Компания Gigabyte представила новые материнские платы лишь два месяца назад, а сегодня мы имеем возможность как следует испытать их возможности в режиме типичной эксплуатации, а также оверклокинга. Нам, конечно же, хотелось протестировать возможности именно в X3D Turbo Mode 2.0, однако участвовавший в тестировании процессор этого не позволит, но зато в обзоре читателя гарантированно ожидает немало интересной и полезной информации.

Характеристики

Производитель Gigabyte
Модель X870E Aorus Elite X3D rev 1.0
Чипсет AMD X870E
Процессорный разъем Socket AM5 (LGA 1718)
Процессоры AMD Ryzen 3/5/7/9 Zen 4 (Raphael, Phoenix), Zen 5 (Granite Ridge)
Память 4 UDIMM DDR5 SDRAM, максимум 256 ГБ:
4800–5600 МГц, 5800–9000+ (OC) МГц
Слоты PCIe 1× PCI Express 5.0 x16 — CPU
1× PCI Express 4.0 x16 (x4) — X870E
1× PCI Express 3.0 x16 (x2) — X870E
M.2 1× PCI Express 5.0 x4 M2A_CPU (ключ M, 2280/2580/22110/25110) — CPU
1× PCI Express 5.0 x4 M2B_CPU (Key M, 2280/22110) — процессор
1× PCI Express 4.0 x4 M2C_SB (Key M, 2280/22110) — X870E
1× PCI Express 4.0 x4 M2D_SB (Key M, 2280/22110) — X870E
Встроенное видеоядро + (в процессоре)
Количество вентиляторов 8× 4pin
Порты PS/2 -
Порты USB I/O панель: 2× USB4, 1× USB 3.2 Gen 1 (Type C), 5× USB 3.2 Gen 2 (Type A), 3× USB 3.2 Gen 1 (Type A)
Контактные группы: 1x USB 3.2 Gen 2×2 Type C (1 порт), 2× USB 3.2 Gen 1 (4 порта), 2× USB 2.0 (4 порта)
Serial ATA 4× SATA 6 Гбит/с (X870E)
RAID 0, 1, 5, 10 (PCIe); 0, 1, 10 (SATA)
Встроенный звук Realtek ALC1220
S/PDIF +
Сетевые возможности Проводная: 1× Realtek RTL8126 (5G Ethernet)
Беспроводная: Qualcomm QCNCM865 / FastConnect 7800 (2,4/5/6GHz, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Bluetooth 5.4
COM -
RGB 3× адресный Gen 2, 1× заголовок светодиодной ленты RGB
Светодиодный RGB заголовок 4
TPM +
Форм-фактор ATX
Размеры, мм 305×244
Дополнительные функции X3D Turbo Mode 2.0, Zenith Memory Performance, D5 Bionic Corsa, Ultra Durable, Q‑Flash Plus, Smart Backup
Стоимость, грн 17 799

Вниманию читателя! У материнской платы имеются особенности в работе интерфейсов. Интерфейс USB4 делит линии PCI Express со слотом M2B_CPU, в случае одновременного использования каждый будет работать в режиме x2, а в случае использования процессоров серии Phoenix слот M2B_CPU будет физически выключен, а интерфейс USB4 будет работать на двух линиях. Также в случае использования процессоров серии Phoenix другие интерфейсы M.2 от CPU будут иметь лишь две линии PCI Express.

Комплект поставки

Материнская плата поставляется в коробке средних размеров с оформлением под серию AORUS.

На обратной стороне коробки можно увидеть ключевые особенности платы внутри, технические характеристики, а также фото внешнего вида устройства.

Комплектация довольно минималистичная, как для продукта на текущем флагманском чипсете:

  • документация;
  • комплект наклеек;
  • антенна WIFI;
  • два черных SATA-кабеля (один из них угловой);
  • адаптер для удобного подключения контактной группы Front_Panel;
  • винтик и подложки для M.2 накопителей.

Внешний вид

Материнская плата выглядит как практичное устройство без агрессивных элементов дизайна. Используется темная цветовая гамма. Интегрированное RGB тоже является минималистичным и ограничено подсветкой логотипа AORUS (малого внутри большого), хотя следует помнить, что пользователь имеет возможность расширить собственное с помощью соответствующих контактных групп.

Материнская плата снабжена функциональным бэкплейтом, который помимо типичного повышения жесткости конструкции также отводит тепло от зон группы чипсетов, а также силовой подсистемы.

Вот так бэкплейт выглядит отдельно:

На обратной стороне текстолита нет элементов, заслуживающих особого внимания. Вид обратной стороны «без излишеств»:

Традиционный общий внешний вид «без излишеств»:

Зона подсистемы питания процессора охлаждается двухсекционным радиатором, одна из секций которого имеет расширение площади к краю зоны I/O. Секции нанизаны на тепловую трубку. Контакт с силовыми элементами обеспечивается термопрокладками, а фиксация происходит с помощью винтов.

