EVGA начала принимать заказы на материнскую плату SR-3 Dark

Представленная на Computex 2019 системная плата EVGA SR-3 Dark наконец-то получила статус серийного продукта. Напомним, она является одной из немногих материнок, способных принять на борт 28-ядерный процессор Intel Xeon W-3175X с разблокированным множителем. В список поддерживаемых CPU также вошли чипы Skylake-SP и Cascade Lake-SP, имеющие конструктивное исполнение LGA3647.

EVGA SR-3 Dark

EVGA SR-3 Dark имеет размеры 330 x 305 мм, что соответствует форм-фактору Extended ATX. Система питания процессорного гнезда выполнена по 20-фазной схеме, а для подключения БП предусмотрено четыре 8-контактных разъёма EPS12V. За охлаждение элементов VRM и набора логики Intel C622 отвечает водоблок, сочетающий медное никелированное основание и крышку из прозрачного акрила.

EVGA SR-3 Dark

Оснащение платы включает шесть разъёмов под оперативную память DDR4 (максимальный объём 192 ГБ), два 10-гигабитных сетевых интерфейса на контроллере Intel X557-AT2, шесть слотов расширения PCI Express 3.0 x16, звуковую подсистему на базе чипа Creative Core3D CA0132 и сразу три микросхемы UEFI.

Для подключения накопителей можно использовать пару разъёмов M.2, шесть портов SATA 6 Гбит/с, пару U.2 и один Mini-SAS (превращается в четыре SATA 6 Гбит/с при помощи специального кабеля).

EVGA SR-3 Dark

Также предусмотрен индикатор POST-кодов и набор контрольных точек для измерения напряжений ProbeIT, а комплект поставки включает кусок текстолита в форме EVGA SR-3 Dark с различной полезной информацией о ней. При помощи стоек для матплаты его можно использовать как основу для бенч-стенда.  

EVGA SR-3 Dark

На сегодня за EVGA SR-3 Dark придётся выложить как минимум 1800 долларов. Отгрузки материнской платы запланированы на середину января.

EVGA SR-3 Dark

Обсудить в форуме (комментариев: 25)

Samsung инвестирует $116 млрд в контрактное производство микросхем

Samsung Electronics объявила на форуме производителей микроэлектроники о планах в течение следующего десятилетия инвестировать 116 миллиардов долларов в развитие фабрик и исследовательских центров в области полупроводников.

Samsung Hwaseong factory
Строительство фабрики Samsung в городе Хвасон

Крупные IT-компании заинтересованы в выпуске продуктов для мобильной связи 5G, систем искусственного интеллекта и машинного обучения, автомобильной промышленности, высокопроизводительных вычислений и других сфер. Для этого им нужны гигантские предприятия, которые готова предложить Samsung. В частности, инвестиции пойдут на дальнейшее улучшение экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), которая используется в 7-нм и 5-нм технологиях.

Вице-президент Samsung по производству Юн Чон Шик (Yoon Jong Shik) отметил, что «такие компании, как Amazon, Google, Apple и Alibaba, которым не хватает опыта в производстве полупроводников, стремятся создавать чипы с собственными концептуальными идеями для повышения качества услуг. Я думаю, что это обеспечит значительный прорыв в нашем бизнесе, не связанном с микросхемами памяти».

На сегодня рынок контрактного производства оценивается в 250 миллиардов долларов в год. Доминирующей компанией остается тайваньская TSMC с долей более 50% и амбициозными планами инвестировать $14 млрд ежегодно. В то же время Samsung контролирует чуть менее 20% этого рынка. Обе компании приступят к выпуску 5-нм чипов во второй половине 2020 года, руководство Samsung уже начало переговоры с потенциальными клиентами.

Источник:
TechSpot

Обсудить в форуме (комментариев: 4)

SilentiumPC представила башенный кулер Fortis 3 HE1425 RGB

В системах воздушного охлаждения тяжело придумать что-то по-настоящему новое и эффективное, особенно если речь идет о бюджетных CPU-кулерах. Многие производители идут путем незначительной модернизации уже давно существующих моделей, стараясь привлечь новых покупателей и не затеряться среди конкурентов. Похожим образом поступила польская компания SilentiumPC, представив кулер Fortis 3 HE1425 RGB, являющий собой развитие четырехлетней модели Fortis 3 HE1425.

SilentiumPC Fortis 3 HE1425 RGB

Как следует из названия, SilentiumPC установила новый вентилятор с RGB-подсветкой Stella HP RGB SE типоразмера 140-мм, в то время как в оригинальной модели использовался Sigma Pro 140. Пропеллер способен вращаться в диапазоне от 500 до 1400 об/мин, и, по заверениям вендора, обеспечивает лучшее охлаждение, нежели предшественник.

SilentiumPC Fortis 3 HE1425 RGB

В комплект поставки включен контроллер Nano Reset-RGB для управления подсветкой, кроме того Stella HP RGB SE совместим с ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync и ASRock Polychrome. Наконец, на радиаторе можно установить еще один 140-мм вентилятор благодаря дополнительной паре крепежных скоб, входящих в комплект.

SilentiumPC Fortis 3 HE1425 RGB

Вторым отличием новинки от базовой модели является слой никеля на тепловых трубках и основании. В остальном здесь так же остался алюминиевый радиатор с V-образным вырезом и пять тепловых трубок диаметром 6-мм, которые напрямую контактируют с крышкой процессора.

