ASRock представила системные платы X570S PG Riptide и B550 PG Riptide
Компания ASRock пополнила ассортимент плат для платформы AMD AM4 двумя новыми моделями: X570S PG Riptide и B550 PG Riptide. В основе новинок, как нетрудно понять из названий, лежат наборы системной логики X570 и B550 соответственно. Отметим, что плата X570S PG Riptide лишена чипсетного вентилятора, чем прежде среди продуктов ASRock могла похвастаться только X570 Aqua с предустановленным водоблоком.
Оснащение матплат ASRock включает 10-фазную систему питания гнезда CPU, четыре слота под оперативную памяти DDR4 (максимальный объём 128 Гбайт), 2,5-гигабитный сетевой интерфейс на контроллере Killer E3100G, два разъёма M.2 под твердотельные накопители, ещё один M.2 для беспроводного модуля и шесть портов SATA 6 Гбит/с. Обе новинки выполнены в форм-факторе ATX, при этом модель на чипсете AMD X570 предлагает больше слотов расширения PCI Express 4.0.
Одной из примечательных особенностей новинок является кронштейн для видеокарт, прикреплённый на торце двумя болтами. Стоит добавить, что хаб AMD X570 в составе X570S PG Riptide ничем не отличается от выпущенного пару лет назад чипсета. Избавиться от активного охлаждения микросхемы логики помогли новые оптимизации микрокода UEFI, доступные с AGESA версии 1.1.9.0.
Подробные характеристики системных плат ASRock X570S PG Riptide и B550 PG Riptide доступны на официальном сайте вендора.
XPG обещает выпустить модули Caster DDR5-7400 в третьем квартале
Adata Technology рассказала о планах по выпуску оперативной памяти DDR5. В третьем квартале на рынок поступят первые модули стандарта Double Data Rate 5, причём среди них найдётся место для высокоскоростных решений линейки XPG Caster. Напомним, что штатным режимом ОЗУ для будущих процессоров Intel Alder Lake-S является DDR5-4800. Именно такие планки станут доступны в числе первых.
Как сообщает Adata, планки XPG Caster DDR5 будут работать с эффективной частотой от 6000 до 7400 МГц. При этом в благоприятных условиях им удастся покорить режим DDR5-12600. Разумеется, здесь речь идёт об экстремальном разгоне с применением жидкого азота. На то, чтобы добиться подобной скорости в серийных модулях, производителям потребуется ещё немало времени.
Оперативная памяти XPG Caster DDR5 уже тестируется партнёрами Adata по материнским платам, включая ASUS, ASRock, Gigabyte и MSI. В ассортименте компании будут доступны планки объёмом 8, 16 и 32 ГБ, многие из них получат алюминиевые теплосъёмники наряду со светодиодной подсветкой. О цене первых модулей DDR5, к сожалению, никакой информации не поступало.
Источники:
Adata
VideoCardz
Слух: AMD кардинально изменит теплораспределительную крышку у будущих CPU
ExecutableFix, ранее зарекомендовавший себя в качестве надежного инсайдера, опубликовал компьютерную модель CPU с крышкой необычной формы. Энтузиаст утверждает, что перед нами дизайн будущих процессоров AMD Ryzen под кодовым названием Raphael.
На прошлой неделе мы впервые узнали, что в поколении Raphael чипмейкер может отказаться от сокета PGA (pin grid array) в пользу LGA (land grid array), а процессоры AMD в исполнении AM5 будут использовать разъём LGA1718. По мнению журналистов Videocardz, обсудивших этот вопрос с производителями материнских плат, последние воодушевлены этим изменением по разным причинам.
Если верить представленным изображениям, теплораспределительная крышка AMD Ryzen (Raphael) будет иметь симметричные вырезы по всему периметру. Аналогичный подход, но несколько другой формы использовала Intel в HEDT-процессорах Skylake-X/Cascade Lake-X.
Процессоры AMD для сокета AM5 предположительно будут сочетать архитектуру Zen 4, контроллеры DDR5 и PCIe 4.0 на 28 линий. Штатный TDP составит 120 Вт, но упоминаются модели с тепловым пакетом 170 Вт. Релиз AMD Ryzen (Raphael) состоится не ранее четвертого квартала 2022 года.
Источник:
Videocardz
Lian Li официально вышла на украинский рынок
Тайваньская фирма Lian Li запустила официальные поставки своей продукции на украинский рынок. В этом ей помогла компания-дистрибьютор Diweave, подписавшая с тайванцами эксклюзивный контракт. Уже сейчас в крупных интернет-магазинах Украины можно приобрести корпуса и геймерские столы, вентиляторы и системы охлаждения Lian Li.
Lian Li PC-O11 Dynamic
«Lian Li является одним из крупнейших производителей высококачественных корпусов для компьютеров в Тайване. Кроме того, компания выпускает геймерские столы, системы жидкостного охлаждения и различные аксессуары.