Вот так выглядит этот радиатор в разборе:

VRM реализован по схеме 16+2+2 (CPU+SoC+Misc), он управляется ШИМ-контроллером Infineon XDPE192C3D, а также традиционным Richtek Technology RT3672EE. Конкретно группа CPU имеет сдвоенную конструкцию 8+8, остальные реализованы типичным образом. Интересным моментом являются две потенциальные нераспаянные фазы. Процессорная группа набрана из шестнадцати силовых элементов Infineon PMC41410, что рассчитано на 80 А. Еще два PMC41410 выделено для группы SoC. Misc имеет в своем распоряжении два ON Semiconductor NCP302155R, что рассчитано на 60 А. Питание подается через два коннектора EPS12V.

Из нетипичной функциональности сразу хочется обратить внимание на кнопку освобождения PCIe, которая называется PCIe EZ-Latch Plus. Сам главный слот PCIe имеет армирование PCIe UD Slot X, чтобы выдерживать тяжелые и габаритные видеокарты.

Главный слот M.2, а именно M2A_CPU имеет собственный радиатор, а его механизм фиксации M.2 EZ-Flex позволяет снятие и установку голыми руками без инструмента.

Остальная группа тоже снабжена удобным механизмом фиксации радиатора. Резюмируем о подсистеме M.2‑накопителей:

  • M2A_CPU работает на скорости PCIe 5.0 x4. Совместим с размерами 2280/2580/22110/25110 (Key M). Подключен к CPU.
  • M2B_CPU работает на скорости PCIe 5.0 x4. Совместим с размерами 2280/22110 (Key M). Подключен к CPU.
  • M2C_SB работает на скорости PCIe 4.0 x4. Совместим с размерами 2280/22110 (Key M). Подключен к чипсету.
  • M2D_SB работает на скорости PCIe 4.0 x4. Совместим с размерами 2280/22110 (Key M). Подключен к чипсету.

Напоминаем о формфакторах 2580 и 25110 — это банально более широкий M.2‑накопитель на фоне стандартных 2280 и 22110 соответственно, вдруг читатель не в курсе.

Радиаторы охлаждения M.2‑накопителей в разборе:

Под этим самым большим радиатором охлаждения M.2‑накопителей находится уже стационарный радиатор группы чипсетов. Он фиксируется с помощью четырех винтов, а контакт с кристаллами происходит через термопасту.

Присутствует толстая термопрокладка, которая почти ни с чем не контактирует. Вот так радиатор группы чипсетов выглядит в разборе:

Беспроводная сеть Wi-Fi 7 работает на модуле M.2 Key E Qualcomm FastConnect 7800 (он же QCNCM865), дополнительно присутствует Bluetooth 5.4. Проводной 5G Ethernet функционирует на сетевой карте Realtek RTL8126.

Подсистема аудио имеет собственную зону, которая традиционно отделена от основной части текстолита. Производитель использует аудиокодек Realtek ALC1220.

Внизу слева пользователь найдет: контактную группу HD_AUDIO, два коннектора ARGB_V2 (RBG 5V), один коннектор LED (RGB 12V), коннектор внешнего питания LED_DEMO (автономная работа RGB), ESPI_DB (DEBUG-порт), TPM, DB_SENSE (возможность мониторить шум внутри корпуса), два разъема фронтальных USB 2.0.

Снизу справа располагаются один фронтальный коннектор USB 3.2 Gen 1, три разъема вентиляторов, джампер сброса CMOS, программируемый джампер RST (фактически это MULTIKEY, по умолчанию это RESET, в UEFI можно задать другие функции), а также традиционная контактная группа FRONT_PANEL. Батарейка CMOS находится под радиатором группы чипсетов, оверклокеры будут не в восторге.

Под углом 90 градусов выведен еще один фронтальный коннектор USB 3.2 Gen 1, один фронтальный коннектор USB 3.2 Gen 2×2, четыре SATA-порта.

Справа расположен коннектор PCIe 8‑pin для дополнительного питания USB, коннектор термопары, разъем вентилятора, стандартный коннектор питания платы, коннектор HDMI 1.4 (для подключения корпусного дисплея, или фирменных решений Sensor panel Link), а также семисегментный POST-индикатор для показа POST-кодов (в UEFI можно выбрать режим показа разнообразных температур, либо отключить). Справа сверху расположены еще четыре разъема вентиляторов, коннектор термопары, а также коннектор ARGB_V2 (RGB 5V). Слоты оперативной памяти имеют защелки с обеих сторон.

Производителем установлена заглушка на I/O‑панели. В ассортименте присутствуют отверстия для улучшения вентиляции, кнопки Power, Reset, Clear CMOS, а также кнопка запуска спец-функции Q‑Flash Plus. Из традиционных интерфейсов в наличии:

  • ×2 USB4 (с поддержкой DisplayPort 1.4a);
  • ×5 USB 3.2 Gen 2 (Type A);
  • ×3 USB 3.2 Gen 1 (Type A);
  • ×1 USB 3.2 Gen 1 (Type C);
  • ×1 HDMI (v2.1);
  • ×1 5G Ethernet;
  • ×1 WIFI EZ-Plug (подключение антенны Wi-Fi);
  • ×1 SPDIF Out;
  • ×2 Mini-jack (mic in, line out).

USB Type‑C имеют поддержку Quick Charge 4+, а также Power Delivery 3. Доступные режимы работы: от 3,3 В до 20 В с силой тока до 3,25 A (65 Вт).