Компания NVIDIA ищет новые решения для качественного охлаждения высокопроизводительных чипов под вычисления искусственного интеллекта. Уже сейчас это приводит к массовому внедрению систем жидкостного охлаждения в центрах обработки данных, а с выходом новых поколений графических процессоров проблема станет еще острее. По предварительной информации будущие чипы Rubin Ultra могут показать энергопотребление на уровне 2300 Вт. Очевидно, что это потребует нестандартного подхода.
NVIDIA поручила Asia Vital Components разработать микроканальную охлаждающую пластину (Microchannel Cold Plates) для Rubin Ultra. Этот вариант близок к технологии прямого охлаждения чипа (Direct-to-Chip). Но как пишет Wccftech в данном случае речь идет о медных пластинах со сложной микроканальной структурой, которые будут интегрированы на чип. Эффективность микроканальных структур уже давно доказана учеными, но практическая реализация зависит от множества факторов, ведь жидкость внутри каналов не должна закипать и образовывать пузырьки, препятствуя движению охлаждающего вещества.
Следующим этапом станет интеграция такой микроканальной структуры непосредственно в сам чип. Интересно, что недавно Microsoft заявила об успешных испытаниях микрофлюидной технологии охлаждения, когда сеть микроскопических каналов вытравливается прямо на поверхности кремниевого кристалла. Такая технология показала высокую эффективность в охлаждении чипов, и Microsoft рассматривает возможность интеграции ее в будущие производительные чипы ИИ.