Процессоры Intel Core 14-го поколения получат меньше ядер, чем предшественники
Веб-ресурс WCCFTech поделился свежей информацией о будущих поколениях настольных процессоров Intel. Речь идёт о чипах Meteor Lake-S и Arrow Lake-S для массовой платформы LGA1851, которая в следующем году придёт на смену LGA1700. Эти процессоры сформирую линейки Core 14-го и 15-го поколений соответственно.
Начиная с процессоров Core 14-го поколения Intel перейдёт на многочиповую компоновку. В CPU Meteor Lake-S будут использоваться отдельные кристаллы с x86-ядрами, графическим блоком и системной логикой. Максимальное число ядер составит 22 штуки: 6 высокопроизводительных Redwood Cove и 16 энергоэффективных ядер Crestmont. Это меньше, чем у актуальных CPU Core 13-го поколения (Raptor Lake-S), а прирост быстродействия, судя по всему, будет получен за счёт архитектурных улучшений.
В процессорах Core 15-го поколения (Arrow Lake-S) число x86-ядер вырастет до 24 штук: 8 высокопроизводительных и 16 энергоэффективных. Общей чертой новинок станет графический блок, родственный дискретным видеокартам семейства Intel Arc Battlemage. Паспортный уровень TDP по-прежнему будет равен 35, 65 или 125 Вт, впрочем, об «аппетитах» современных чипов Intel лучше судить по параметру Maximum Turbo Power. К слову, у Core i9-13900K он равен 253 Вт.
Фото дня: эталонная видеокарта AMD Radeon RX 7900
На этот четверг, третье ноября, запланирована официальная презентация видеокарт Radeon RX 7000 с архитектурой RDNA 3-го поколения. В преддверии этого события в Сети оказались фото одной из будущих новинок.
На предоставленных снимках запечатлён инженерный образец видеокарты класса Radeon RX 7900. В эталонных модификациях компания AMD продолжит использовать систему охлаждения с тремя вентиляторами, а на торце будут распаяны два 8-контактных разъёма PCI-E Power, как и у актуальных «топов» Radeon RX 6000-й серии.
Ожидается, что дебютными видеокартами семейства RDNA 3 станут модели Radeon RX 7900 TX и Radeon RX 7900 XTX. Основой новинок послужит графический процессор AMD Navi 31, состоящий из кристалла GCD (Graphics Complex Die) и шести чиплетов Memory Complex/Controller Die (MCD). На полки магазинов упомянутые видеокарты попадут в начале декабря.
Источник:
VideoCardz
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WIFI. Маленький форм-фактор для платформы AM5
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора Gigabyte M27Q X с частотой обновления 240 Гц
- Обзор корпуса DeepCool CH560 Digital WH
- Обзор и тестирование игрового 15” ноутбука Acer Nitro V 15 на базе процессора Intel i5-13420H и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4050
- Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420
- Обзор и тестирование видеокарты MSI GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming X Slim
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS TUF Gaming VG27AQ3A