В лабораториях AMD кипит работа над семейством процессоров Sound Wave, что подтверждают свежие записи в таможенных базах. Это кодовое имя ранее уже упоминалось неофициальными источниками, причём по их сведениям, под этим названием скрываются однокристальные системы с ARM-архитектурой. Сферой применения новинки должны стать разнообразные устройства класса Windows on ARM.
Согласно записям в таможенных базах, процессоры AMD Sound Wave имеют конструктивное исполнение FF5 (BGA1074) при габаритах 32×27 мм. Иначе говоря, перед нами довольно компактная микросхема. Для справки, SoC в составе портативной игровой системы Steam Deck имеет конструктив FF3, то есть в данном случае речь идёт о чипах примерно одного класса. К сожалению, ответ на вопрос, является ли новинка x86-совместимым решением или всё же выполнена на архитектуре ARM, найденные записи не предоставляют.
Наши коллеги из Guru3D тем временем постарались собрать воедино информацию из неофициальных источников. Как всегда, рекомендуем подходить к ней с долей скептицизма. Сообщается, что SoC Sound Wave будет выполнена по 3‑нм технологии на мощностях TSMC и должна составить конкуренцию Snapdragon X Elite, например, послужит основой новых устройств серии Microsoft Surface.
Новинке приписывается уровень TDP около 5–10 Вт, конфигурация процессорных ядер «2P+4E» и графический блок на 4 Compute Units с архитектурой RDNA 3.5. Также упоминаются 4 МБ L3-кэша, 16 Мбайт кеш-памяти MALL, которая будет работать аналогично кеш-памяти Infinity Cache, встроенный NPU-блок и 128-битный контроллер LPDDR5X-9600.
Серийное производство AMD Sound Wave должно начаться в конце этого года, а устройства на базе новинки выйдут в течение 2026-го. Будем надеяться, официальные подробности не заставят себя долго ждать.
Источники:
Guru3D
VideoCardz