Вслед за кулером Shadow Rock Slim 2 немецкая компания be quiet! выведет на рынок обновлённую версию Dark Rock TF (Top Flow). Система охлаждения Dark Rock TF 2 поступит в продажу десятого августа и, как подчёркивает вендор, обеспечивает «исключительную эффективность охлаждения процессора и окружающих компонентов, а также практически бесшумную работу».

Радиатор be quiet! Dark Rock TF 2 покрыт специальной чёрной краской с керамическими частицами и состоит из двух секций алюминиевых пластин, расположенных друг над другом, медного никелированного основания и шести тепловых трубок диаметром 6 мм. За его обдув отвечает пара 135-мм вентиляторов Silent Wings 3 на гидродинамическом подшипнике. Они работают на скорости до 1400 об/мин и создают шум не более 27,1 дБА.

В комплект поставки входит набор креплений для платформ AMD AM3(+), AM4, Intel LGA115x, LGA20xx и LGA1200. Общие габариты системы охлаждения Dark Rock TF 2 составляют 163(Д) x 140(Ш) x 134(В) мм, масса — 0,95 кг. Использовать новинку можно с процессорами, чей уровень TDP не превышает 230 Вт.

В зарубежных магазинах процессорный кулер be quiet! Dark Rock TF 2 будет доступен по цене от 86 долларов.

Источник:
be quiet!

Высокопоставленные лица Intel не упускают возможности напомнить о релизе процессоров Core 12-го поколения, который состоится до конца этого года. Как сообщают зарубежные коллеги, анонс CPU Alder Lake пройдёт на следующем крупном мероприятии. Чипмейкер уже определился с его датой — 27-28 октября в Сан-Франциско состоится презентация Intel InnovatiON.

В рамках Intel InnovatiON процессорный гигант расскажет о новейших технологиях и решениях для сфер искусственного интеллекта, 5G, облачных вычислений и персональных компьютеров. Следить за анонсами компании можно будет через прямую трансляцию на официальном сайте Intel и YouTube-канале.

Напомним, главной особенностью процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) является архитектура с разнородными ядрами: до восьми высокопроизводительных Golden Cove и до восьми энергоэффективных ядер Gracemont. Они также принесут поддержку оперативной памяти DDR5 и скоростного интерфейса PCI Express 5.0, а использовать новинки можно будет в материнских платах LGA1700 на чипсетах 600-й серии.

Источник:
VideoCardz

Сегодня, 27 июля 2021 года в 15:00 по киевскому времени, для Assassin's Creed Valhalla выходит очередной патч с обновлениями разной сложности. Помимо этого, апдейт готовит игру к следующему крупному дополнению «Осада Парижа». 

Ubisoft сообщила, что DLC выйдет уже 12 августа и привнесет в игру новую сюжетную ветку и множество нововведений, а пока разработчики опубликовали перечень сегодняшнего патча. 

В Assassin's Creed Valhalla стартует фестиваль Сигрблот, который пройдёт с 29 июля по 19 августа. В игру добавят ряд новых умений, настройку уровней противников, исправят около сотни багов и ошибок и утрясут прочие мелкие проблемы. Детально ознакомится с нововведениями можно здесь. 

Апдейт весит 6,85 ГБ для PS5, от 15,3 до 24,5 ГБ для PS4, 17,7 ГБ для владельцев игры на Xbox One и 23,8 ГБ для Xbox Series. «ПК-боярам» стоит подготовить от 20,4 до 31,4 Гбайт свободного места.

Источник:
Ubisoft

О намерениях выйти на рынок контрактного производства полупроводников корпорация Intel сообщила ещё весной. Для этого чипмейкер значительно расширит сеть заводов по всему миру, а также создаст дочернее предприятие Intel Foundry Services (IFS). Первым крупным клиентом IFS станет компания Qualcomm, о чём было объявлено в рамках мероприятия Intel Accelerated.

Qualcomm заинтересована в технологических нормах Intel 20A. Данный техпроцесс чипмейкер планирует освоить в 2024 году, а среди его главных особенностей указывается архитектура транзисторов RibbonFET и технология PowerVia, которая подразумевает подачу питания с обратной стороны кристалла через межкремниевые соединения. Какие именно продукты Qualcomm будут выпускаться по технологии Intel 20A, к сожалению, пока не уточняется.

«Qualcomm в восторге от революционных технологий RibbonFET и PowerVia, которые появятся в Intel 20A. Мы также рады, что у нас появился ещё один передовой производственный партнёр, IFS, который поможет американским бесфабричным разработчикам выпускать продукты на местных площадках», — отметил генеральный директор Qualcomm, Кристиано Амон (Cristiano Amon).

Кроме того, за услугами к Intel Foundry Services обратилась компания Amazon Web Services (AWS). В данном случае речь идёт не о производстве микросхем, а об их упаковке с помощью фирменных технологий Intel. Выпускать процессоры по заказу AWS будет другой контрактный чипмейкер.

Источники:
Intel
AnandTech

Samsung Electronics придала официальный статус игровому монитору Odyssey Neo G9 (G95NA). Он выполнен на базе 49-дюймовой изогнутой матрицы с разрешением 5120 x 1440 точек и подсветкой Quantum Mini LED, которая обеспечивает работу 2048 зон локального затемнения.