Размеры SilentiumPC Fortis 3 HE1425 RGB составляют 158×140×125 мм, вес — около 800 грамм. Кулер способен охлаждать процессоры с тепловым пакетом до 220 Вт. В списке поддерживаемых платформ указаны Intel LGA775, LGA 1366, LGA115x, LGA20xx, AMD AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+) и AM4. Производитель дает гарантию в два года.

SilentiumPC Fortis 3 HE1425 RGB

SilentiumPC не называет рекомендованную цену Fortis 3 HE1425 RGB. К слову, обычный охладитель Fortis 3 HE1425 второй ревизии доступен в украинских магазинах по цене от 1200 гривен.

Обсудить в форуме (комментариев: 18)

Характеристики процессоров Intel Comet Lake-S: от Core i3-10100 до Core i9-10900K

Релиз процессоров Intel Comet Lake-S уже не за горами. Веб-ресурсу Informatica Cero посчастливилось раздобыть конфиденциальные слайды чипмейкера, на которых приведены технические характеристики CPU Core 10-го поколения для настольных компьютеров. Рекомендованные цены новинок, к сожалению, всё ещё остаются неизвестны.

К общим чертам процессоров Comet Lake-S следует отнести конструктивное исполнение LGA1200, наличие двухканального контроллера памяти DDR4-2933, графического блока UHD Graphics 630 и совместимость с наборами логики Intel 400-й серии.

Comet Lake-S

Главой нового семейства является Intel Core i9-10900K, в арсенале которого значатся 10 ядер с поддержкой Hyper-Threading и 20 Мбайт кэш-памяти L3. Он характеризуется 125-ваттным теплопакетом и функционирует на частоте от 3,7 до 5,1 ГГц в динамическом разгоне.

Благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0 частота одного ядра Core i9-10900K может повышаться до 5,2 ГГц, а функция Velocity Boost, активирующаяся, судя по всему, при невысоком нагреве CPU, обеспечит новым 10-ядерникам дополнительные 100 МГц.

Comet Lake-S

Любителям оверклокинга Intel также предложит чипы Core i5-10600K (6 ядер/12 потоков, 4,1/4,8 ГГц, 12 МБ кэша L3) и Core i7-10700K (8 ядер/16 потоков, 3,8/5,0 ГГц, 16 МБ кэша L3). Для обоих «камней» заявлен 125-ваттный TDP. С характеристиками остальных процессоров Core 10-го поколения можно ознакомиться ниже.

Процессор Ядра / потоки Частота, ГГц Turbo Boost Max 3.0, ГГц L3-кэш, Мбайт TDP, Вт
Core i9-10900K 10 / 20 3,7 / 5,1 5,2 20 125
Core i9-10900 10 / 20 2,8 / 5,0 5,1 20 65
Core i7-10700K 8 / 16 3,8 / 5,0 5,1 16 125
Core i7-10700 8 / 16 2,9 / 4,7 4,8 16 65
Core i5-10600K 6 / 12 4,1 / 4,8 12 125
Core i5-10600 6 / 12 3,3 / 4,8 12 65
Core i5-10500 6 / 12 3,1 / 4,5 12 65
Core i5-10400 6 / 12 2,9 / 4,3 12 65
Core i3-10320 4 / 8 3,8 / 4,6 8 65
Core i3-10300 4 / 8 3,7 / 4,4 8 3565
Core i3-10100 4 / 8 3,6 / 4,3 8 65
Обсудить в форуме (комментариев: 76)

В следующем году китайские производители полупроводников освоят 14-нм техпроцесс

Как сообщает авторитетное тайваньское издание Digitimes, китайская электронная промышленность продолжит стремительное развитие в следующем году. Основные игроки в этой отрасли уже подтвердили планы расширения производства во всех направлениях, включая 100-мм, 150-мм, 200-мм и 300-мм пластины. Но что более важно, некоторые из фирм запустят линии по производству 14-нм полупроводниковых изделий.

комплекс ChangXin Memory Technologies в округе Хэфэй
Комплекс ChangXin Memory Technologies в округе Хэфэй

Речь идет как о комплексных предприятиях полного цикла (Integrated Device Manufacturer, IDM), то есть тех, которые проектируют, производят и реализуют полупроводниковые чипы, так и о контрактных производителях (foundry), полностью специализирующихся на выпуске готовых микросхем. Для справки, в отрасли существует еще третий тип фирм (fabless), не имеющих собственных производственных мощностей и прибегающих к услугам других компаний.

Планы расширения производства обусловлены растущим спросом на логические интегральные схемы, чипы памяти, процессоры, силовые микросхемы и аналоговые микросхемы для систем 5G и IoT в Китае, а также агрессивными усилиями правительства по обеспечению самодостаточной электронной промышленности, отмечает Digitimes Research.

2019 год ознаменовался для китайских предприятий рядом успешных запусков. Они уже производят широкий ассортимент изделий, включая CPU, чипы DRAM и NAND и ряд других современных микросхем. По всем признакам, 2020-й не уступит, а наверняка и превзойдет по достижениям уходящий год.

Обсудить в форуме (комментариев: 12)