Сейчас на японском острове Хоккайдо идет подготовка к запуску первого предприятия Rapidus по выпуску современных чипов на базе передовых техпроцессов. У компании уже есть опытные образцы кремниевых пластин, которые произведены по техпроцессу 2 нм с транзисторами GAA (Gate-All-Around), а массовое производство может стартовать в 2027 годах. Компания уже смотрит вперед и осваивает новые технологии корпусирования сложных чипов на стеклянной подложке.
Rapidus разрабатывает технологию panel-level packaging (PLP) со стеклянным интерпозером. Первые прототипы продемонстрируют на выставке SEMICON Japan 2025. Для внедрения стеклянных подложек компания перейдет на выпуск полупроводников на базе больших стеклянных панелей 600×600 мм вместо стандартных 300-мм кремниевых пластин. Такой подход сокращает количество отходов при производстве. Сами стеклянные подложки обладают лучшими электрическими свойствами, что открывает путь к более сложным и плотным чипам из множества кристаллов. Это в первую очередь важно для решений в сфере ИИ, включая чипы с HBM.
Однако стекло создает новые проблемы. Это хрупкий материал, а при больших размерах панелей возможна деформация. Ранее разработку стеклянных подложек вела Intel, но компания отказалась от развития данного направления из-за трудностей с внедрением, предоставляя лицензию на технологию другим компаниям. Лидер индустрии TSMC планирует пилотное производство чипов по технологии CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) на базе стеклянных прямоугольных панелей в 2026 году с внедрением в массовое производство в период 2029–2030 годов. Rapidus старается не отставать и заранее готовится к внедрению передовых методов производства. При этом полноценное массовое производство чипов 2 нм на кремниевых подложках на японском заводе стартует в 2027 году.
Источник:
TechPowerUp