В ожидании появления в продаже процессоров AMD Ryzen 7000 на базе микроархитектуры Zen 4 возникает закономерный вопрос о совместимости креплений систем охлаждения между их новыми разъемами AM5 и старыми разъемами AM4. Конечно, речь идет не о стандартных пластиковых фиксаторах к стоковым кулерам, а о положении отверстий крепления на плате, высоте процессорной крышки и совместимости СО с родным бэкплейтом.

Определенный свет на эти сложные вопросы помогает пролить официальный сайт Noctua. Компания утверждает, что все ее кулеры с поддержкой AM4 прямо совместимы с AM5, за исключением NH-L9a-AM4 и NM-AM4-L9aL9i, требующие отдельного специфического бэкплейта. Это свидетельствует о том, что все остальные модели систем охлаждения, которые можно было установить на стоковую усилительную пластину AM4, так же подходят и на AM5. А значит положение отверстий, высота и расположение крышки процессора и «калибр» крепежных винтов там одинаковы.

Также стоит обратить внимание на то, что крышка процессора AMD Ryzen 7000 имеет специфическую форму и заметно меньший размер. Это означает, что для ее охлаждения придется ограничиться меньшим количеством тепловых трубок, учитывая расположение чиплетов внутри ближе к центру. А наиболее эффективными явно будут жидкостные системы охлаждения.

Со своей стороны Noctua обновила и рекомендации по нанесению термопасты на процессоры AMD AM5.

Они теперь такие же, как и для Intel LGA 115x и LGA1200. Маленькой капли по центру будет вполне достаточно. Смазывать выступающие лапки по бокам и по углам необходимости нет, поскольку их участие в передаче тепла незначительно.

В ближайшие месяцы нас ждёт релиз новых процессоров не только от AMD, но и от Intel. Для платформы LGA1700 готовится линейка чипов Core 13-го поколения (Raptor Lake-S), которую возглавят 24-ядерные/32-поточные модели. Официальная презентация новинок не заставит себя жать и состоится менее чем через месяц — 27 сентября. Эту информацию Intel подтвердила своим партнёрам.

Сразу после анонса начнётся приём предварительных заказов на флагманский «камень» Core i9-13900K. Модели Core i7-13700K и Core i5-13600K станут доступны для предзаказа 13 октября, а в свободную продажу дебютная троица чипов поступит 20 октября. Вместе с ними выйдут материнские платы на чипсете Intel Z790, а для плат LGA1700 с логикой 600-й серии станут доступны обновления UEFI с поддержкой CPU Raptor Lake-S.

Источник:
VideoCardz

В ходе презентации чипов Ryzen 7000 и платформы AM5 компания AMD не упустила возможности напомнить о предстоящем релизе видеокарт Radeon RX 7000-й серии. Первый 3D-ускоритель на архитектуре RDNA 3-го поколения чипмейкер обещает выпустить до конца этого года.

Образцы видеокарт Radeon RX 7000 уже тестируются в лабораториях AMD. Компания пока не готова раскрывать их спецификации и уровень быстродействия, однако показала небольшое демо в игре Lies Of P. Оно было запущено в 4K-разрешении с ультра-настройками качества графики на компьютере с процессором Ryzen 9 7950X и одной из будущих видеокарт.

В графических процессорах RDNA 3-го поколения AMD планирует как минимум в полтора раза увеличить производительность на ватт относительно GPU RDNA 2. Добиться этого компания рассчитывает за счёт перехода на чиплетную компоновку и 5-нм техпроцесс TSMC, использования переработанных вычислительных блоков, а также буфера Infinity Cache нового поколения.

Если верить неофициальным источникам, флагманская видеокарта Radeon RX 7000-й серии получит 12 288 потоковых процессоров, 192 МБ кэш-памяти и 24-гигабайтный буфер GDDR6 с 384-разрядной шиной.

Источник:
VideoCardz

Компания AMD официально представила линейку настольных процессоров Ryzen 7000 (Raphael) на базе микроархитектуры Zen 4. В неё вошли четыре модели: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X. Все они имеют конструктивное исполнение AM5, поддерживают оперативную память DDR5, высокоскоростной интерфейс PCI Express 5.0 и поступят в продажу 27 сентября.

В настольных процессорах Ryzen 7000 компания продолжила использовать чиплетный дизайн, объединив на одном текстолите две 5-нм микросхемы с ядрами Zen 4 и 6-нм кристалл ввода-вывода. Максимальное число x86-ядер, как и у актуальных CPU Ryzen 5000 (Vermeer), ограничено 16 штуками.

Микроархитектура Zen 4 обеспечивает 13% прирост IPC (числа выполняемых за такт инструкций), что вкупе с большими рабочими частотами ощутимо подняло производительность CPU. К примеру, для флагманского Ryzen 7 7950X заявлен прирост однопоточного быстродействия до 29%, а в играх он опережает Ryzen 9 5950X на 6-35% в зависимости от проекта.

Микросхема ввода-вывода процессоров Ryzen 7000 содержит не только контроллеры DDR5-5600 и PCI-E 5.0 на 28 линий, но также графическое ядро с архитектурой RDNA 2-го поколения. Характеристики iGPU пока не раскрываются, однако, по предварительной информации, он предложит всего два вычислительных блока (Compute Units, CU). Для сравнения, графика мобильных APU Ryzen 6000 насчитывает до 12 CU.

Само собой, вместе с первыми процессорами AM5 выйдут новые материнские платы. В день релиза CPU Ryzen 7000 можно будет купить модели с топовым чипсетом AMD X670(E), а в октябре появятся более доступные решения с логикой B650(E). Все они предложат набор инструментов, необходимых для разгона процессоров Zen 4, и будут отличаться по версии интерфейса PCI Express (5.0 или 4.0) и числу доступных линий.

Рекомендованные цены плат AM5, как заверили представители AMD, будут начинаться со 125-долларовой отметки, а жизненный цикл платформы продлиться минимум до 2025 года. Характеристики и цены дебютных процессоров Ryzen 7000 (Raphael) собраны в таблице.

Источники:
AMD
AnandTech