Симбиоз ядер GCN нового поколения и памяти HBM (с пропускной способностью до 500 ГБ/с) обеспечит производительность графической подсистемы APU на уровне 4 Тфлопс и выше. Сегодня аналогичное быстродействие показывает либо серьезно разогнанный Radeon R9 285, либо Radeon R9 290 со сниженными частотами.

Взаимодействие CPU и IGP будет обеспечено посредством четырех соединений Global Memory Interconnect (GMI). Это не только увеличит пропускную способность интерфейса до 100 ГБ/с, но и устранит задержки (~500 нс), характерные для ранее применявшихся для этих целей линий PCI Express.
Процессор предполагается изготавливать в рамках концепции MCM (multi-chip module). Он будет взаимодействовать с оперативной памятью DDR4 по 100 ГБ/с интерфейсу. Количество каналов памяти не уточняется: оно может быть разным для HPC APU и их более скромных собратьев, предназначающихся для потребительского рынка.