На выставке Computex 2025 компания MSI продемонстрировала новый конструктивный подход к пайке материнских плат. Эту технологию компания назвала PinSafe Design. Ключевая особенность — отсутствие выступающих контактов с обратной стороны платы. Это должно пресечь вероятность царапин при сборе системы из-за острых пинов.
Не самое важное техническое достижение, но оно требует изменения технологии пайки и всего сборочного конвейера. Можно иронизировать относительно чувствительных мастеров, которые годами страдали от этой проблемы во время сборки ПК. Но у PinSafe Design есть и более важные особенности. Производитель утверждает, что это снижает вероятность появления электростатического разряда. Также можно предположить, что при таком конструктивном исполнении нет вероятности застревания посторонних предметов между контактами, что снижает риск короткого замыкания.
Первой материнской платой с таким дизайном станет MSI B850 MPower, которая уже мелькала в нашей новостной ленте.
Источник:
Tom’s Hardware