В Сети появились новые подробности о HEDT-платформе Intel следующего поколения. Она будет основана на архитектуре Sapphire Rapids и получила кодовое название Fishhawk Falls. Как сообщает источник, Intel планирует отказаться от бренда Core X в пользу Xeon Workstation.

Серверный процессор Intel Sapphire Rapids с буфером HBM2E

Чипмейкер впервые использовал бренд Core X в 14-нм семействе Skylake-X, дебютировавшем летом 2017 года. На тот момент это было бескомпромиссное решение для высокопроизводительных ПК с 18-ядерным флагманом Core i9-7980XE за $2000.

Затем были поколения Skylake-X Refresh и Cascade Lake-X. Каждое из них предлагало минорные улучшения частот, кэша и линий PCI Express 3.0, а также значительное снижение ценника в случае Cascade Lake-X.

Возвращаясь к новым 10-нм процессорам Sapphire Rapids (технология Intel 7), они сформируют серверную линейку Xeon Scalable и HEDT-линейку Xeon Workstation. В первом случае будет до 56 ядер, поддержка 8-канальной памяти DDR5-4400 или 4-канальный DDR5-4800, до 112 линий PCIe Gen5 и тепловой пакет 350 Вт.

Линейка Xeon Workstation будет основана на другом кристалле с максимальным количеством ядер 36, 8-канальной или 4-канальной памятью DDR5, 64 линиями PCIe Gen5 и TDP до 300 Вт. Такие процессоры могут использовать платы с чипсетом Intel W790, а их релиз состоится не ранее второго–третьего квартала 2022 года.

Источник:
Moore’s Law is Dead

История сотрудничества AMD и TSMC насчитывает много лет. Сейчас на 7-нм конвейере тайванцев выпускается множество продуктов, включая чиплеты для процессоров Ryzen, графические ядра Navi 2X и однокристальные системы для консолей Sony и Microsoft. Несмотря на это, производство 3-нм микросхем AMD поручит главному конкуренту TSMC.

Сразу несколько азиатских веб-изданий, в частности DigiTimes, сообщили о планах AMD заключить контракт на выпуск 3-нанометровых чипов с южнокорейской фирмой Samsung Electronics. Это вызвано недовольством слишком тесными отношениями TSMC и Apple, которые ставят другие компании в невыгодное положение. К примеру, все начальные 3-нм мощности уже зарезервированы Apple.

Сообщается, что наряду с AMD в 3-нм конвейере Samsung заинтересована Qualcomm. Однако сам южнокорейский чипмейкер никак не комментирует информацию о потенциальных клиентах.

Samsung Electronics рассчитывает запустить серийный выпуск микросхем по 3-нм технологии с транзисторами GAAFET (gate-all-around field-effect transistor) в первой половине 2022-го. Изначально компания планировала наладить массовое производство в этом году, но столкнулась с трудностями в разработке.

Веб-ресурс ComputerBase поделился интересными подробностями с мероприятия Samsung Tech Day 2021, которое на днях провёл южнокорейский чипмейкер. В первую очередь была затронута тема будущих стандартов оперативной памяти, в том числе DDR6 и GDDR7. Над их спецификацией сейчас трудятся участники комитета JEDEC.

Оперативная память DDR5 дебютировала совсем недавно и, если верить прогнозам, станет по-настоящему массовой только в 2023 году. Актуальный стандарт JEDEC описывает модули с эффективной частотой до 6400 МГц. В случае оверклокерских планок DDR5, как считает Samsung, этот показатель удастся нарастить до 8400 МГц.

Стандарт DDR6 сейчас находится в ранней стадии разработки и будет утверждён не раньше 2024 года. В нём планируется увеличить скорость работы в два раза относительно DDR5 — до 12 800 МТ/с (мегатранзакций в секунду), при этом у топовых решений данный параметр будет достигать 17 000 МТ/с. Интересной особенностью памяти DDR6 станет удвоение каналов в одном модуле относительно DDR5: на смену двум 32-битным шинам придут четыре 16-битные.

