С релизом процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake‑S) корпорация Intel перешла на чиплетную компоновку в десктопном сегменте. В этих CPU объединены воедино несколько кристаллов, изготавливаемых по разным технологическим нормам. Возможность детально ознакомиться c внутренним устройством Arrow Lake‑S появилась благодаря YouTube-каналу High Yield, где на днях вышел видеоролик с разбором главных особенностей отдельных чиплетов.
Напомним, что изначально Intel планировала изготавливать чиплет Compute Tile, который содержит x86-ядра, по собственной технологии Intel 20A. Но в дальнейшем компания отказалась от своих планов, полностью доверившись TSMC. По заказу Intel тайваньцы производят микросхемы Compute Tile (техпроцесс N3B), IO Tile (N6) с интерфейсами PCIe и Thunderbolt, SoC Tile (N6), которая содержит контроллер памяти, Media и Display Engine, контроллер PCIe 5.0 и другие блоки, а также GPU Tile (N5P) с четырьмя Xe-ядрами поколения Alchemist.
Сама Intel занимается объединением вышеперечисленных кристаллов в готовый продукт, используя фирменную технологию Foveros и подложку, изготовленную по собственной 22-нм технологии FinFET. На изображении ниже приведено строение чиплета Compute Tile с высокопроизводительными ядрами Lion Cove и энергоэффективными ядрами Skymont. Здесь видны четыре кластера с E‑ядрами (по четыре в каждом), восемь P‑ядер и суммарно 36 МБ кэш-памяти третьего уровня.
Больше подробностей о внутреннем строении процессоров Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake‑S) доступно в видеоролике.
Источник:
TechPowerUp