Таиландский энтузиаст Tum Apisak обнаружил результаты тестирования процессора Intel Core i9-10900K в базах данных тестовых пакетов 3DMark FireStrike и TimeSpy. Напомним, этот CPU является главой 14-нм семейства Comet Lake-S, оперирует десятью ядрами с поддержкой Hyper-Threading и работает на частоте от 3,7 до 5,1 ГГц в режиме Turbo Boost.

Согласно утечке, флагман линейки Intel Comet Lake-S набрал 28 462 «попугая» Physics Score в тесте 3DMark FireStrike и 13 142 очка CPU Score в TimeSpy. Если сравнивать приведённые цифры с результатами 12-ядерного AMD Ryzen 9 3900X (27 137 и 12 624 балла соответственно), то Core i9-10900K оказывается на несколько процентов быстрее.

На данный момент корпорация Intel всё ещё старается держать любую информацию о 14-нм процессорах Comet Lake-S и массовой платформе LGA1200 под семью замками. Согласно неофициальным источникам, их дебют состоится в течение ближайших месяцев.

Многие геймеры со стажем вот уже почти двадцать лет ждут новый Warcraft от Blizzard Entertainment, но некогда легендарная компания не справилась даже с переизданием третьей части. Казалось бы, рецепт современной волны ремейков прост — возьми мегапопулярный проект старой школы, переведи его на «новые рельсы» с минимумом изменений и почивай на лаврах, принимая благодарности фанатов и их денежки. Но в случае с Warcraft III: Reforged что-то пошло не так.

Создается впечатление, что руководство Blizzard отнеслось к проекту слишком халатно, во многом надеясь выехать на старом имени. В игре отсутствуют некоторые катсцены, которые демонстрировались на выставках и интервью до выхода, зато отмечаются досадные «баги», падение производительности на мощных машинах, ошибки и недоработки во внутреннем окружении и моделях персонажей.

Наконец, игроков расстроило новое лицензионное соглашение, отбирающее любые права моддеров на самодельные карты. Сейчас рейтинг User Score на Metacritic у Warcraft III: Reforged составляют унизительные 0,5 балла из 10. Средний рейтинг от игровых критиков и изданий выглядит более дипломатично — 61 балл из 100. Хотя это все равно бесконечно мало для такого амбициозного проекта.

К счастью, Blizzard Entertainment признала ошибки и извинилась перед сообществом за Warcraft III: Reforged. Согласно новой лицензионной политике, каждый владелец игры может оформить автоматический возврат средств. Заявка подаётся на специальной странице. В настоящий момент компания занята исправлением известных проблем.

Как сообщает портал CRN, компания Intel готовит обновленные линейки серверных процессоров Intel Xeon Scalable Bronze, Silver и Gold (семейство Cascade Lake-SP) для противостояния 7-нм чипам AMD EPYC (Rome).

Автор статьи ссылается на достоверные отраслевые источники, которые указывают и предполагаемую дату анонса — 23 февраля 2020 года. Кроме того, упоминание новинок было обнаружено в онлайн-конфигураторе Penguin Computing и в последних документах Intel, сопровождающих обновление микрокодов плат.

Предполагаемые модели серии Cascade Lake-SP Refresh будет отличаться от существующих чипов суффиксом «R». Новым флагманом подсемейства Gold станет 28-ядерный процессор Xeon Gold 6258R со штатной частотой 2,7 ГГц и тепловым пакетом 205 Вт. Ранее количество ядер у топовых моделей Xeon Gold не превышало 24 единиц.

Также тенденция по увеличению количества ядер и производительности прослеживается и у младших решений. Будет добавлена 8-ядерная модель Xeon Bronze (против 6-ядерной/6-поточной Xeon Bronze 3204). В свою очередь шестерка новых процессоров Xeon Silver предложит возросшие частоты (при увеличенном TDP) по сравнению с предшественниками.

Источник утверждает, что серия Cascade Lake-SP Refresh предложит более конкурентоспособные цены для решений в сфере производительных серверов и центров обработки данных. Напомним, не так давно Intel снизила стоимость процессоров Xeon Scalable с поддержкой до 4,5 Тбайт ОЗУ.

