Intel Optane SSD P5800X объёмом 3,2 ТБ выйдет в этом году

В декабре прошлого года Intel представила «самый быстрый в мире накопитель для дата-центров» Optane SSD P5800X. Устройство выполнено в 2,5-дюймовом форм-факторе U.2 и оснащено интерфейсом PCI Express 4.0 x4. Линейка включает модели емкостью 400 ГБ, 800 ГБ, 1,6 ТБ и 3,2 ТБ. Однако флагманская модель отсутствует на рынке, но еще больше удивляет тот факт, что Intel убрала данный продукт со своего сайта.

Optane SSD P5800X

Журналисты Tom’s Hardware решили выяснить этот вопрос самостоятельно и обратились в Intel с запросом. Сотрудники чипмейкера объяснили удаление Optane SSD P5800X 3,2 TB внутренней путаницей и пообещали выпустить накопитель до конца года. «Серия Intel Optane SSD DC P5800X в настоящее время доступна в объёмам 400 ГБ, 800 ГБ и 1,6 ТБ, и мы ожидаем, что накопитель на 3,2 ТБ будет доступен позже в этом году», — сказала Кристи Манн, старший директор подразделения энергонезависимой памяти Optane DC.

Optane

В накопителях Intel Optane SSD P5800X используется память 3D XPoint второго поколения и фирменный контроллер Intel с интерфейсом PCIe. Накопители предназначены для центров обработки данных и обеспечивают высокую скорость передачи данных до 7,2 ГБ/с при последовательных операциях и до 1,5-1,8 млн IOPS при смешанных рабочих нагрузках. Производительность сочетается с непревзойденной выносливостью — 100 полных перезаписей диска в день в течение 5-летнего гарантийного срока.

В настоящее время три младшие модели Optane SSD P5800X доступны для покупки по цене от 1224 до 3823 долларов.

Источник:
Tom's Hardware

Обсудить в форуме (комментариев: 31)

Бесплатные аккаунты CS:GO заблокированы для участия в рейтинговых играх

На днях Valve выпустила очередное обновление для многопользовательского командного шутера Counter Strike: Global Offensive. В патче разработчики значительно урезали права игроков без прайм-статуса: они больше не могут получать опыт, ранги, звания и случайно выпадающие предметы, не могут заработать прайм-статус за проведённое в игре время, не могут играть в рейтинговых режимах, не могут активировать предметы, дающие бонусный опыт, и получать медали за службу.

CS GO

В декабре 2018 года Valve сделала сильный маркетинговых ход, переведя Counter Strike: Global Offensive на условно-бесплатную модель с открытыми режимами мультиплеера. С этого момента любой желающий мог играть почти без ограничений, разве что для покупателей Prime Status Upgrade (410 гривен) были доступны эксклюзивные сувениры, предметы, оружейные кейсы, а также матчи с игроками с аналогичным статусом.

По мнению Valve, бесплатные аккаунты стали злоупотреблять своими преимуществами и возможностями, в результате чего страдали как новоприбывшие, так и опытные игроки. Поэтому компания пересмотрела контент, доступный новичкам. Они по-прежнему могут приобрести Prime Status в магазине Steam, но возможность заслужить статус самостоятельно закрыта. Также предлагается переходный период: если вы купите улучшение до прайм-статуса в ближайшие две недели, то сохраните своё звание и опыт.

Источник:
Steam

Обсудить в форуме (комментариев: 57)

AMD Radeon RX 6900 XT с жидкостным охлаждением замечена в составе игрового ПК

Пользователь с форумов Chiphell заметил интересную модификацию Radeon RX 6900 XT в китайском магазине Tmall. Графическая карта Big Navi в составе готового игрового ПК имеет внешний вид, очень похожий на экземпляр Radeon RX 6900 XTX с жидкостным охлаждением. Напомним, ранние слухи утверждали, что AMD готовила эталонный дизайн Radeon RX 6900 XTX с отборным чипом Navi 21 XTXH.

Radeon RX 6900 XT LC

Игровая система построена на комплектующих AMD. ПК оснащен не только Radeon RX 6900 XT LC, но и процессором Ryzen R9 5950X, установленным на материнскую плату ASUS ROG Strix B550-A. За охлаждение процессора отвечает необслуживаемая СВО Deepcool Castle 240 V2.

Radeon RX 6900 XT LC

Память представлена 16 ГБ DDR4-3200, а NVMe-накопитель WD Black SN850 500 ГБ. Утверждается, что данная модификация 3D-карты обеспечивает на 10% более высокую производительность, чем стандартная Radeon RX 6900 XT.

Radeon RX 6900 XT LC

Стоимость рассмотренного системного блока составляет 20999 юаней, что может быть конвертировано в 3285 долларов США. Неясно, будет ли Radeon RX 6900 XT LC когда-либо доступна в свободной продаже, или перед нами ограниченная модель для OEM-компаний. Тем более, какие-либо анонсы или официальная информация относительно Radeon RX 6900 XT/XTX LC отсутствуют.

Radeon RX 6900 XT LC

Источник:
Videocardz

Обсудить в форуме (комментариев: 26)

TSMC форсирует запуск новых производственных технологий

Контрактный производитель микросхем TSMC на ежегодном научно-техническом симпозиуме поделился свежей информацией о разработке технологических процессов N6RF, N5A, N4 и N3.

TSMC

4-нм техпроцесс N4 является модернизацией узла N5 с дополнительными слоями литографии, но будет предлагать более высокую производительность, энергоэффективность и плотность транзисторов по сравнению со своим предшественником. По данным TSMC, рисковое производство N4 намечено на третий квартал 2021 года, а серийный выпуск на конец года.

В свою очередь N3 можно считать очередным опорным техпроцессом в дорожной карте TSMC. Узел основан на архитектуре FinFET и сможет предложить увеличение плотности транзисторов до 70%, вычислительной мощности до 15% и сокращении потребления до 30% в сравнении с N5. Микросхемы по нормам 3-нм начнут сходить с конвейеров в конце 2022 года.

TSMC

Во время выступления представители TSMC также анонсировали технологический узел N5A, предназначенный для автомобильных приложений. С точки зрения производительности и эффективности он будет предлагать те же возможности, что и N5, но с добавлением соответствия требованиям стандарта AEC-Q100 Grade 2.

Кроме того, TSMC рассказала о техпроцессе N6RF, специально разработанном для беспроводных решений 5G RF и WiFi 6/6E. Предыдущее поколение микросхем связи было основано на 16-нм узле шестилетней давности, поэтому в этом направлении можно ожидать значительных улучшений по мере выпуска новых продуктов.

Наконец, TSMC объявила о расширении своих возможностей 3D компоновки и упаковки чипов. Позже в этом году клиенты могут получить выгоду от возросшего количества слоев при использовании технологий InFO_oS и CoWoS. Что касается мобильных приложений, компания представила технологию InFO_B, предназначенную для упаковки DRAM в компактную сборку.

Источник:
Techspot

Обсудить в форуме (комментариев: 24)