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) виповнилося півроку. За цей час вона отримала підтримку у п'яти десятках ігор, а найближчим часом їхня кількість лише зростатиме. За словами AMD, FSR стала найшвидшою технологією темпів впровадження в історії компанії.

FSR

AMD представить ще одну схожу функцію Radeon Super Resolution (RSR). Це відбудеться на виставці CES 2022, а її реалізація у пакетах драйверів розпочнеться у січні. За попередньою інформацією, RSR заснована на алгоритмі FSR 1.0 і працюватиме через програмний драйвер Radeon «майже у всіх іграх».

Тут мається на увазі те, що Radeon Super Resolution не вимагає попереднього застосування з боку розробників ігор та функціонує незалежно через драйвер Radeon. Від ігор потрібна лише підтримка ексклюзивного повноекранного режиму, що реалізовано у переважній більшості проєктів.

AMD Radeon Super Resolution підтримуватиметься архітектурами RDNA на відеокартах Radeon RX 5000/6000, а також вбудованою графікою нового покоління у складі APU Ryzen 6000 (Rembrandt). Ймовірно, у майбутньому RSR може бути розширено на графічні архітектури Vega або Polaris.

Джерело:
Videocardz

Обговорити в форумі (коментарів: 57)

Новий кулер Intel для процесорів Alder Lake-S протестовано з Core i5-12400

У наступному місяці Intel випустить три нових штатних охолоджувача для процесорів Core 12-го покоління: Laminar RS1, RM1 та RH1. Один китайський технічний ресурс протестував кулер Laminar RM1, який входить до коробкової комплектації нових Core i3/i5/i7. Він використовувався разом із чіпом Core i5-12400.

Laminar RM1

Зазначимо, що Laminar RM1 є рішенням середнього рівня в лінійці, а для чіпів Core i9 підготовлений продуктивніший Laminar RH1. Герой огляду отримав мідний сердечник, алюмінієві ребра та декоративну пластикову деталь зверху. Вона має синю смугу, яку спочатку можна було прийняти за RGB-підсвічування, але смуга не світиться.

Laminar RM1

Повідомляється, що середня споживана потужність Core i5-12400 склала 81 Вт з піковим значенням 89 Вт. При цьому обмеження PL1/PL2 були встановлені на 224 Вт та 250 Вт відповідно.

Laminar RM1

У 8-хвилинному стрес-тесті AIDA64 FPU процесор досяг максимальної температури 75°C та середньої 70°C (при температурі навколишнього середовища 20°C). Швидкість обертання вентилятора під навантаженням становила 3100 об/хв, що було схарактеризовано як «чутне». За нормальних умов він крутився зі швидкістю 1300 об/хв або майже безшумно.

Laminar RM1

Підбиваючи підсумки, Laminar RM1 мало чим відрізняється від своїх попередників. Intel навіть не стала змінювати систему кріплень із пластиковими засувками. Втім, до безперечних плюсів новинки відноситься мідний сердечник, та й зі своєю роботою кулер справляється.

Laminar RM1

Laminar RM1

Джерело:
163

Обговорити в форумі (коментарів: 42)

Знайомимося з платами ASRock LGA1700 на чіпсетах Intel H670, B660 та H610

Вебресурс VideoCardz поділився черговою порцією зображень системних плат LGA1700 із молодшими наборами логіки Intel 600-ї серії. На цей раз закордонні колеги розсекретили більше десятка моделей ASRock на чіпсетах H670, B660 та H610. Офіційну презентацію новинок заплановано на наступний тиждень.

ASRock H670 PG Riptide

Про специфікації молодших чіпсетів Intel 600-ї серії ми розповідали в окремому матеріалі. ASRock вирішила зосередитися на випуску материнських плат із підтримкою оперативної пам'яті DDR4. Цілком логічне рішення, враховуючи дефіцит модулів та наборів DDR5, а також високі роздрібні ціни. Варто додати, що плати з наборами логіки H670 та B660 підтримують оверклокінг ОЗУ.

ASRock H670 PG RiptideASRock H670 PG Riptide
ASRock H670 PG Riptide

Детальні характеристики материнських плат ASRock LGA1700, ймовірно, будуть розкриті одразу після презентації Intel четвертого січня. Ну а поки що пропонуємо ознайомитися з оснащенням новинок за опублікованими зображеннями.