К достоинствам Samsung Odyssey Neo G9 также относится пиковая яркость 2000 кд/м², частота обновления 240 Гц, время отклика 1 мс (от серого к серому) и статическая контрастность 1 млн к 1. Радиус кривизны матрицы составляет 1000 мм. Само собой, не обошлось без технологии адаптивной синхронизации: заявлена поддержка AMD FreeSync Premium Pro и Nvidia G-Sync Compatible.

Для подключения к источнику картинки можно воспользоваться интерфейсами DisplayPort 1.4 и парой HDMI 2.1. Оснащение монитора включает хаб USB 3.2 Gen1 на два порта и 3,5-мм аудиоразъём для наушников. На тыльной стороне дисплея имеется многоцветная подсветка с несколькими эффектами свечения.

В продажу геймерский монитор Samsung Odyssey Neo G9 (G95NA) поступит девятого августа по рекомендованной цене 2500 долларов.

Источник:
Samsung

В ходе мероприятия Intel Accelerated чипмейкер не только представил новую схему именования техпроцессов, но и поделился свежей информацией о будущих серверных и потребительских CPU. Следуя примеру AMD, корпорация намерена уйти от монолитного дизайна процессоров в пользу многочиповой компоновки. Забегая наперёд, отметим, что в случае массовой платформы Intel данный переход ознаменует релиз чипов Core 14-го поколения (Meteor Lake).

До конца года состоится выход процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake). В них Intel объединит восемь производительных ядер Golden Cove и восемь энергоэффективных ядер Gracemont. О главных особенностях новинок мы рассказывали в отдельном материале.

В первом квартале 2022-го стартует производство серверных чипов Sapphire Rapids, у которых на одной подложке распаяны четыре отдельных кристалла с ядрами Golden Cove. Для выпуска процессоров Alder Lake и Sapphire Rapids используется техпроцесс Intel 7, ранее известный как 10-нм Enhanced SuperFin.

В 2023 году корпорация планирует освоить массовый выпуск CPU по технологии Intel 4, которая прежде называлась 7-нм техпроцессом с EUV-литографией. Здесь речь идёт о потребительских Meteor Lake и серверных Granite Rapids. Последние являются развитием Sapphire Rapids и обзаведутся ещё большим количеством отдельных кристаллов.

Что касается Core 14-го поколения (Meteor Lake), то в них компания будет использовать три кристалла: вычислительный с x86-ядрами, графический модуль на 96-192 исполнительных блока (Execution Units) и микросхему SOC-LP, грубо говоря, интегрированный северный мост. В зависимости от сферы применения номинальный TDP Meteor Lake составит от 5 до 125 Вт.

Напомним, что в следующем году состоится выход процессоров Core 13-го поколения (Raptor Lake) — «рефреша» чипов Alder Lake. В них Intel сделает упор на игровые оптимизации и, если верить слухам, увеличит количество ядер до 24 единиц. Использовать Raptor Lake можно будет в материнских платах LGA1700, которые станут доступны уже в этом году. Между тем, чипы Core 14-го поколения (Meteor Lake), согласно имеющимся данным, «перекочуют» на сокет Intel LGA1800.

Источник:
Intel

На мероприятии Intel Accelerated чипмейкер представил новую систему именований собственных техпроцессов. Компания изменила название двух уже анонсированных узлов, а также раскрыла дорожную карту продуктов на 2023–2024 годы.

10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin был переименован в Intel 7. Компания сообщила, что этот узел сейчас находится в серийном производстве и его производительность на ватт на 10–15% выше по сравнению с обычным 10-нм SuperFin. Intel 7 будет использоваться для выпуска настольных и мобильных чипов Alder Lake, а также серверных Sapphire Rapids.

В этом месте нелишним будет сделать ремарку. С точки зрения плотности транзисторов 10-нм технология SuperFin примерно эквивалентна 7-нм техпроцессам TSMC и Samsung. Поэтому чисто маркетинговый ход переименования Enhanced SuperFin 10nm в Intel 7 имеет под собой все основания. Тем более, «бумажные нанометры» в электронной промышленности уже многие годы не отражают реальных размеров полупроводниковых компонентов.

Intel 4 — это то, что ранее называлось 7-нм техпроцессом Intel. Чипмейкер обещает прирост производительности на ватт на 20% по сравнению с Intel 7. Этот узел будет использовать EUV-литографию. Первыми продуктами на основе Intel 4 являются чипы Meteor Lake и Granite Rapids.

Во второй половине 2023 года Intel анонсирует узел Intel 3. Данная технология обеспечит 18%-ный прирост производительности на ватт и будет иметь более высокую плотность и увеличенное количество слоев EUV.

Наконец, Intel 20A представит новую архитектуру транзисторов, известную как RibbonFET, и инновацию в области межкремниевых соединений PowerVia. Что интересно, Intel 20A будет исчисляться в ангстремах (1 Å = 0,1 нм = 100 пм) и, грубо говоря, соответсвовать 2 нм. Intel не рассказала, какой продукт будет использовать Intel 20A.

Источник:
Videocardz