Американская компания Micron объявила, что в конце этого года представит свою первую многослойную память типа HBM (High Bandwidth Memory) второго поколения. Это позволит компании выйти на рынок флагманских графических адаптеров, различных сетевых устройств и систем для ускорения ИИ и машинного обучения.

На данный момент Micron остаётся последней компанией из «большой тройки» (остальные две это Samsung Electronics и SK Hynix), не имеющей HBM в своем ассортименте. Новый крупный игрок в данном направлении позволит усилить конкуренцию и расширить предложение, что в конечном счете отразится на цене HBM.

Последние годы Micron всегда выступала лидером по инновациям технологий памяти, однако в приоритете были другие типы DRAM. Её усилия были сосредоточены на GDDR5X, GDDR6, DDR5, а также многослойной памяти Hybrid Memory Cube (HMC), выступающей конкурентной технологией для HBM.

Hybrid Memory Cube была представлена около 10 лет назад консорциумом в составе Samsung, Micron Technology, ARM, Hewlett-Packard и других. Она использует трёхмерную сборку из нескольких чипов DRAM-памяти с интегрированным контроллером, связанных между собой при помощи технологии сквозных межкремниевых соединений (through-silicon vias). HMC ограничено применялась в сфере суперкомпьютеров и ускорителей, но в итоге проиграла битву HBM/HBM2. В 2018 году Micron свернула проект в пользу GDDR6 и HBM.

Micron пока не раскрывает спецификации своих первых микросхем HBM2. Ожидается, что базовые ячейки DRAM будут производиться с использованием технологических процессов 10-нм класса (1y или 1z).

Источник:
AnandTech

Apple уже долгое время рассматривает замену процессоров Intel в своих линейках настольных и мобильных компьютеров. Часть слухов связывают стремления Apple с компанией AMD, которая добилась выдающихся успехов в CPU и APU на архитектурах Zen. Тем более, AMD и Apple имеют давний опыт сотрудничества в сфере графики для «яблочных» ПК. Однако главный приоритет принадлежит процессорам Apple Ax на архитектуре ARM64.

По прогнозам аналитика TF Securities Минг-Чи Куо, в 2021 году Apple планирует представить несколько моделей MacBook и iMac на базе собственных ARM-чипов. В заметке для инвесторов, господин Куо утверждает, что руководство Apple придерживается «агрессивной стратегии замены процессоров», которая должна принести свои плоды в четвертом квартале 2020 года или в первом квартале 2021 года. Также стратегия предусматривает выпуск отдельной линейки производительных «камней» для более широкого ассортимента настольных компьютеров и ноутбуков Mac.

По оценкам Куо, переход на собственные разработки позволит сократить расходы на CPU примерно на 40–60%. Более дешевые компоненты соответствуют гибкой структуре затрат и, возможно, более конкурентоспособным ценам на продукцию. Что не менее важно, Apple больше не будет зависеть от «прихотей» Intel, которая не только затормозилась в своем прогрессе технологий, но и не успевает удовлетворить спрос на массовые 14-нм процессоры.

Apple разрабатывает собственные однокристальные системы начиная с первых поколений iPhone и iPod touch. Изначально выпуском SoC занималась компания Samsung, однако с 2014 года (чип Apple A8) компания начала сотрудничество с TSMC и сейчас они являются крупнейшими стратегическими партнёрами. В этом году TSMC освоит выпуск 5-нм кремниевых пластин, а Apple станет их основным заказчиком с чипами A14 Bionic.

Источник:
AppleInsider

В следующий четверг, 2 апреля, состоится официальная презентация мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения из семейства Comet Lake-H. Благодаря 45-ваттному TDP новинки смогут работать на довольно высоких частотах, пусть и с определенными ограничениями. Например, «утекший» слайд раскрывает характеристики флагманского ЦП Intel Core i9-10980HK. Он будет оперировать восемью ядрами с поддержкой многопоточности и частотой до 5,3 ГГц.

Стоит отметить, что начиная с 8-го поколения мобильных чипов Core (Coffee Lake-H/U), компания Intel ввела технологию динамического разгона Thermal Velocity Boost (TVB), имеющую отличия от более привычных Turbo Boost 2.0 или Turbo Boost Max 3.0. В случае использования эффективных систем охлаждения, TVB может автоматически увеличивать тактовую частоту одного или нескольких ядер свыше лимитов Turbo Boost.

Значение добавленной частоты TVB может составлять несколько сотен мегагерц и в первую очередь зависит от рабочей температуры процессора. Чем она ниже, тем на большую частоту мы можем рассчитывать. Максимальная частота ядер с технологией Intel Thermal Velocity Boost достигается при рабочей температуре CPU не выше 50° C. Кроме того, на значение частоты влияют другие факторы, включая тепловой пакет чипа, его модель, баланс мощности в режиме Turbo, тип и интенсивность нагрузки.

Источник:
Videocardz