Тайваньская компания TSMC расширяет производственные мощности в штате Аризона. Рядом с действующим заводом Fab 21 будут построены два специализированных здания для дополнительных производственных операций по упаковке сложных чипов. Первое дополнительное производство Advanced Packaging Facility 1 (AP1) планируют запустить в 2028 году, одновременно с третьей фазой расширения производства, что предусматривает запуск линии 2 нм на Fab 21. Позднее запустят AP2.
Подразделения AP1 и AP2 будут сосредоточены на упаковке System‑on‑Integrated‑Chips (SoIC) и Chip‑on‑Panel‑on‑Substrate (CoPoS). Технология SoIC использует сквозные кремниевые переходные отверстия для размещения кристаллов кэш-памяти или памяти непосредственно под вычислительными ядрами, что используется в процессорах AMD Ryzen X3D. А в CoPoS производство перейдет с классических круглых кремниевых пластин на квадратные панели. Этот переход увеличивает полезную площадь подложки в пять раз, обеспечивая более плотную интеграцию стеков памяти, чиплетов и вычислительных блоков сложных чипов. Одновременно все это должно снизить себестоимость производства.
Первую тестовую линию CoPoS планируют запустить на Тайване в 2026 году, а массовое производство могут начать в 2027 году. Спустя два года такую технологию производства могут запустить и в США. Это отвечает стратегии сохранения инноваций, когда передовые технологии вначале внедряются на местном тайваньском производстве.
Источник:
TechPowerUp