Вскоре после того, как приведённая ниже информация разлетелась по Сети, китайский первоисточник обнародовал более свежую версию одного из слайдов. Говорится, что настольные процессоры Alder Lake-S были указаны на изначальном варианте по ошибке, и в этом году их дебют не планируется. Вместо них в течение 2020-го Intel явит миру 10-нм семейство «атомных» чипов Jasper Lake с энергоэффективной архитектурой Tremont.

Китайские энтузиасты смогли раздобыть новую порцию слайдов Intel, рассказывающих о планах чипмейкера по выпуску 10-нм продуктов. Согласно утечке, в этом году корпорация выпустит однокристальные системы Snow Ridge для сетей 5G, серверные процессоры Ice Lake, дискретную графику DG1, мобильные процессоры Tiger Lake и, что самое интересное, настольные процессоры Alder Lake.

Все вышеперечисленные продукты в той или иной степени затрагивались в предыдущих материалах. Сегодня, пожалуй, остановимся на 10-нм десктопных чипах Intel Alder Lake-S. В них Intel планирует объединить восемь производительных (с архитектурой Willow Cove или Golden Cove) и восемь энергоэффективных (Tremont или Gracemont) x86-ядер. Вместе с Alder Lake-S дебютирует платформа LGA1700.

В настоящее время трудно сказать, где именно в иерархии CPU Intel расположится семейство Alder Lake-S. Как известно, преемницей массовой платформы LGA1151-v2 станет LGA1200, которая будет представлена уже в этом месяце вместе с процессорами Comet Lake-S. На смену последним в 2021 году придут 14-нм решения Rocket Lake-S, использующие архитектуру Willow Cove.

Остаётся надеяться, что в ближайшее время Intel прольёт свет на позиционирование десктопных процессоров Alder Lake-S.

Кроме того, Intel полна уверенности, что в 2021 году ей удастся освоить 7-нанометровые технологические нормы. Одними из первых продуктов, выпускаемых по новому техпроцессу, станут графические ядра Ponte Vecchio, рассчитанные на сегмент искусственного интеллекта и ресурсоёмких вычислений.

Источник:
TechPowerUp

В то время как другие производители заняты расширением ассортимента видеокарт на графических процессорах Nvidia Turing, компания ASUS, судя по всему, нашла в закромах 28-нм видеоядра Kepler GK208. Этот GPU послужил основой новой модели GeForce GT 710, главной задачей которой стало наращивание числа видеовыходов.

Графический адаптер ASUS GeForce GT 710 (GT710-4H-SL-2GD5) выполнен в виде однослотовой карты расширения с интерфейсом PCI Express 2.0 x1. Охлаждение чипа Nvidia GK208 обеспечивает алюминиевый радиатор. Сам GPU функционирует на 954 МГц. Видеобуфер представлен двумя гигабайтами GDDR5 с 64-разрядной шиной и эффективной частотой 5 ГГц.

Разъём дополнительного питания отсутствует, что неудивительно, ведь по паспорту GeForce GT 710 потребляет всего 19 Вт. Набор видеовыходов представлен четырьмя портами HDMI. Поддерживаются разрешения вплоть до 3840 x 2160 пикселей с частой обновления 60 Гц, однако при одновременном использовании двух-четырёх мониторов она будет снижена до 30 Гц.

Рекомендуемая цена ASUS GeForce GT 710 (GT710-4H-SL-2GD5) объявлена не была. Отметим, что в украинских магазинах стоимость карт GeForce GT 710 начинается с 1100 гривен.

В ближайшее время компания Thermaltake начнёт поставки корпуса S100 TG. Он представляет собой уменьшенный вариант модели S300 TG, выпущенной в прошлом году, и допускает установку материнских плат типоразмера microATX и Mini-ITX. Как и предшественник, новинка будет предложена в чёрной и белой расцветке. Одна из боковых сторон прикрыта 4-мм закалённым стеклом.

Габариты Thermaltake S100 TG составляют 411(Д) x 220(Ш) x 441(В) мм при массе около 6,1 кг. Корпус вмещает четыре карты расширения PCI-E, ATX-совместимый источник питания, а также по два 3,5- и 2,5-дюймовых накопителя. Длина графических карт может достигать 330 мм, высота процессорного кулера ограничена 165 мм.

