Micron выступит поставщиком микросхем GDDR6X для GeForce RTX 3090

Nvidia по-прежнему не спешит делиться сведениями о будущих видеокартах GeForce, чего нельзя сказать о её партнёрах. Американская корпорация Micron подтвердила, что устройства на базе GPU Ampere войдут в линейку GeForce RTX 3000, а флагманское устройство получило название GeForce RTX 3090.

Micron Technology, судя по всему, выступит одним из поставщиков микросхем памяти GDDR6X для новых 3D-ускорителей. Напомним, что в прошлом Nvidia закупала у неё чипы GDDR5X для старших видеоадаптеров Pascal, к примеру, GeForce GTX 1080 Ti.

GeForce RTX 3000

GeForce RTX 3090, согласно документам Micron, получит 12-гигабайтный видеобуфер, набранный двенадцатью чипами GDDR6X с эффективной частотой около 19-21 ГГц. С учётом 384-разрядной шины это обеспечит пропускную способность в районе 1 Тбайт/с. Прежде такими показателями могли похвастаться только устройства с ОЗУ типа HBM2. В 2021 году Micron планирует наладить выпуск ещё более скоростных чипов GDDR6X объёмом 16 Гбит (2 ГБ).

Micron GDDR6X

Согласно неофициальным источникам, GeForce RTX 3090 получит ядро Nvidia GA102-300 в конфигурации с 5248 ядрами CUDA. Её, а также другие видеокарты GeForce RTX 3000-й серии «зелёный» чипмейкер анонсирует первого сентября в 19:00 по киевскому времени на «специальном мероприятии GeForce».

Источник:
VideoCardz

Обсудить в форуме (комментариев: 36)

Слух: первое фото печатной платы GeForce RTX 3090

В социально-новостной сети Reddit появилось предполагаемое фото задней стороны флагмана будущей линейки GeForce RTX 30-й серии. Такая видеокарта может носить название GeForce RTX 3090. В любом случае, ждать официального анонса осталось недолго, так как первого сентября на 19:00 по киевскому времени запланирована онлайн-трансляция «специального мероприятия GeForce».

Ampere

Судя по фото, печатная плата принадлежит нереференсной модели с тремя 8-контактными разъемами питания PCIe Power. По слухам, «зеленый топ» получит двадцать фаз питания, что с учетом трех 8-pin может свидетельствовать о теоретическом запасе мощности около 500 Вт.

Видеокарта имеет одиннадцать или двенадцать микросхем памяти (еще один чип может находится между областью кристалла GPU и разъёмом PCIe). Суммарный объем видеобуфера составит 11–12 ГБ или 22–24 ГБ. Второй вариант выглядит предпочтительнее для будущего флагмана.

Ampere

Еще один интересный момент заключается в том, что прототип ускорителя имеет разъём NVLink для объединения в графические связки другого формата, нежели адаптеры Turing. Наконец, область GPU прикрыта процессором Intel.

Ampere

Инсайдер утверждал, что эта видеокарта была моделью Vulcan китайского бренда Colourful с большим радиатором и интерфейсом PCIe 4.0. Если верить слухам, видеокарта имеет 5248 ядер CUDA, что на четверть больше, чем у Nvidia RTX 2080 Ti с 4352 ядрами CUDA.

Источник:
Videocardz

Обсудить в форуме (комментариев: 50)

Biostar анонсировала Mini-ITX плату B450NH для платформы AM4

Пока другие вендоры готовятся к анонсу плат на чипсете AMD A520, компания Biostar решила дополнить ассортимент решений на базе логики B450 новой Mini-ITX моделью — B450NH. Она совместима практически со всеми процессорами в конструктиве AM4, единственным исключением стали гибридные чипы Ryzen 4000 (Renoir/Zen 2).

Biostar B450NH

Оснащение Biostar B450NH вполне типично для Mini-ITX плат начального уровня. На PCB распаяно два разъёма под оперативную память DDR4, слот расширения PCI Express 3.0 x16, четыре порта SATA 6 Гбит/с, а с тыльной стороны доступен разъём M.2 для твердотельного накопителя. Принадлежность к бюджетному сегменту дополнительно подчёркивает небольшой радиатор системы питания и 4-контактный разъём ATX12V. 

Biostar B450NH

На задней панели доступны четыре порта USB 3.2 Gen1, пара USB 2.0, разъём гигабитного сетевого интерфейса на контроллере Realtek RTL8111H, три 3,5-мм аудиогнезда, видеовыходы HDMI и D-Sub. Работу звуковой подсистемы обеспечивает кодек Realtek ALC887.

Biostar B450NH

Ориентировочная цена Mini-ITX платы Biostar B450NH будет объявлена в ближайшее время.

