Видеокарты Radeon R9 Fury и R9 Fury X, придавшие свежести модельному ряду графических решений AMD, пока находятся в дефиците, к тому же готовится еще один адаптер на базе GPU Fiji — R9 Nano. В этих условиях AMD была вынуждена прибегнуть к помощи стороннего подрядчика, поскольку возможности штатного (TSMC) далеко не безграничны.

UMC

В соответствии с недавним сообщением пресс-службы тайваньской полупроводниковой компании UMC, ее специалисты приступили к компоновке ASIC Radeon R9 Fury (X) с применением технологии TSV (through-silicon via). Проще говоря, задачей UMC является соединение графических кристаллов Fiji, выпускаемых TSMC, с буферной памятью SK Hynix HBM1 через промежуточный кремниевый слой (interposer). Учитывая, что и TSMC, и UMC находятся в одном регионе (в частности, заказ AMD размещен на заводе UMC Fab 12i в Сингапуре), проблем с логистикой возникнуть не должно.

AMD TSV

Для UMC контракт с Advanced Micro Devices — отличная возможность подтянуться к гигантам TSMC и GlobalFoundries, а у AMD, в свою очередь, появляется возможность реализовать больше карт Radeon R9 Fury (X) по высоким ценам, до очередного всплеска активности со стороны Nvidia.


Источник:
TweakTown