Южнокорейская корпорация Samsung поделилась планами начать серийное производство 3-нм полупроводниковой продукции с новым типом транзисторов GAAFET (gate-all-around FET) в 2021 году.

Технологию GAAFET разрабатывается Samsung и другими компаниями с начала 2000 годов. Она позволяет преодолеть ограничения FinFET (fin field-effect transistor) за счет своей архитектуры. В транзисторах GAAFET каналы выполняются в виде круглых нанопроводников, расположенных горизонтально или вертикально. Затвор обтекает такой канал со всех сторон.

Структура транзисторов GAAFET (gate-all-around FET)

При этом один транзистор может использовать несколько каналов. Для сравнения, FinFET подразумевает покрытие трех сторон проводящего канала. Расположение затвора вокруг канала снижает потенциальные потери напряжения, увеличивая эффективность работы транзистора. За счет более низких напряжений питания при этом уменьшается энергопотребление.

В прошлом году Samsung заявила, что она будет использовать 4-нм техпроцесс с транзисторами GAAFET уже в 2020 году. Эксперты отрасли, например Сэмюэль Ванг (Samuel Wang) из Gartner, скептически относились к перспективам выпуска GAAFET ранее 2022 года. Однако сейчас господин Ванг отметил, что Samsung наверняка запустит технологию раньше, чем ожидалось.

Кроме того, Samsung лидирует в плане внедрения 7-нм технологического процесса на основе ультрафиолетовой (EUV) литографии. Компания начала пробный выпуск 7-нм EUV в конце 2018 года, а массовое производство может развернуться уже во втором полугодии. По неподтвержденной информации, Nvidia всерьез заинтересована данной технологией для производства графических чипов следующего поколения.

Источник:
Tom's Hardware

В обозримом будущем немецкая компания be quiet! выведет на рынок процессорную систему охлаждения Dark Rock Slim, являющую собой уменьшенный вариант кулера Dark Rock 4. Прототип новой СО был замечен среди экспонатов вендора на выставке CES 2019.

be quiet! Dark Rock Slim, как отмечает производитель, способен охлаждать процессоры с теплопакетом до 180 Вт, а благодаря небольшим размерам не будет препятствовать установке высоких модулей ОЗУ. Радиатор новинки включает медное никелированное основание, четыре 6-мм теплотрубки и массив алюминиевых пластин. Как и у старшей модели, он покрыт специальной чёрной краской с керамическими частицами.

В комплект поставки входит один 120-мм вентилятор Silent Wings 3 на гидродинамическом подшипнике, а также крепления для установки второго «карлсона».

В продажу процессорный кулер be quiet! Dark Rock Slim поступит во втором квартале. Рекомендованная цена новинки для европейской розницы составит около €50.

Источник:
Hardware.info

Компания ASUS продемонстрировала инновационное устройство ROG Mothership GZ700, которое можно считать гибридом игрового ноутбука и классического моноблочного ПК. В новинке применяется передовое «железо», однако при этом соблюден определенный баланс мобильности и портативности. Вся «начинка» помещается в корпус 17-дюймового дисплея, толщина которого составляет 30 мм, а масса вместе с клавиатурой не превышает 4,7 кг.

Инженеры ASUS решили использовать самый мощный мобильный процессор Intel из доступных на рынке, а именно Core i9-8950HK, и видеокарту GeForce RTX 2080. Вендор отмечает эффективное охлаждение на базе восьми тепловых трубок и медных радиаторов, так что, будем надеяться, новинка не столкнется с проблемами троттлинга, как это было с Apple MacBook Pro 2018.

Моноблок поддерживает установку 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 и RAID-массив из трех NVMe-накопителей с максимальной скоростью передачи данных 8700 МБ/с. Дисплей построен на базе 17,3-дюймовой IPS-матрицы с разрешением Full HD, частотой 144 Гц, временем отклика 3 мс и поддерживает Nvidia G-Sync.

Дисплей может располагаться под тремя разными углами благодаря подставке по типу планшета Microsoft Surface. Съемная клавиатура с фирменной подсветкой может быть присоединена к корпусу ROG Mothership, либо же использоваться на расстоянии. Подключение клавиатуры осуществляется через беспроводное соединение или по проводу USB Type-C.

