Назад в 2013-й: Intel «воскресила» 22-нм Pentium G3420 из семейства Haswell
Корпорация Intel решила вернуться к выпуску 22-нм процессора Pentium G3420. Этот «камень» был представлен в декабре 2013 года, а его производство официально завершилось ещё несколько лет назад.
В качестве причины такого решения Intel ссылается на новую «дорожную карту», но истинные мотивы возвращения столь старого (по меркам индустрии) изделия остаются неизвестны. Пожалуй, наиболее правдоподобным объяснением является непрекращающийся дефицит 14-нм продукции Intel.
Очевидно, что корпорация так и не смогла наладить выпуск 10-нм пластин в достаточных количествах. Об этом свидетельствует тот факт, что два поколения процессоров для будущей настольной платформы LGA1200 (Comet Lake-S и Rocket Lake-S) продолжат использовать проверенный временем 14-нм техпроцесс. Более того, Rocket Lake-S принесут с собой абсолютно новую микроархитектуру Willow Cove, которая изначально создавалась для 10-нм мобильных чипов Tiger Lake.
На фоне такой ситуации возврат к давно отлаженному 22-нм техпроцессу выглядит не такой уж плохой идеей. Тем более компания уже имеет подобный опыт с набором логики Intel H310C. Новый старый Pentium G3420, скорее всего, будет использоваться OEM-производителями готовых систем в Китае и на развивающихся рынках.
Напомним, этот CPU имеет два ядра без поддержки Hyper-Threading, номинальную частоту 3,2 ГГц, встроенную графику HD Graphics (GT1), 3 МБ кэша L3, тепловой пакет 53 Вт и двухканальный контроллер DDR3-1600. В текущих реалиях он окажется вполне соизмерим по производительности с чипами Intel Celeron G4930 и G4950 поколения Coffee Lake-S Refresh, однако ощутимо уступит Pentium Gold и AMD Athlon 3000G.
Источник:
Overclock3D
Число ядер в будущих процессорах AMD Ryzen может вырасти
Журналисты портала Tom’s Hatdware во время конференции Supercomputing 2019 побеседовали с техническим директором AMD Марком Пейпермастером (Mark Papermaster). На этой встрече обсудили перспективы компании и её продуктов, новые технологии, особенности четырехпоточной технологии SMT4 и другие вопросы.
Для начала Марку задали вопрос о целесообразности появления 32-ядерных процессоров в настольном сегменте. Он ответил, что AMD задала тренд на многоядерность и теперь нужны новые приложения и ПО, в полной мере использующие преимущества многоядерности.
«В ближайшей перспективе я не вижу точки насыщения для количества ядер. Разумеется, мы должны учитывать развитие прогресса, чтобы добавлять столько ядер, сколько смогут утилизировать приложения. Пока мы сохраняем баланс, и, я думаю, продолжим эту тенденцию».
Как известно, в процессорах Ryzen четвертого поколения произойдет переход к 8-ядерным модулям CCX, поэтому мы вполне можем ожидать доступных «восьмиядерников» по цене от $200, которые займут нишу текущих 6-ядерных Ryzen 5.
С другой стороны, господин Пейпермастер отметил, что переход к передовым техпроцессам не означает соответствующий рост тактовых частот: «…мы достигли точки, когда более тонкие техпроцессы, поддерживающие большее количество ядер, при этом могут страдать от пониженных частот, как мы видим на примере семейства Intel Ice Lake. Как бы ни была сильна команда TSMC, возможно, на горизонте есть предел частоты, который проявит себя при переходе к 5-нм техпроцессу. Однако, AMD приложит все силы для борьбы с этими негативными последствиями.
Мы видим, что закон Мура замедляется и возможность масштабирования частоты на каждом новом узле либо очень мала, либо равна нулю в будущем. Именно поэтому мы изобрели шину Infinity Fabric, для гибкого масштабирования и объединения ядер ЦП и ГП в единое целое. Мы живем в эпоху замедленного закона Мура, поэтому компания продолжит развитие Infinity Fabric для поддержки интерфейсов с более высокой пропускной способностью, таких как DDR5 и PCIe 5.0».
Также журналисты затронули вопрос улучшенной одновременной многопоточности (SMT4), которая подразумевает обработку четырех потоков одним ядром. «В настоящее время мы не планируем внедрять SMT4», — рассказал г-н Пейпермастер.
«Если говорить в общем, то не все приложения смогут извлечь пользу из технологии SMT4. Очевидно, что некоторое ПО выиграет от этого, но в большинстве рабочих нагрузок мы не получим явную выгоду. Как известно, технология проходит обкатку в серверных решениях, так что это вопрос времени, когда SMT4 сможет эффективно использоваться во всех сегментах вычислений».
С полным интервью можно ознакомиться на сайте Tom’s Hatdware.
StingerYar отличился в экстремальном разгоне AMD Ryzen 9 3950X
Киевлянин Ярослав «StingerYar» Гирик на этой неделе основательно взялся за исследование оверклокерского потенциала AMD Ryzen 9 3950X, нынешнего флагмана платформы AMD AM4. После небольшой бенч-сессии на воздушном кулере в дело вступил испаритель жидкого азота. С его помощью капитан Overclockers.UA не только «раскочегарил» Ryzen 9 3950X до 5398,74 МГц, но и отличился в ряде процессорных бенчмарков.
В частности, Ярославу принадлежит «золото» в дисциплинах Cinebench R11.5 (58,28 баллов) и Cinebench R15 Extreme (1 436 очков), а также «серебро» в Cinebench R20 (12 1485 баллов) для 16-ядерных процессоров. Если говорить конкретно об AMD Ryzen 9 3950X, то на его HWBot-странице сине-жёлтым флагом отмечено почти две дюжины бенчмарков.
Основой тестового стенда послужила материнская плата ASUS ROG Crosshair VIII Hero. Он также включал 16 Гбайт оперативной памяти HyperX Predator DDR4-3800 (тайминги 14-15-14-28), видеокарту GeForce GT 1030, NVMe-накопитель Kingston KC2000 и 1600-ваттный блок питания Rosewill Hercules.
TSMC планирует начать выпуск 3-нм полупроводников в 2022 году
Как сообщает издание DigiTimes, контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company намерен через несколько лет освоить выпуск полупроводниковой продукции по 3-нм технологическим нормам. Об этом заявил старший вице-президент компании по производственным операциям Дж. К. Ван (JK Wang).
Уже в первом квартале следующего года TSMC запустит серийное производство 5-нм кремниевых пластин. Кроме того, не стоит забывать про улучшенный 7-нм техпроцесс с применением ультрафиолетовой литографии, продукты на базе которого увидят свет в 2020 году.
Изначально TSMC обещала 3-нм микросхемы в 2023 году, но, по-видимому, руководство не против ускорить строительство фабрик и начало выпуска продукции. Напомним, что среди основных клиентов тайваньского производителя значатся такие гиганты индустрии, как AMD, Nvidia и Apple.
Учитывая обстоятельства, реальным сроком появления 3-нм чипов в готовых продуктах можно назвать середину или конец 2022 года.
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WIFI. Маленький форм-фактор для платформы AM5
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора Gigabyte M27Q X с частотой обновления 240 Гц
- Обзор корпуса DeepCool CH560 Digital WH
- Обзор и тестирование игрового 15” ноутбука Acer Nitro V 15 на базе процессора Intel i5-13420H и видеокарты Nvidia GeForce RTX 4050
- Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420
- Обзор и тестирование видеокарты MSI GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming X Slim
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора ASUS TUF Gaming VG27AQ3A