Samsung также работает над высокоскоростной графической памятью. В обозримом будущем должна наладить выпуск микросхем GDDR6+ со скоростью передачи информации 24 Гбит/с на контакт (против 18 Гбит/с у актуальных GDDR6). Стандарт GDDR7 должен нарастить скорость до 32 Гбит/с, однако его ориентировочные сроки дебюта ещё не были утверждены.

Не осталась без внимания многослойная память High Bandwidth Memory (HBM). Во втором квартале 2022-го Samsung запустит серийный выпуск микросхем HBM3 с пропускной способностью около 800 Гбайт/с. К слову, SK Hynix уже представила широкой публике образцы таких чипов.

После недавнего заявления о преодолении рубежа в 4,5 млн пользователей, Microsoft поделилась новыми рекордами нового автосимулятора Forza Horizon 5. 

Общее количество пользователей игры уже превысило 10 миллионов. У Forza Horizon 5 была самая крупная первая неделя продаж за всю историю Xbox и Xbox Game Pass. Также это самое лучшее начало продаж игры за все время работы игровой студии Microsoft.

Разработчики из Playground Games также раскрыли имена своих помощников. В работе над Forza Horizon 5 им помогали студии Sumo India и Sumo Nottingham. Оба подразделения входят в Sumo Digital, которые занимались портом Forza Horizon 2 на Xbox 360 и Forza Horizon 4 на ПК. 

Источник: 
Twitter

Китайский производитель мини-ПК Beelink подготовил к выпуску неттоп GTR5 на базе гибридного процессора AMD Ryzen 9 5900HX. Устройство позиционируется вендором в качестве компактной игровой системы и доступно для предварительного заказа по цене от 612 долларов за barebone-конфигурацию.

Beelink GTR5 выполнен в металлическом корпусе с габаритами 168 x 120 x 39 мм. Он поддерживает установку двух модулей оперативной памяти SO-DIMM DDR4, пары твердотельных накопителей M.2 и 2,5-дюймового устройства с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Для питания устройства используется внешний адаптер номиналом 65 Вт.

Сам AMD Ryzen 9 5900HX оперирует восемью ядрами Zen 3 с частотой от 3,3 до 4,6 ГГц и графическим блоком Radeon Vega 8 на частоте 2,1 ГГц. Быстродействия встроенной графики достаточно для запуска популярных онлайн-проектов в разрешении 1080p. За охлаждение APU отвечает кулер с парой центробежных вентиляторов.

Оснащение мини-компьютера также включает беспроводной модуль Wi-Fi 6/Bluuetooth 5.0, гигабитный и 2,5-гигабитный Ethernet, встроенные микрофоны и сканер отпечатков пальцев. На гранях корпуса доступны четыре порта USB 3.2, включая один Type-C, пара USB 2.0, один 3,5-мм аудиоразъём, а также видеовыходы HDMI и DisplayPort.

Источник:
Liliputing

AMD и MediaTek развивают сотрудничество в области беспроводных адаптеров. Сегодня компании объявили о выпуске двух модулей с поддержкой стандарта Wi-FI 6E: RZ608 и RZ616. Обе новинки базируются на чипсете Filogic 330P от MediaTek и будут использоваться в ноутбуках и настольных компьютерах с платформой AMD.

В пресс-релизе отмечается, что компании «разработали и сертифицировали интерфейсы PCI-E и USB для современных режимов сна и управления питанием». Оптимизация и тестирование, проводимые самой AMD, должны сэкономить производителям ПК и лэптопов время на разработку новых продуктов.

Беспроводной адаптер AMD RZ616 выполнен в виде карты модуля M.2 типоразмера 2230 или 1216 и обеспечивает пропускную способность до 2,4 Гбит/с при использовании канала 160 Мгц. В то же время AMD RZ608 имеет форм-фактор M.2 2230 и работает с 80-МГц каналами, обеспечивая скорость обмена информацией до 1,2 Гбит/с.

