Не секрет, что в младших процессорах Intel Skylake-X между крышкой и кристаллом CPU находится так называемая «терможвачка», теплопроводность которой далека от припоя или топовых термоинтерфейсов вроде жидкого металла. Однако что находится под теплораспределителем старших решений нового семейства процессоров, использующих более крупный кристалл, до настоящего времени оставалось секретом. Пролить свет на данный вопрос поспешил известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг, проведший ряд экспериментов с 12-ядерным процессором Core i9-7920X.
Intel Core i9-7920X
Как оказалось, у старших процессоров Intel Skylake-X, имеющих в распоряжении от 12 до 18 физических ядер, между чипом и защитной крышкой нанесён обычный термоинтерфейс, что наверняка вызовет негодование у энтузиастов, готовых отдать за топовый CPU одну-две тысячи долларов. Der8auer также не упустил возможность прорекламировать сообственное приспособление для «скальпирования» процессоров Delid-Die-Mate-X, отметив его полную совместимость с топовыми решениями новой HEDT-платформы Intel. Данный инструмент станет доступен для покупки уже в ближайшее время.
Intel Core i9-7900X