Во фронтальной и верхней части корпуса имеются посадочные места для радиаторов СЖО типоразмера 120/240 мм. Ещё один 120-мм охладитель можно разместить сзади. Также стоит отметить возможность установить вверху 200-мм вентилятор. Набор интерфейсов на панели ввода-вывода включает два порта USB 2.0, один USB 3.0 Type-A и пару 3,5-мм аудиоразъёмов.

В европейской рознице корпус Thermaltake S100 TG будет доступен по цене около €60-65.

Источник:
ComputerBase

Компания Lenovo представила в Украине новые модели ноутбуков ThinkBook 14 и ThinkBook 15. Устройства используют 10-нм процессоры Intel Core на архитектуре Ice Lake, получили алюминиевый корпус и работают под управлением операционной системы Windows 10 Pro.

Lenovo ThinkBook 15 оснащается 15,6-дюймовым IPS-экраном с разрешением Full HD и яркостью 250 кд/м². В максимальной комплектации новинка располагает процессором Intel Core i7-1065G7, видеокартой AMD Radeon 630, 16 ГБ памяти DDR4, а также SSD на 512 ГБ или HDD на 1 ТБ. Технические характеристики 14-дюймового Lenovo ThinkBook 14 полностью повторяют старшую модель.

На гранях устройств находятся порты USB 2.0, USB 3.1 Gen 1 (включая один Always On), USB Type-C Gen 1 и Type-C Gen 2 (с функцией зарядки и DisplayPort), а также HDMI 1.4b и 3,5-мм аудиогнездо. За беспроводную сеть отвечает универсальный контроллер Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 5.0.

Lenovo ThinkBook 15 несколько тяжелее, чем ThinkBook 14 (1,8 кг против 1,5 кг) и имеет лучшую батарею (57 Вт·ч против 45 Вт·ч, обе с поддержкой Rapid Charge). Кроме того, обе модели оборудованы горячими клавишами для ответа и окончания вызова, а микрофон и динамики сертифицированы Skype for Business. Система безопасности представлена модулем TPM 2.0 и дактилоскопическим сканером в кнопке питания.

В Украине ноутбуки Lenovo ThinkBook 14 и ThinkBook 15 доступны по цене от 16 700 гривен и 17 450 гривен соответственно.

Польская студия CD Projekt RED опубликовала отчет за 2019 финансовый год, в котором поделилась интересными цифрами продаж и планами на ожидаемые игры. 

По сравнению с 2018 годом польские разработчики увеличили выручку — с €85 млн до €121,7 млн. Операционная прибыль составила 41,9 млн евро против 26,3 млн евро годом ранее. 

За финансовый год студия потратила на разработку игр 39,5 млн долларов, что является новым рекордом. Общие затраты на все проекты и игры студии составляют $92,4 млн.

Отличные продажи показывает The Witcher 3. Это связывают с выходом сериала на Netflix. За прошлый год продано 7 млн копий игры, тогда как в 2018-м — 4 миллиона. 53% продаж The Witcher 3 приходится на PC, на PS4 — 26%, на Nintendo Switch — 11% и оставшиеся ~700 тыс. копий были проданы на Xbox One.

Разумеется, была затронута тема многоожидаемой экшен-RPG Cyberpunk 2077. По заявлению главы студии Адама Качиньски, сотрудники работают удаленно почти месяц и все идет по плану. Он заверил, что уже перенесенная на 17 сентября Cyberpunk 2077 выйдет точно в срок и никаких переносов, связанных с коронавирусом не будет. 

Источник:
CD Projekt RED

Ни для кого не секрет, что настольные процессоры Intel Comet Lake-S неплохо поднимут планку производительности относительно поколения Coffee Lake-S Refresh. Это будет достигнуто за счет поддержки технологии Hyper-Threading всей линейкой Core, а также увеличения числа x86-ядер у старших моделей Core i9 до десяти единиц.

Однако не стоит забывать, что, по сути, перед нами архитектура Skylake пятилетней давности на 14-нм техпроцессе, изначально не предназначенная для подобного масштабирования на настольных платформах. За добавочную производительность представители линейки Comet Lake-S будут платить ростом энергопотребления, в абсолютных значениях характерным скорее для HEDT-процессоров или серверных решений.

