Компания Intel опубликовала статью с техническими подробностями о своем новом техпроцессе Intel 18A (аналог 1,8 нм) в рамках симпозиума VLSI 2025. В документе раскрыты основные особенности и преимущества новой технологии. Техпроцесс Intel 18A увеличит плотность элементов на 30% относительно прошлого техпроцесса Intel 3 в сочетании с ростом производительности и энергоэффективности. И впервые за долгое время Intel предложит техпроцесс, который сможет конкурировать с передовым техпроцессом TSMC 2 нм. Массовое производство на базе новых технологий Intel и TSMC стартует примерно в одно время — во второй половине текущего года.

Техпроцесс Intel 18A ориентирован на широкий спектр чипов — от решений для центров обработки данных до процессоров Intel Panther Lake, которые анонсируют в конце года. При увеличении плотности на 30% производитель также обещает рост производительности до 25% без увеличения напряжения. При работе на одинаковых тактовых частотах и​напряжении 1,1 В энергопотребление снизится на 36% относительно реализации на базе Intel 3.

Есть нюанс с рабочими напряжениями. Intel 3 поддерживает <0,6 В, 0,75 В, 1,1 В и 1,3 В, а Intel 18A поддерживает напряжения 0,4 В, 0,75 В и 1,1 В. Это хорошо для клиентских решений под центры обработки данных, но может быть не очень удачным для потребительских процессоров. Также слабо изменился размер ячеек SRAM — 0,021 µm² вместо 0,024 µm² на старом техпроцессе, что сопоставимо с более старыми техпроцессами TSMC N5 и N3E.

Intel 18A использует транзисторы RibbonFET gate-all-around (GAA) второго поколения и схему подачи питания PowerVia (BSPDN).

Сеть питания Intel PowerVia Backside Power Delivery Network (BSPDN) перемещает питание с верхних металлических слоев на заднюю сторону чипа, создавая физическое разделение между силовой и сигнальной проводкой. Технология повышает эффективность транзистора, снижает потребление энергии, предотвращает ухудшение сигнала и позволяет более плотно упаковывать логические элементы. И это первое массовое применение данной технологии питания в полупроводниковой отрасли.

Новая схема подачи питания упрощает проектирование микросхем и упрощает процесс производства, снижая количество масок. Также такая структура с задними пластинами-носителями оптимизирована для отвода тепла. Технология совместима с методами упаковки Foveros и EMIB.

Intel надеется привлечь крупных заказчиков для выпуска чипов по технологии 18A. Ранее была информация, что уже есть соглашение с Microsoft по выпуску продукции на базе нового технологического узла. По слухам и другие компании рассматривают перспективы выпуска продукции на Intel 18A.

Источник: 
Tom’s Hardware