Deepcool выпустила корпус Matrexx 50 Mesh 4FS для плат E-ATX

Украинское представительство Deepcool объявило о старте продаж Mid-Tower корпуса Matrexx 50 Mesh 4FS, рассчитанного на платы типоразмера вплоть до Extended ATX. Среди главных особенностей новинки вендор отмечает лицевую панель из мелкоячеистой сетки, четыре предустановленных 120-мм вентилятора со светодиодной подсветкой и боковую стенку из 4-мм закалённого стекла.

Deepcool Matrexx 50 Mesh 4FS

Внутри Matrexx 50 Mesh 4FS найдётся место для семи карт расширения длиной до 370 мм, трёх радиаторов СЖО формата 120, 140/240 и 280/360 мм, двух 3,5- и четырёх 2,5-дюймовых накопителей, ATX-совместимого БП и процессорного кулера высотой до 160 мм. За поддоном материнской платы имеется 24 мм клиренса для прокладки кабелей.

Габариты корпуса составляют 442 x 210 x 479 мм при массе около 7,3 кг. На панели ввода-вывода доступны два порта USB 2.0, один USB 3.2 Gen1 и пара 3,5-мм аудиоразъёмов.

Deepcool Matrexx 50 Mesh 4FS

В украинских магазинах корпус Deepcool Matrexx 50 Mesh 4FS можно приобрести по цене 1890 гривен.

Deepcool Matrexx 50 Mesh 4FS

Источник:
Deepcool

Обсудить в форуме (комментариев: 33)

GeForce RTX 3050 Ti в составе ноутбука Dell XPS 15 9510 оказалась слабее GeForce GTX 1650 Ti

Производители лэптопов вправе самостоятельно настраивать параметры GPU, отталкиваясь от мощности охлаждения и системы питания. Например, в тонких и лёгких ноутбуках уровень TGP (Total Graphics Power) видеокарты GeForce RTX 3050 Ti может быть ограничен 35 Вт, а у более крупных игровых решений увеличен до 80 Вт.

Dell XPS 15

Иногда вендоры неверно оценивают возможности ноутбука, что приводит к высоким рабочим температурам и, как следствие, троттлингу CPU и/или GPU. В случае модели Dell XPS 15 9510 OLED так и произошло. Для неё заявлена 45-ваттная версия GeForce RTX 3050 Ti, однако в первых же тестах специалисты NotebookCheck обнаружили, что под нагрузкой TGP быстро снижается до 30-35 Вт. Разумеется, это сказывается на производительности 3D-ускорителя.

Dell XPS 15
От падения fps не спасает даже профиль Ultra Performance в Dell Power Manager

По итогу быстродействие GeForce RTX 3050 Ti в составе Dell XPS 15 9510 OLED оказывается примерно на 20% ниже заявленного уровня. Более того, в играх, например, The Witcher 3: Wild Hunt, ноутбук оказывается слабее прошлогоднего Dell XPS 15 9500, оборудованного видеоадаптером GeForce GTX 1650 Ti. Детальную информацию о производительности Dell XPS 15 9510 OLED можно будет получить из обзора, который редакция NotebookCheck опубликует в ближайшие дни.

Обсудить в форуме (комментариев: 26)

В Halo Infinite нашли информацию о режиме «королевской битвы»

С 29 июля по 1 августа прошел первый закрытый тест многопользовательского режима шутера Halo Infinite. В скачанных файлах игры эксперты нашли детали о сюжете, а также информацию о режиме «королевской битвы».

Halo Infinite

Среди прочего в недрах игрового клиента была обнаружена аудиозапись, в которой голос называет режим Battle Royale. Интересно, что два года назад представители 343 Industries, разработчики Halo Infinite, заявляли, что не собираются добавлять в игру режим «королевской битвы». 

Напомним, что Halo Infinite перенесли на осень 2021 года, но точной даты пока никто не назвал. Долгожданный шутер должен выйти на Xbox Series, Xbox One и ПК, а также сразу станет частью подписки Xbox Game Pass. Сама игра будет платной, а ее мультиплеер условно-бесплатным. 

Источник:
Screenrant

Обсудить в форуме (комментариев: 3)

Лэптопы Honor MagicBook X официально доступны в Украине

Пресс-служба Honor сообщила о поступлении на украинский рынок ноутбуков MagicBook X, оборудованных процессорами Intel Core 10-го поколения. Устройства доступны в версиях с 14- и 15,6-дюймовыми экранами. В обоих случаях применены IPS-матрицы с разрешением 1920 x 1080 точек и тонкими рамками.