Компания AMD продолжает развивать ассортимент профессиональных видеокарт на базе 7-нм графических процессоров Navi. К выпущенным ранее Radeon Pro W5700(X) в ближайшее время примкнёт модель Radeon Pro W5500, которую рассекретил американский интернет-магазин SabrePC. На текущий момент вся информации о новой видеокарте была удалена.

AMD Radeon Pro W5500 должна унаследовать большую часть характеристик от игрового 3D-ускорителя Radeon RX 5500 XT. В частности, будет использован урезанный графический чип Navi 14 с 1408 потоковыми процессорами и 8 Гбайт памяти GDDR6 со 128-разрядным интерфейсом. Главные отличия между этими видеокартами будут заключаться в рабочих частотах GPU и поддержке новинкой специализированного набора драйверов.

(+)

Ближайшим соперником Radeon Pro W5500 (~$392) со стороны «зелёного» лагеря станет Nvidia Quadro P2200. Этот видеоадаптер использует 16-нм ядро GP106 на архитектуре Pascal, знакомое по картам GeForce GTX 1060, оснащён пятью гигабайтами GDDR5X со 160-битной шиной и оценивается в 400 долларов.

Источники:
Guru3D
Tom's Hardware

Gigabyte Technology начала готовиться к официальному дебюту среднеуровневого набора системной логики AMD B550. Об этом свидетельствует новая запись в онлайн-базе Евразийской экономической комиссии (ЕЭК), где упоминается более десятка материнских плат на основе ещё не представленного чипсета.

Львиная доля системных плат Gigabyte B550 будет выпущена под дочерним брендом Aorus. Готовится как минимум пара изделий линейки Gaming и ещё несколько бюджетных продуктов. С перечнем новинок можно ознакомиться ниже. Согласно имеющимся данным, платы на базе хаба AMD B550 будут представлены в ходе выставки Computex 2020 (2-6 июня, г. Тайбэй).

Параллельно Gigabyte «засветила» матплаты с логикой Intel Z490 и W480, предназначенные для 14-нм процессоров Comet Lake-S. Из множества новинок стоит выделить устройства линейки Vision, не встречавшейся ранее.

Источник:
VideoCardz

Организация JEDEC выпустила обновлённую спецификацию многослойной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В документе JESD235C описываются микросхемы HBM2 с максимальной скоростью передачи данных в 3,2 Гбит/с на контакт. С учётом неизменной 1024-разрядной шины пропускная способность одного чипа HBM2 теперь составляет 410 Гбайт/с. Максимальное число ярусов в стеке по-прежнему равно 12, что позволяет выпускать микросхемы объёмом до 24 ГБ.

Samsung Electronics не упустила возможность напомнить о собственных микросхемах памяти HBM2E. Заметим, что обозначение «HBM2E» ранее не встречалось в технологических стандартах JEDEC. Его внедрили южнокорейские производители Samsung и SK Hynix, которые таким образом маркируют высокоскоростные чипы HBM2. Другими словами, термины «HBM2» и «HBM2E» относятся к одному и тому же продукту и, грубо говоря, являются взаимозаменяемыми.

В первой половине этого года Samsung планирует начать серийное производство микросхем HBM2E со скоростью передачи информации в 3,2 Гбит/с. Более того, компания утверждает, что подобные чипы будут стабильно работать вне спецификации JEDEC на скоростях вплоть до 4,2 Гбит/с на контакт.

В таком режиме пропускная способность одной микросхемы достигнет впечатляющих 538 Гбайт/с. Для сравнения, 8 Гбайт памяти GDDR6 с 256-битной шиной и эффективной частотой 15,5 ГГц в составе GeForce RTX 2080 Super имеют пропускную способность 495 Гбайт/с.

Для выпуска новых микросхем Samsung HBM2E будут использованы технологические нормы класса 1y нм. В одном стеке памяти с помощью межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV) объединены восемь кристаллов объёмом 2 ГБ. Соответственно, ёмкость одного такого чипа будет равна 16 гигабайтам.

Источник:
AnandTech

Словенский производитель компонентов СЖО EK Water Blocks и тайваньская фирма In Win Development анонсировали релиз Full-Tower корпуса EK-Quantum InWin 909EK – Silver Limited Edition. Он выйдет ограниченным тиражом в 200 экземпляров и должен заинтересовать любителей жидкостного охлаждения с тугим кошельком.

