Qualcomm Technologies поделилась бенчмарками однокристальной системы Snapdragon X2 Elite Extreme, чей формальный анонс состоялся на прошлой неделе. Это топовая SoC нового поколения для ноутбуков и мини-компьютеров под управлением Windows. В новинке компания не только увеличила производительность CPU‑, GPU- и NPU-блоков относительно предшественницы, но и увеличила шину памяти.
Напомним, в арсенале Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme есть 18 ARM-ядер с частотой до 5,0 ГГц, суммарно 53 МБ кэш-памяти, NPU-блок производительностью 80 TOPS, встроенная графика Adreno X2 и 192-битный контроллер памяти LPDDR5X-9523. Изготавливается новинка на мощностях TSMC по 3‑нм технологии. В продаже устройства на базе однокристальных систем Snapdragon X2 Elite появятся в первой половине следующего года.
Если верить тестам Qualcomm, новая SoC обеспечивает наилучшее в своём классе быстродействие процессора, обгоняя актуальные модели «камней» от Intel, AMD и Apple. По результатам испытаний в Geekbench 6.5, новинка показала существенное преимущество над Core Ultra 9 285H/288V, Ryzen AI 9 HX 370 и Apple M4 как в Single-Core, так и в Multi-Core бенчмарках.
Производительность встроенной графики тоже оказалась на высоте. В 3DMark Solar Bay однокристальная система Snapdragon X2 Elite Extreme демонстрирует на 80% лучший результат по сравнению со Snapdragon X Elite, а также превосходит решения конкурентов. Правда, с монструозными APU Strix Halo от AMD компания новинку сравнивать не стала.
Что касается NPU-блока, то здесь Qualcomm тоже заявляет о превосходстве Snapdragon X2 Elite Extreme над ближайшими конкурентами. В качестве доказательства чипмейкер приводит результаты замеров производительности в Procyon AI Computer Vision и Geekbench AI 1.5.
Источник:
Qualcomm