Компания EVGA предлагает бороться с теплом проверенным способом – при помощи водоблоков для систем жидкостного охлаждения, разработав соответствующее устройство для связки северного и южного мостов указанной выше платформы. В списке поддерживаемых плат пока указана только EVGA X58 SLI.
Новинка получила имя EVGA X58 Hydro Copper и будет продаваться под заводским номером 200-CU-HC58-B1. Конструкция одновременно накрывает чипы Intel X58 и ICH10R. Для ее монтажа потребуется затянуть шесть винтов с тыльной стороны платы. Основа водоблока – медь, крышка изготовлена из сплава высокопрочного материала. Внутренняя структура не видна, но, вероятнее всего, она там отсутствует, как и у многих аналогичных изделий.
В комплект поставки также входят четыре штуцера диаметром 1/2" и 3/8", крепеж и тюбик термопасты Arctic Silver Ceramique. Цена водоблока составляет $130.
Источник:
TCMagazine