В начале недели Intel опубликовала заявку на патент №10510669 в Бюро по регистрации патентов и торговых марок США (USPTO) под названием «Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same». В ней описывается технология создания многочиповых модулей и нюансы соединения различных кристаллов в единое целое.

Основая идея патента сводится к использованию уже известных кремниевых мостов (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) в качестве основных соединительных компонентов.

Многочиповый модуль включает в себя подложку (100), имеющую три рабочие стороны (111, 112 и 213). Первый (120) и второй (130) кристаллы крепятся к одной стороне подложки, а соединительный кремниевый мост (140) к третьей стороне подложки и к обоим кристаллам. Мост создает связь между первым и вторым кристаллами. Он может располагаться различными способами рядом с подложкой, в специальной полости или между подложкой и кристаллом.

По сравнению с технологией кремниевой подложки Interposer, кремниевые мосты обладают рядом преимуществ. Они намного меньше, проще и дешевле, чем Interposer, не требуют сложной и ненадежной технологии сквозных отверстий в кремнии (Through Silicon Vias) и, наконец, обеспечивают более высокую пропускную способность.

В некоторых вариантах реализации мост может быть пассивным компонентом, то есть только обеспечивать высокоскоростное соединение между кристаллами. В других случаях мост содержит активный кристалл, имеющий свои собственные функции и возможности в дополнение к основной функции мостового соединения.

Многочиповые модули на основе кремниевых мостов позволят объединять различные электронные компоненты в одном изделии. Речь идет о чипах CPU, GPU, различных типов памяти, контроллеров периферии, программируемых вентильных матриц FPGA и других микросхемах. Не важен размер самих чипов или размер технологии их изготовления. Особую выгоду от кремниевых мостов могут получить одноплатные компьютеры и другая миниатюрная электроника, поскольку все компоненты могут быть собраны на единой унифицированной печатной плате, что упрощает конструкцию.

Ознакомиться с патентом можно на сайте USPTO.

Буквально на днях в базе данных PCMark был обнаружен гибридный процессор AMD Ryzen 7 4700U из семейства Renoir. Вслед за ним в Сеть «просочились» более производительные братья Ryzen 9 4900H и Ryzen 7 4800H.

В характеристиках Ryzen 7 4700U было указано наличие восьми ядер без поддержки многопоточности, что не совсем типично для решений AMD. С другой стороны, тепловой пакет процессоров с индексом U формально ограничен цифрой в 15 Вт, поэтому такой шаг можно объяснить требованиями к энергопотреблению.

В свою очередь Ryzen 9 4900H и Ryzen 7 4800H характеризуются TDP в 45 Вт, поэтому могут обойтись без дополнительных компромиссов. Они имеют восемь ядер/шестнадцать потоков и, соответственно, позиционируются в качестве основы для игровых ноутбуков, а также мобильных рабочих станций.

К сожалению, рабочие частоты новинок не указаны. По мнению источника, прямым соперником для Ryzen 9 4900H и Ryzen 7 4800H в «синем лагере» выступают флагманские модели Core i9-9980HK и Core i9-9880H.

Примечательно, что испанская розничная сеть  LambdaTek добавила в перечень своих товаров ноутбуки ASUS GA401 и GA502, на базе процессоров Ryzen 7 4800H, Ryzen 7 4800HS, Ryzen 5 4600H и Ryzen 5 4600HS. Стоимость ноутбуков колеблется от 1200 евро за модель на базе Ryzen 5 4600H, 8 ГБ ОЗУ и накопитель на 512 ГБ, до 1900 евро за ноутбук с чипом Ryzen 7 4800HS, 16 ГБ памяти и терабайтным SSD. 

Как сообщил главный редактор веб-издания Igor's Lab Игорь Валлосек (Igor Wallossek) начало розничных продаж видеокарты Radeon RX 5600 XT запланировано на вторую половину января, а если точнее — на третью неделю. Этой информацией с Игорем поделились несколько источников в среде партнеров AMD, в том числе один из китайских производителей видеокарт.

Далее говорится, что видеокарты Radeon RX 5600 XT будут основаны на урезанной версии графического чипа Navi 10. Предыдущие утечки указывают на 192-битную шину и 6 ГБ памяти GDDR6, однако Игорь Валлосек раскрывает и остальные характеристики. Судя по ним, быстродействие ускорителя составит примерно 75% от Radeon RX 5700 XT.

Radeon RX 5600 XT получит 30 вычислительных модулей (Compute Units), что соответствует 1920 потоковым процессорам и 120 текстурным блокам (TMU). Кэш-память L2 будет сокращена с 4 МБ до 3 МБ. Кроме того, за счет 192-битной шины количество блоков растеризации (ROP) составит 48 единиц. Теоретически возможны, но очень маловероятны модификации Radeon RX 5600 XT с 12 ГБ памяти.

В такой конфигурации новинка окажется соперником для видеокарт GeForce GTX 1660 Super и GTX 1660 Ti, либо более старых Radeon Vega 56 и GeForce GTX 1070. Официальный анонс Radeon RX 5600 XT наверняка состоится на выставке электроники CES 2020 в Лас-Вегасе, которая пройдет с 7 по 10 января.