Пребывая более 30 лет в индустрии ПК, Lian Li могли наблюдать, как приходят и уходят разные тенденции в сфере дизайна и инновациях компьютерных комплектующих. Но, в компании Lian Li всегда оставались верны своей философии — их продукция должна выделяться из рядов остальных товаров, чтобы покупатель, выбирая продукцию Lian Li, чувствовал её исключительность!», — рассказывает пресс-служба Diweave.
Lian Li Galahad AIO 360 White
Некоторые корпуса и системы охлаждения Lian Li уже поступили в нашу тестовую лабораторию. Совсем скоро их обзоры будут опубликованы в соответствующих разделах сайта. Если говорить об ориентировочной стоимости продуктов Lian Li в украинской рознице, то вот несколько примеров:
- корпус Lancool 215 — 2599 гривен;
- готовая СЖО Galahad AIO 360 Black — 5599 гривен;
- корпус PC-O11 Dynamic Black — 5299 гривен;
- набор из трёх вентиляторов Uni Fan SL120-3 Triple Black — 2999 гривен;
- корпус-стол DK04-FX — 69 999 гривен;
- корпус-стол DK05-FX — 89 999 гривен.
Team Group представила 16-гигабайтные модули памяти DDR5-4800
По случаю начала онлайн-выставки Computex 2021 тайваньская фирма Team Group анонсировала ряд новых продуктов. В числе новинок значатся 16-гигабайтные модули памяти DDR5-4800, который станут доступны ближе к релизу процессоров Intel Alder Lake-S во второй половине года. Характеристики планок соответствуют спецификациям JEDEC (задержки CL40 и напряжение 1,1 В), тогда как оверклокерские модули компания предложит в рамках бренда T-Force.
Вендор также представил 256-гигайбатный набор T-Force Xtreem ARGB DDR4-3600. Он состоит из восьми планок объёмом 32 ГБ, функционирует при задержках 18-22-22-43 и рассчитан на high-end платформы Intel и AMD. Модули оснащаются алюминиевыми теплосъёмниками и адресуемой RGB-подсветкой, цвет которой можно синхронизировать с другими элементами системы. Относительно цены такого комплекта никакой информации не поступало.
Team Group заодно дополнила линейку NVMe-накопителей MP34 моделью объёмом 8 Тбайт. В отличие от младших решений серии, использующих TLC-память, основой новинки послужили микросхемы 3D NAND QLC. Скорости последовательного чтения/записи достигают 3500/2900 Мбайт/с, а максимальный уровень быстродействия равен 450 тыс./400 тыс. IOPS. Рекомендованная цена 8-терабайтного Team Group MP34 станет известна ближе к релизу.
Источники:
Team Group
WCCFTech
Intel на Computex 2021: процессоры Tiger Lake Refresh, NUC 11 Extreme и ноутбук с Alder Lake
Этим утром состоялась презентация Intel в рамках онлайн-выставки Computex 2021. На ней чипмейкер придал официальный статус 10-нм мобильным чипам Tiger Lake Refresh, анонсировал игровую систему NUC 11 Extreme (Beast Canyon), а также поделился информацией о находящихся в разработке процессорах.
О мобильных решениях Intel Tiger Lake Refresh мы рассказывали на прошлой неделе. Эта линейка включает 4-ядерные модели Core i7-1195G7 и Core i5-1155G7, главной «фишкой» которых являются выросшие рабочие частоты. Например, старшая модель в динамическом разгоне сможет покорить 5,0 ГГц. В остальном эти CPU не отличаются от выпущенных в прошлом году чипов Tiger Lake-U.
Игровая система NUC 11 Extreme (Beast Canyon) выполнена в 8-литровом корпусе, что делает её самым большим компьютером семейства Intel NUC. В основе новинки лежит плата Compute Element с процессорами Core 11-го поколения (Tiger Lake-H), а благодаря своим размерам она способна вместить видеокарты с длиной около 30 см. Продажи устройства начнутся до конца года.
Чипмейкер также похвастался лэптопом на базе 10-нм процессора Alder Lake. Детальные характеристики CPU по-прежнему держатся в секрете, однако представители Intel вновь заверили, что они дебютируют в этом году. Напомним, отличительной чертой CPU Alder Lake является архитектура с разнородными ядрами. Образцы мобильных чипов уже начали отгружаться партнёрам компании.
Кроме того, Intel также объявила, что 10-нм серверные процессоры Xeon Scalable 4-го поколения с кодовым именем Sapphire Rapids выйдут в следующем году. Эти CPU смогут похвастаться x86-архитектурой Golden Cove, поддержкой оперативной памяти DDR5 и контроллером PCI Express 5.0 на 80 линий. У некоторых моделей также предусмотрен буфер HBM2E объёмом до 64 Гбайт.
Источники:
Intel
Tom's Hardware
WCCFTech
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WIFI. Маленький форм-фактор для платформы AM5
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора Gigabyte M27Q X с частотой обновления 240 Гц
- Обзор корпуса DeepCool CH560 Digital WH
- Обзор и тестирование игрового 15” ноутбука Acer Nitro V 15 на базе процессора Intel i5-13420H и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4050
- Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420
- Обзор и тестирование видеокарты MSI GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming X Slim
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS TUF Gaming VG27AQ3A