Источник:
Biostar

Обсудить в форуме (комментариев: 11)

10-нм техпроцесс Intel кардинально улучшится благодаря технологии SuperFin

Одним из главных акцентов выступления Раджи Кодури на Architecture Day 2020 стал рассказ об усовершенствованной версии 10-нанометрового технологического процесса под названием SuperFin. Вкратце некоторые сведения о технологии уже были известны за пару дней до официальной презентации.

SuperFin

Intel называет SuperFin «крупнейшим улучшением в рамках одного техпроцесса за всю историю компании». Как мы помним, 10-нм узел Intel дебютировал в 2018 году с «большим скрипом» на два года позже стратегических планов. Единственным представителем семейства Cannon Lake стал чип Core i3-8121U с деактивированной графикой. Затем в прошлом году компания выпустила куда более удачные мобильные процессоры Ice Lake-U, хотя и ограниченные по тиражу. Таким образом, SuperFin знаменует третью итерацию «синего» 10-нм узла, наконец-то доведенного до ума.

SuperFin

Раджа Кодури сравнил улучшения SuperFin с переходом на новый техпроцесс. Благодаря множественным оптимизациям внутри кристалла, SuperFin обеспечивает на 17-18% лучшую производительность транзисторов, что приводит к росту потолка частот и улучшению удельной эффективности на ватт.

SuperFin

Технология обеспечивается новым классом диэлектрических материалов «Hi-K», уложенных в сверхтонкие слои толщиной всего в несколько ангстрем, чтобы сформировать повторяющуюся структуру «суперрешетки». Среди конкретных улучшений можно выделить сниженное сопротивление и больший ток канала, ускорение времени переключения транзистора, уменьшение сопротивления переходов на 30%, 5-кратное увеличение емкости при той же занимаемой площади по сравнению с отраслевым стандартом и другие.

SuperFin

Технология SuperFin будет впервые использована в семействе Tiger Lake-U. Кроме этого, в разработке находится технология Enhanced SuperFin, направленная на дальнейшие оптимизации 10-нм техпроцесса, что делает его актуальным на ближайшие годы. Что интересно, Intel намерена отказаться от наименований технологии с плюсами формата 1x-нм++++, поскольку это сбивает с толку как потребителей, так и её сотрудников.

SuperFin

Забавный факт, согласно этой методике улучшения SuperFin можно описать как 10-нм ++ или 10-нм +++.

Обсудить в форуме (комментариев: 64)

Топ-10 самых продаваемых игр Capcom

Компания Capcom обновила список своих самых продаваемых игр по состоянию на 30 июня 2020 года включительно. Бестселлером японцев до сих пор остается Monster Hunter: World. У нее 16,1 млн проданных копий. 

Resident Evil 7

На второе место выбралась Resident Evil 7 с цифрой 7,9 млн проданных копий. Закрывает тройку лидеров пятая часть Resident Evil (7,7 млн копий).  Остальной топ-10 игр и места с четвертого по десятое смотрите ниже:

  • Resident Evil 6 — 7,6 млн 
  • Resident Evil 2 Remake — 7,2 млн
  • Street Fighter II — 6,3 млн 
  • Monster Hunter World: Iceborne — 5,8 млн
  • Resident Evil 2 — 4,96 млн
  • Monster Hunter Freedom 3 — 4,9 млн
  • Street Fighter V — 4,7 млн.

Отдельно сообщается, что новый экшен Devil May Cry 5 уже продался тиражом 3,7 млн копий. Сейчас игра занимает 17-е место в топе. 

Источник:
DSOGaming

Обсудить в форуме (комментариев: 6)

Серверная платформа Intel Sapphire Rapids получит поддержку DDR5 и PCIe 5.0

Во время выступления Architecture Day 2020 Раджа Кодури рассказал о серверных планах Intel на обозримое будущее. Несмотря на слухи о более раннем релизе, чипы Intel Xeon Scalable семейства Ice Lake-SP и платформа Whitley будут «нацелены на конец 2020 года». Они предложат клиентам «значительную производительность как с точки зрения пропускной способности, так и с точки зрения скорости реагирования при выполнении рабочих нагрузок».

Раджа Кодури

Ice Lake-SP является первой серверной архитектурой Intel с поддержкой интерфейса PCI Express 4.0. Также можно отметить 8-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200, обрабатывающий объём до 4 ТБ на сокет. Наконец, Ice Lake-SP несет структурные оптимизации вроде улучшенного набора команд, возросшего IPC  и более высокой производительности криптографии и искусственного интеллекта.

Более интересное событие для серверного сегмента намечено на конец 2021 года. В этот период Intel планирует начать «начальные производственные поставки» 10-нм процессоров Sapphire Rapids-SP. Во многом это связано с запуском суперкомпьютера Aurora для Аргоннской национальной лаборатории Министерства энергетики США мощностью один экзафлопс.

