Близится анонс пассивного CPU-кулера Zalman FX100

В следующие несколько недель мы станем свидетелями официального анонса процессорной системы охлаждения Zalman FX100, которая может и должна эксплуатироваться в пассивном режиме. Кулер имеет оригинальный дизайн с использованием четырех медных тепловых трубок, покрытых слоем никеля, шести автономных секций алюминиевых пластин, медного никелированного основания, пластиковых (?) уголков и декоративной металлической сетки в верхней части конструкции.


Четыре секции по 20 ребер каждая формируют стороны «куба», внутри же «прячутся» еще две секции по 22—24 алюминиевых пластины, которые при необходимости могут охлаждаться одним 92-мм вентилятором. Максимальный уровень TDP процессора с установленным Zalman FX100 не должен превышать 95 Вт, при использовании вентилятора — 130 Вт.


Кулер весит 770 г при габаритах 156(Д) x 156(Ш) x 157(В) мм. Производитель обеспечил совместимость FX100 с настольными платформами Intel LGA2011/1366/1156/1155/775 и AMD FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2.


В Японии продажи Zalman FX100 начнутся 31 марта текущего года по цене 9 тыс. йен ($98). В стоимость входит набор креплений и термопаста Zalman ZM-STG2.



Источник:
Hermitage Akihabara