EK-Quantum InWin 909EK – Silver Limited Edition был создан на основе корпуса In Win 909, выпущенного ещё в 2015 году. Пожалуй, главным отличием новинки является поддон материнской платы, выполненный в виде «распределительной плиты» (англ. distroplate). Она изготовлена из прозрачного акрила и содержит каналы для жидкости наряду с отверстиями под фитинги G1/4, расположенными в наиболее удобных местах.

Продукт характеризуется габаритами 575(Д) x 255(Ш) x 540(В) мм. Допускается установка материнских плат типоразмера вплоть до Extended ATX, графических карт длиной до 365 мм, ATX-совместимого источника питания длиной до 250 мм, а также пары 480-мм радиаторов СЖО. Основным материалом, использованным при изготовлении новинки, является 4-мм алюминий.

Корпус EK-Quantum InWin 909EK – Silver Limited Edition уже доступен для предварительного заказа через онлайн-магазин EKWB по цене в 1260 евро. Его поставки начнутся 19 марта.

Advanced Micro Devices обновила пакет графических драйверов Radeon Software Adrenalin 2020 Edition до версии 20.2.1. Свежий выпуск рекомендуется установить тем, кто планирует играть в вышедший сегодня шутер Zombie Army 4: Dead War или столкнулся с одной из перечисленных ниже проблем.

В документации к программному набору Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.2.1 говорится об исправлении таких недостатков:

• высокая загрузка памяти при записи видео через Radeon ReLive;
• чрезмерно яркая или тёмная картинка в играх c DirectX 12 при активном HDR на видеокартах Radeon RX 5000;
• «заикания» камеры во время записи или потокового вещания через Radeon ReLive;
• отсутствие полосы прокрутки на вкладке «Совместимость» в Radeon Software;
• Radeon Software может не обнаружить VR-игры, когда запущен SteamVR;
• ошибочные звуковые уведомления о включении/выключении Radeon Anti-Lag при нажатии на указанную горячую клавишу;
• функция привязки настроек может не применить параметры для элементов автонастройки.

Загрузить драйвер Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.2.1 можно по ссылкам на официальном сайте AMD. Он подходит как для дискретных видеоадаптеров Radeon, так и для iGPU в составе гибридных процессоров.

Графический адаптер Intel DG1, формальный дебют которого состоялся в рамках CES 2020, на днях был замечен в базах тестовых пакетов Geekbench и 3DMark. Источником утечек, судя по всему, являются партнёры «синего» чипмейкера, которые уже обзавелись видеокартой для разработчиков DG1: Software Development Vehicle.

Не секрет, что по техническим характеристикам дискретный адаптер Intel DG1 близок к интегрированным видеоядрам процессоров Tiger Lake. В обоих случаях имеются 96 исполнительных блоков (Execution Units, EU) на графической архитектуре Xe. Рабочие частоты GPU в составе ускорителя Discrete Graphics 1, согласно показаниям бенчмарков, находятся в диапазоне от 1,05 до 1,5 ГГц, а объём видеобуфера равен 2,88 ГБ.

В тесте OpenCL из пакета Geekbench 5 дискретный видеоадаптер Intel DG1 набирает около 12-12,5 тысяч баллов. Для сравнения, похожий результат демонстрируют графические карты GeForce GTX 750 Ti (12,5 тыс. очков), Radeon RX 550 (12,3 тыс.) и GeForce GTX 480 (12,3 тыс.).

Между тем, в 3DMark удалось сравнить Intel Discrete Graphics 1 не только с родственным iGPU, но и с видеоядрами Radeon Vega в составе 7-нм гибридных чипов AMD Ryzen 7 4700U и 4800U. Здесь победителем стал дискретный адаптер DG1, набравший 6286 «попугаев» Graphics Score. На ступеньку ниже расположился встроенный GPU Radeon Vega 8 с результатом в 6121 балл, а интегрированная графика Intel следующего поколения проиграла Radeon Vega 7: 3957 против 4699 очков Graphics Score.

Следует иметь в виду, что перед нами инженерные образцы DG1, и в конечном продукте Intel наверняка удастся поднять быстродействие. Впрочем, на многократное увеличение производительности всё же рассчитывать не стоит.

Источники:
WCCFTech
Geekbench