Ведущий мировой производитель чипов, тайваньская компания TSMC, планирует избавиться от китайского оборудования в производственных цепочках для выпуска чипов по новому техпроцессу 2 нм. Компания первой объявила о готовности к массовому производству на столь тонком техпроцессе и с апреля принимает заказы. Полномасштабное производство 2‑нм пластин начнется в конце года на заводе TSMC в Синьчжу, а затем на заводе в Гаосюне. В будущем к ним присоединится завод, который в настоящее время строится в Аризоне. В течение многих лет TSMC частично использовала китайское оборудование в производстве, но теперь вынуждена отказаться от него из-за угроз со стороны США.
Это реакция на новые нормативные акты. В частности, речь идет про закон China EQUIP, который запрещает производителям микросхем получать финансирование из США, если они продолжают использовать оборудование от иностранных компаний, представляющих угрозу национальной безопасности. В первую очередь это касается Китая и его местных компаний. Ранее TSMC использовала оборудование от китайских AMEC и Mattson Technology. Но с переходом на 2 нм производитель планирует полностью отказаться от этого оборудования на заводах в Тайване и в США. Одновременно TSMC изучает возможности для снижения зависимости от китайских химикатов и материалов.
Ранее TSMC планировала отказаться от китайского оборудования еще на этапе массового производства 3 нм, но на тот момент это было сопряжено с большими рисками и сложностями. Вероятно, теперь найдена альтернатива. Или такому отказу способствовали законодательные инициативы США.
Источник:
Wccftech