В лабораториях AMD уже некоторое время кипит работа над десктопной платформой следующего поколения, поэтому неудивительно, что в Сети понемногу начинают появляться подробности о ней. В частности, изданию Bits and Chips через собственные источники удалось подтвердить, что процессорный разъём AM6 сохранит совместимость с выпущенными ранее системами охлаждения, а габариты самих CPU будут мало отличаться от актуальных решений в конструктиве AM5.
Платформа AMD AM6 продолжит использовать сокет LGA (land grid array), а число контактных площадок на «брюшке» процессоров вырастет примерно до 2100 штук. Для сравнения, актуальные чипы AM5 насчитывают 1718 контактов. То есть, учитывая неизменные габариты процессоров, они будут размещены более плотно. Эти изменения, вероятно, в первую очередь обусловлены растущим числом встроенных интерфейсов, вроде большего количества линий PCI Express.
Что касается ориентировочных сроков выхода десктопной платформы AMD AM6, то зарубежные коллеги указывают 2028 год. К этому времени должна завершиться разработка микроархитектуры Zen 7, а крупные чипмейкеры наладят производство микросхем оперативной памяти DDR6. Ещё одной особенностью процессоров может стать поддержка высокоскоростного интерфейса PCI Express 6.0. Впрочем, точной информации на этот счёт пока не поступало.
Источник:
Bits and Chips