Система жидкостного охлаждения Bykski B-1080-CEC-X способна отвести 2000 Вт тепла

Тепловыделение современных компьютеров постоянно растет. Системы жидкостного охлаждения уже становятся обязательным атрибутом мощных ПК. Новый кулер Bykski способен охладить любую систему. Это гигантское устройство жидкостного охлаждения в виде большого внешнего радиаторного блока на 9 вентиляторов. Габариты такого устройства 420 x 488 x 138 мм, что сопоставимо с размерами Midi-Tower корпусов.

Устройство выполнено в виде единого блока. Внутри расположен радиатор, который обдувается 9 вентиляторами диаметра 120 мм, есть помпа и резервуар для жидкости. Далее пользователь сам организует полный контур, используя водоблоки под конкретные устройства. Подключение шлангов осуществляется через стандартные фитинги G1/4.

Радиатор из меди со сложной сеткой из латунных «плавников». Насос прокачивает до 700 литров час, он настолько мощный, что сам требует охлаждения и накрыт корпусом с радиатором. Для контроля уровня жидкости есть водяная шкала в передней панели. Заявлено, что Bykski B-1080-CEC-X может рассеивать до 2000 Вт тепла.

Система охлаждения Bykski B-1080-CEC-X может применяться для:

  • охлаждения сервера;
  • охлаждения высокопроизводительных игровых систем;
  • в системах с четырьмя графическими ускорителями;
  • в компактных системах, не имеющих внутреннего пространства для монтажа радиатора водяного охлаждения.

В японском магазине CoolingLab кулер Bykski продается по цене 72356 иен, что примерно соответствует 525 долларам США.

Источник:
Tom's Hardware

Обсудить в форуме (комментариев: 38)

Мобильные процессоры AMD Zen 4 могут получить графику RDNA 3-го поколения

Компания AMD начнёт 2023 год с обновления модельного ряда процессоров для ноутбуков. Чипмейкер готовит к релизу сразу два семейства мобильных «камней» с архитектурой Zen 4: Phoenix Point и Dragon Range. Первые рассчитаны на относительно тонкие и лёгкие ноутбуки, а вторые найдут применение в топовых игровых лэптопах. Оба семейства, судя по последним патчам ядра Linux, будут оснащены графическим блоком RDNA 3-го поколения.

AMD

О некоторых особенностях мобильных чипов Ryzen 7000-й серии компания AMD рассказала ещё в мае. Новые процессоры будут работать с оперативной памятью DDR5 или LPDDR5 и получат поддержку высокоскоростного интерфейса PCI Express 5.0. О графической подсистеме официальных сведений не поступало, однако считалось, что iGPU, вероятнее всего, будет выполнен на архитектуре RDNA 2. К слову, в настольных CPU Ryzen 7000 (Raphael) используется такое видеоядро.

AMD

Графическая архитектура AMD RDNA 3-го поколения дебютирует в следующем месяце в видеокартах Radeon RX 7900 XT и Radeon RX 7900 XTX. Она принесёт с собой более чем полуторакратный прирост быстродействия на ватт относительно RDNA 2, а флагманский GPU Navi 31 примечателен многочиповой компоновкой. Больше подробностей о новинках мы узнаем в начале декабря.

Источник:
Tom's Hardware

Обсудить в форуме (комментариев: 19)