По слухам, именно «горячий нрав» Comet Lake-S вынудил Intel задержать релиз линейки на несколько месяцев. В руки энтузиастов из Китая попал 10-ядерный процессор Intel Core i9-10900F, функционирующий на частоте от 2,8 до 4,5 ГГц для всех ядер. Очевидно, что данный ЦП будет потреблять меньше энергии, чем 10-ядерный флагман Core i9-10900K (3,7/5,1 ГГц). Тем не менее, показатели энергопотребления Core i9-10900F с легкостью превышают отметку 200 Вт.

По результатам тестов видно, что потребление Core i9-10900F составило от 170 Вт до 225 Вт на номинальных частотах и в автоматическом разгоне. Если брать верхний предел, то 225 Вт соизмеримо с мощными видеокартами вроде GeForce RTX 2080 и на 80 Вт больше, чем у 16-ядерного AMD Ryzen 9 3950X.

При использовании систем охлаждения среднего уровня (воздушный кулер с пятью тепловыми трубками и СВО закрытого типа с радиатором 120-мм) температура Core i9-10900F колебалась в диапазоне от 80ºC до 92ºC в разных режимах работы.

Ассортимент процессорных СЖО Fractal Design класса «всё в одном» накануне пополнился шестью моделями линейки Celsius+: S24 Dynamic, S28 Dynamic, S36 Dynamic, S24 Prisma, S28 Prisma и S36 Prisma. Как нетрудно догадаться, цифры в маркировке обозначают типоразмер радиатора: 240, 280 и 360 мм. Устройства с отметкой Prisma комплектуются вентиляторами с RGB-подсветкой, тогда как Dynamic используют полностью чёрные пропеллеры.

Водоблок готовых СЖО Fractal Design Celsius+ имеет медное основание и встроенную помпу, а его верхняя часть украшена многоцветной подсветкой. Производитель отмечает использование шлангов со скрытой проводкой и ШИМ-концентратор вентиляторов, благодаря чему для подключения достаточно одного кабеля. Ещё один провод потребуется для управления светодиодной подсветкой.

В системах охлаждения Celsius+ используются алюминиевые радиаторы толщиной 30-31 мм. В список поддерживаемых CPU-платформ вошли AMD AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+), AM4, TR4, Intel LGA115x, LGA1366 и LGA20xx. На все «водянки» распространяется пятилетняя гарантия производителя. С подробными характеристиками новинок можно ознакомиться по ссылке.

Ориентировочные цены процессорных СЖО Fractal Design Celsius+ приведены ниже.

• Celsius+ S24 Dynamic: $130;
• Celsius+ S24 Prisma: $150;
• Celsius+ S28 Dynamic: $150;
• Celsius+ S28 Prisma: $170;
• Celsius+ S36 Dynamic: $170;
• Celsius+ S36 Prisma: $200.

Advanced Micro Devices не планирует сбавлять темпы выпуска новых процессоров. Не так давно она явила миру 7-нм решения Ryzen 4000 для ноутбуков, а через несколько месяцев представит настольные чипы Vermeer, созданные на базе микроархитектуры Zen 3. Об этом сообщает веб-издание DigiTimes со ссылкой на источники среди производителей материнских плат.

Изначально дебют CPU Ryzen 4-го поколения должен был состояться в первые дни июня на выставке Computex 2020. Как известно, мероприятие перенесли на сентябрь вследствие пандемии коронавируса. Примерно в это же время AMD решила представить архитектуру Zen 3. 

Следует иметь в виду, что в продажу настольные процессоры AMD Ryzen 4000 поступят ближе к концу этого года, так что сентябрьскую презентацию Zen 3, вероятнее всего, можно будет отнести к «бумажным» анонсам. В прошлом чипмейкер рассказывал об архитектурах Zen и Zen 2 примерно за полгода до релиза продуктов на их основе. Можно ожидать, что в случае Zen 3 команда Лизы Су прибегнет к отработанной ранее стратегии.

Кроме того, AMD готовит линейку гибридных процессоров Ryzen 4000 в исполнении AM4. Один из таких APU уже был замечен в составе мини-компьютера ASRock. Как и мобильные сородичи, новинки используют монолитный кристалл с x86-ядрами Zen 2 и улучшенным графическим блоком Radeon Vega. Их релиз должен состояться незадолго до выхода CPU Zen 3.