ASRock H670M Pro RSASRock H670M Pro RSASRock H670M Pro RS
ASRock H670M Pro RS

ASRock H670M-ITX/ACASRock H670M-ITX/ACASRock H670M-ITX/AC
ASRock H670M-ITX/AC

ASRock B660 Steel LegendASRock B660 Steel LegendASRock B660 Steel Legend
ASRock B660 Steel Legend

ASRock B660M Steel LegendASRock B660M Steel LegendASRock B660M Steel Legend
ASRock B660M Steel Legend

ASRock B660 PRO RSASRock B660 PRO RSASRock B660 PRO RS
ASRock B660 PRO RS

ASRock B660M PRO RSASRock B660M PRO RSASRock B660M PRO RS
ASRock B660M PRO RS

ASRock H610M-HDVASRock H610M-HDVASRock H610M-HDV
ASRock H610M-HDV

ASRock H610M-HDV M.2ASRock H610M-HDV M.2ASRock H610M-HDV M.2
ASRock H610M-HDV M.2

ASRock H610M-HVSASRock H610M-HVSASRock H610M-HVS
ASRock H610M-HVS

ASRock H610M-ITX/ACASRock H610M-ITX/ACASRock H610M-ITX/AC
ASRock H610M-ITX/AC

Обговорити в форумі (коментарів: 6)

У деяких платах ASUS ROG Maximus Z690 Hero виявлено виробничий дефект

За останні тижні у Мережі з'явилися скарги від власників материнської плати Asus Rog Maximus Z690 Hero. Всі вони зіткнулися з однією і тією самою несправністю: два транзистори, що вигоріли, між індикатором POST-кодів та слотами ОЗУ. Це призводить до неможливості запуску системи, а на світлодіодному індикаторі відбивається код помилки, пов'язаної з ініціалізацією оперативної пам'яті.

ROG Maximus Z690 Hero

Імовірне пояснення цієї проблеми знайшов оверклокер Buildzoid, штатний експерт з VRM видання Gamers Nexus. Він зауважив, що на всіх платах, що вийшли з ладу, алюмінієво-полімерний конденсатор, розпаяний неподалік транзисторів, встановлений неправильно. Невірна полярність приводить до порушення роботи всього ланцюга та, як наслідок, вигоряння польових транзисторів.

ROG Maximus Z690 Hero

На думку Buildzoid, ASUS могла випустити партію ROG Maximus Z690 Hero із неправильно розпаяними конденсаторами. Це означає, що охочим придбати новинку слід звернути увагу на область поряд зі слотами ОЗУ. Наприклад, на екземплярі плати, що побував у нашій тестовій лабораторії, всі електронні компоненти встановлені правильним чином.

ROG Maximus Z690 Hero

Сподіватимемося, що ASUS незабаром виступить із заявами щодо вищеописаної проблеми.

Джерело:
HotHardware

Обговорити в форумі (коментарів: 125)

Більшість компаній візьмуть участь у виставці CES 2022 у онлайн-форматі

Поточна ситуація з розвитком пандемії коронавірусу та появи нових штамів інфекції поки що не дозволяють повернутися до звичного способу життя. Багато технологічних компаній покладали надії на фізичну присутність на виставці CES 2022, але все-таки вирішують виступити у віддаленому форматі.

CES 2022

Раніше про намір виступити онлайн заявили Nvidia, Intel, Twitter, Microsoft, T-Mobile, Amazon, Lenovo, AT&T, GM, Google, Lenovo, Meta, Pinterest й TikTok. Вчора до списку таких компаній приєдналися MSI та AMD. З іншого боку, кілька десятків інших компаній та стартапів все ще націлені на очний перебування на CES 2022.

Першочерговим завданням організаторів є забезпечення безпеки всіх працівників, клієнтів та гостей виставки. З початку грудня у США та інших країнах світу зростає кількість випадків зараження, спричинених новим штамом Омікрон. Влада закликає посилити карантинні заходи та вакцинацію, тому компанії дотримуються рекомендацій.

Міжнародна виставка споживчої електроніки CES 2022 у Лас-Вегасі розпочнеться 5 січня 2022 року та триватиме до 8 січня 2022 року. Intel, AMD та Nvidia запланували презентації на «нульовий день» виставки, четверте січня.

Обговорити в форумі (коментарів: 2)