Honor MagicBook X

На сегодня в Украине предлагаются лэптопы Honor MagicBook X со следующей «начинкой»: процессор Intel Core i3-10110U (2 ядра/4 потока, 2,1/4,1 ГГц), 8 Гбайт оперативной памяти DDR4 и NVMe-накопитель вместимостью 256 Гбайт. Дискретной графики не предусмотрено, за вывод изображения отвечает интегрированное видеоядро UHD Graphics. В роли штатной операционной системы выступает Windows 10 Home

Honor MagicBook X

Оснащение ноутбуков также включает беспроводной модуль Wi-Fi 5/Bluetooth 5.0, выдвижную веб-камеру и сканер отпечатков пальцев, встроенный в кнопку питания. Ёмкость аккумулятора у модели MagicBook X 14 составляет 56 Вт·ч, тогда как MagicBook X 15 довольствуется 42 Вт·ч. Из прочего можно отметить алюминиевый корпус толщиной 15,9-16,9 мм.

В украинской рознице ноутбуки Honor доступны по рекомендованной цене 19 тыс. гривен за MagicBook X 14 и 20 тысяч грн за MagicBook X 15.

Источник:
Honor

Обсудить в форуме (комментариев: 25)

Рост цен на видеопамять прекратится в следующем квартале

Аналитики TrendForce поделились свежим прогнозом относительно ситуации на рынке графической DRAM в ближайшие кварталы. Как отмечают эксперты, значительное влияние на этот сегмент оказало падение курсов большинства популярных криптовалют, в особенности Ethereum. За последние два месяца значительно упал спрос на графические карты со стороны «киберстарателей», благодаря чему их розничные цены снизились на 20-60%. Всё это также отражается на стоимости видеопамяти.

GDDR6

Согласно прогнозам TrendForce, по итогам текущего квартала контрактные цены на микросхемы GDDR вырастут на 10-15%. В первую очередь рост затронет чипы GDDR6, используемые в игровых консолях и видеокартах. Объёмы производства данных микросхем всё ещё не могут полностью удовлетворить спрос, а сами чипмейкеры предпочитают выпускать серверную и мобильную DRAM. Баланс спроса и предложения на рынке видеопамяти будет достигнут только в последнем квартале этого года.

Цены на видеопамять

Источник:
TrendForce

Обсудить в форуме (комментариев: 31)

Intel, AMD и TSMC расскажут о трёхмерной компоновке микросхем на Hot Chips 33

Организаторы технологического симпозиума Hot Chips 33, который начнётся 22 августа, опубликовали развёрнутую программу мероприятия. В частности, на первый день запланированы доклады, посвящённые передовым технологиям упаковки микросхем. Представители AMD, Intel и TSMC расскажут о собственных подходах к трёхмерной компоновке чиплетов, а также продуктах на их основе.

AMD 3D V-Cache

На второй день Hot Chips 33 корпорация Intel запланировала доклад о процессорных микроархитектурах Alder Lake и Sapphire Rapids. Он будет в первую очередь посвящён техническим особенностям архитектур, поэтому не стоит ждать детальных спецификаций или бенчмарков CPU Core 12-го поколения. Эту информацию процессорный гигант должен обнародовать в конце октября.

Ponte Vecchio
Глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) держит процессор Ponte Vecchio

Днём позже Intel раскроет ключевые особенности ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Ну а компания AMD представит обзор графической архитектуры RDNA 2-го поколения, знакомой по актуальным консолям Sony и Microsoft, а также видеокартам Radeon RX 6000. В это же время Nvidia поделится информацией о блоках обработки данных (Data Processing Unit, DPU) и современным нейронным сетям.

Источник:
HotChips

Обсудить в форуме (комментариев: 20)

Пропускная способность интерфейса Thunderbolt 5 увеличится до 80 Гбит/с

Корпорация Intel продолжает расширять возможности скоростного интерфейса Thunderbolt. В настоящее время процессорный гигант трудится над стандартом Thunderbolt 5 с пропускной способностью до 80 Гбит/с. Об этом стало известно благодаря главе подразделения Client Computing Group Грегори Брайанту (Gregory Bryant), который ненароком выложил в Twitter фото с израильской лаборатории Intel.

Thunderbolt 5

Напомним, что актуальный стандарт Thunderbolt 4 был официально представлен в середине пошлого года. Равно как и Thunderbolt 3, он позволяет обмениваться информацией на скорости до 40 Гбит/с, но вместе с этим позиционируется Intel в качестве универсального интерфейса для компьютерной периферии и других устройств.

Чтобы повысить пропускную способность Intel планирует внедрить трёхуровневую амплитудно-импульсную модуляцию сигнала PAM-3. Интерфейс Thunderbolt 5 продолжит использовать физический разъём USB Type-C и «нацелен на поддержку существующей экосистемы USB-C». Другими словами, он будет совместим с предыдущими стандартами Thunderbolt и, вероятно, USB4, DisplayPort и остальными версиями USB.

Thunderbolt 4

Источник:
AnandTech

Обсудить в форуме (комментариев: 31)