Sapphire Rapids-SP в составе платформы Eagle Stream будет иметь встроенную поддержку DDR5, PCIe 5.0, высокоскоростного интерфейса Compute Express Link 1.1, а также расширения системы команд x86 под названием Advanced Matrix Extension (AMX). Расширение создается специально для обработки матриц с целью ускорения рабочих нагрузок машинного обучения. AMX является третьим в серии расширений для ИИ, продвигаемых Intel под брендом технологии DL Boost.

Обсудить в форуме (комментариев: 6)

Intel готовится к релизу второго поколения накопителей Optane с памятью 3D XPoint

Спустя несколько лет после дебюта энергонезависимой памяти 3D XPoint корпорация Intel готова начать производство микросхем нового поколения. В ходе мероприятия Intel Architecture Day чипмейкер объявил, что в этом году состоится релиз накопителей Optane с кодовым именем Alder Stream. От предшественников эти SSD будут отличаться выросшим объёмом и быстродействием, а также обзаведутся интерфейсом PCI Express 4.0.

Intel SSD

Нарастить ёмкость в продуктах Intel Optane удалось благодаря использованию 4-дековой конструкции в чипах 3D XPoint второго поколения вместо 2-дековой. Это также помогло увеличить производительность SSD. Для устройств на базе новой 3D XPoint чипмейкер заявляет уровень быстродействия в «несколько миллионов IOPS».

Intel SSD

Стоит отметить, что Intel ещё не определилась, где развернуть собственное массовое производство памяти 3D XPoint, поэтому микросхемы 3D XPoint второго поколения, используемые в накопителях Alder Stream, компания первое время будет закупать у своего бывшего партнёра — корпорации Micron Technology.

Intel SSD

Не забыла Intel и об обычной 3D NAND. Компания уже освоила производство 144-слойных микросхем флэш-памяти с четырьмя битами на ячейку (QLC) и планирует выпустить массовые SSD на их основе до конца этого года. Новые микросхемы 3D NAND QLC предложат в полтора раза большую плотность хранения данных относительно 96-слойных решений, а значит предельная ёмкость накопителей тоже вырастет.

Источник:
AnandTech

Обсудить в форуме (комментариев: 15)

Epic Games раздает Remnant: From the Ashes. Загрузки Total War Saga: Troy превысили 1 млн

В магазине Epic Games Store началась очередная бесплатная раздача игр. Теперь дают забрать Remnant: From the Ashes и дилогию The Alto Collection. К тому же, еще не закончились сутки бесплатной раздачи новой глобальной стратегии Total War Saga: Troy, успехами которой компания уже успела поделиться. 

Remnant: From the Ashes

Remnant: From the Ashes — постапокалиптический шутер от третьего лица, с монстрами из иного измерения и большими боссами. А в The Alto Collection входят популярные на мобилках платформеры Alto's Adventure и Alto's Odyssey, где геймеру предлагают пройти 120 уровней за 7 геров и собрать кучу лута с достижениями. Бесплатные бандлы доступны до 20 августа, после чего начнут раздавать Enter the Gungeon и God's Trigger.

Представители Epic Games рассказали о рекорде, поставленном Total War Saga: Troy. За первый час после начала бесплатной раздачи эту игру скачали более 1 миллиона раз. Общее количество загрузок за сутки не раскрыли, но, возможно, новой цифрой похвастаются чуть позже. 

Источник:
Wccftech

Обсудить в форуме (комментариев: 12)

Intel подтвердила гибридную технологию для семейства ЦП Alder Lake

На мероприятии Architecture Day 2020 компания Intel раскрыла немало подробностей о перспективных разработках. Например, Раджа Кодури подтвердил, что процессоры семейства Alder Lake, относящиеся к 12-му поколению Core, будут использовать гибридную технологию.

Intel

Hybrid Technology предусматривает комбинированную компоновку разных вычислительных ядер. В максимальной конфигурации будут задействованы 8 больших ядер на микроархитектуре Golden Cove, 8 малых ядер на микроархитектуре Gracemont и графический блок Gen12 или новее. С учетом нескольких линеек Alder Lake-S и Alder Lake-P чипмейкер готовит два десятка конфигураций CPU.

Intel

Golden Cove придет на смену микроархитектуре Willow Cove (Tiger Lake), реализуя более высокую однопоточную производительность, улучшенное ускорение искусственного интеллекта, новые функции безопасности и сетевые возможности. Gracemont заменит «атомные» ядра Tremont, которые используются в SoC Lakefield и Snow Ridge. Между тем, в Alder Lake может появиться поддержка DDR5, хотя это не подтверждено.

В сочетании с улучшенным 10-нм техпроцессом, Alder Lake обеспечит мягкий баланс между уровнем максимальной и удельной производительности, а также энергоэффективности. Выход семейства ожидается не ранее конца 2021 года, но к этому времени им придется конкурировать с процессорами следующего поколения от AMD.

Обсудить в форуме (комментариев: 18)
Разогнать, чтобы выиграть!