Сотрудничество AMD и MediaTek в первую очередь направлено на снижение зависимости от Intel. Она не только производит собственные модули Wi-Fi, но и не так давно приобрела компанию Rivet Networks, известную по сетевым адаптерам Killer. Сейчас в матплатах AMD AM4 довольно часто можно встретить сетевые адаптеры конкурента, что «красные» планируют исправить в следующем году.

Источник:
Tom's Hardware

В игровом онлайн-магазине PS Store началась акция, посвященная «Черной пятнице». Sony обещает скидки до 60% на новые и популярные игры. Среди них много ААА-проектов, например, Cyberpunk 2077, Far Cry 6 и Marvelʼs Guardians of the Galaxy.

Полный список предложений по акции можно посмотреть на этой странице. Ниже собраны интересные предложения с хорошими скидками на популярные игры. 

• Marvelʼs Guardians of the Galaxy — 1299 гривен (скидка 35%);
• Cyberpunk 2077 —  749 гривен (скидка 50%);
• Far Cry 6 — 1329 гривен (скидка 30%);
• Resident Evil Village — 859 гривен (скидка 57%);
• Spider-Man: Miles Morales — 1138 гривен (скидка 33%);
• Back 4 Blood — 1399 гривен (скидка 30%);
• Assassin's Creed Valhalla — 949 гривен (скидка 50%);
• Diablo II: Resurrected — 1011 гривен (скидка 25%)
• Deathloop — 999 гривен (скидка 50%).

В лабораториях Intel кипит работа над процессорами Core 14-го поколения. С конвейера на заводе Intel Fab 42 в Аризоне уже сходят первые образцы мобильных чипов Meteor Lake, официальный дебют которых состоится не раньше 2023-го. «Живыми» фото таких процессоров накануне поделилось веб-издание CNET.

Процессоры Core 14-го поколения изготавливаются по нормам Intel 4, которые прежде назывались 7-нм техпроцессом с EUV-литографией. Характерной чертой новинок является многочиповая компоновка. На фотографиях отчётливо видно, что мобильные чипы Meteor Lake состоят из четырех отдельных блоков.

Один кристалл содержит x86-ядра, второй — графический модуль на 96-192 исполнительных блока (EU), а третий представляет собой интегрированный северный мост. О предназначении четвёртой микросхемы, к сожалению, ничего не известно. Для объединения нескольких чипов в CPU Meteor Lake корпорация использует технологию Foveros, знакомую по однокристальным системам Lakefield.

Кроме того, зарубежные коллеги поделились снимками серверных процессоров Sapphire Rapids. Они состоят из четырёх отдельных микросхем с x86-ядрами и различной логикой, при этом у некоторых моделей также распаяны четыре стека HBM2E суммарным объёмом 64 ГБ. Релиз нового поколения Intel Xeon состоится в следующем году.

Журналисты CNET также засняли процессоры для ускорителей вычислений Ponte Vecchio. В этих монструозных GPU корпорация Intel объединила 47 отдельных кристаллов, суммарно насчитывающих более 100 млрд транзисторов. Часть микросхем выпускается на заводах контрактного чипмейкера TSMC.

В настоящее время на рынке наблюдается нехватка оперативной памяти DDR5. Её главная причина заключается в том, что модули DDR5 оснащены микросхемой управления питанием PMIC, которая в сейчас находится в дефиците. Такой информацией поделилась компания 12chip, занимающаяся поставками электронных компонентов.

Согласно данным источника, сейчас закупочная цена чипа PMIC для памяти DDR5 в 10 раз дороже, чем эквивалентных решений управления питанием DDR4, а цикл закупок составляет не менее 35 недель. Хотя в данном случае не стоит забывать о более сложной схемотехнике в DDR5. По сравнению с прошлым поколением, схема питания была частично перенесена с материнской платы на модули памяти, а микросхема PMIC оптимизирует напряжение и мощность. 

Как сообщила компания MSI, цены на DDR5 и так выше DDR4 на 50–60% по причине дополнительных компонентов и новизны. Но в случае дефицита PMIC, конечная стоимость модулей нового поколения может достичь рекордных значений, что сделает апгрейд весьма затратным делом.

Источник:
12chip