Новинка поддерживает протоколы связи Wi-Fi 802.11ax (Wi-Fi 6) и Ehternet 2,5 Гбит/с. На гранях устройства можно найти четыре порта USB Type-C (три из них поддерживают Thunderbolt 3), четыре обычных USB 3.0 Type-A, видеовыход HDMI и слот для карт памяти формата SD. Для питания ROG Mothership в комплект поставки входит пара внешних блоков питания по 280 Вт каждый.

ASUS ROG Mothership GZ700 поступит в продажу в первом квартале 2019 года. Компания не раскрыла цену, но учитывая характеристики и уникальность устройства, моноблок обойдется в весьма круглую сумму.

HyperX привезла на выставку CES 2019 большое количество новинок, ориентированных на любителей компьютерных игр. Помимо изодинамических наушников Cloud Orbit и Cloud Orbit S, которые мы уже упоминали в соответствующей заметке, бренд пополнил портфолио новыми гарнитурами Cloud Mix и Cloud Alpha пурпурного цвета, мышью Pulsefire Raid RGB, микрофоном для стриминга Quadcast и модулями памяти Predator DDR4 RGB объёмом 16 ГБ.

Мышь Pulsefire Raid RGB построена на переключателях Omron с ресурсом в 20 миллионов срабатываний и оптическом сенсоре Pixart 3389 разрешением до 16 000 DPI. Для нужд пользователей имеется одиннадцать программируемых кнопок.

Запись макросов, настройка подсветки и пользовательских параметров осуществляется при помощи ПО HyperX NGenuity. Начало продаж манипулятора HyperX Pulsefire Raid RGB запланировано во втором квартале по рекомендуемой розничной цене $60.

Ранее доступная лишь покупателям в США, с этого года гарнитура Cloud Mix будет представлена и на рынках других стран по цене $200. В её основе лежат 40-мм двухкамерные излучатели.

Поддерживается проводное подключение к портам 3,5 мм, а также беспроводное по Bluetooth-каналу с временем автономной работы до 20 часов. Гарнитура Cloud Mix получила сертификацию Hi-Res Audio и при проводном подключении соответствует требованиям к передаче частот вплоть до 40 000 Гц.

Стоечный микрофон HyperX Quadcast, создан специально для стримеров и способен удовлетворить потребности, как профессионалов, так и начинающих энтузиастов. Устройство совместимо с операционными системами Windows и MacOS, а также игровыми консолями.

Микрофон оснащен виброгасящим амортизатором, четырьмя переключаемыми диаграммами направленности, функцией отключения касанием и светодиодным индикатором состояния трансляции. Начало продаж новинки ожидается уже в марте по рекомендуемой розничной цене $140.

Модули памяти HyperX Predator DDR4 RGB объемом 16 Гбайт рассчитаны на работу в режимах DDR4-3000 и DDR4-3200. В продажу поступят как одиночные планки, так и комплекты по два и четыре модуля. Новинки оснащены полноцветной светодиодной подсветкой HyperX Infrared Sync. Планки HyperX Predator DDR4 RGB поступят в  продажу в ближайшие недели по цене от $167.

Игровая гарнитура HyperX Cloud Alpha Purple edition построена на базе 50-мм двухкамерных динамиков. Для удобства геймеров, в гарнитуре применена фирменная пена HyperX с памятью формы, мягкая и гибкая эко-кожа в оголовье, а также легкая и прочная алюминиевая рама.

Гарнитура оснащена съемным кабелем с блоком управления уровнем громкости наушников и отключением микрофона. Цена пурпурной Cloud Alpha составит $100, начало продаж запланировано на второй квартал 2019 года.

Одной из главных особенностей процессоров AMD Zen 2 стала многочиповая компоновка. «Красные» решили отказаться от единого кремниевого кристалла в пользу нескольких, а именно 14-нм контроллера ввода-вывода и 7-нм чиплетов, содержащих по восемь ядер Zen 2. Например, в серверных EPYC 2-го поколения на текстолите распаяно до восьми таких модулей, а инженерный образец Ryzen 3000 (Matisse), которым AMD похвасталась на CES 2019, довольствуется одним.

Предполагалось, что чиплетный дизайн также найдёт применение в гибридных процессорах, позволяя разместить на одном текстолите отдельные микросхемы CPU и GPU. Как выяснили коллеги из AnandTech, в следующем поколении APU будет по-прежнему использоваться монолитный кристалл. Учитывая, что гибридные чипы разрабатываются в первую очередь с мыслью о ноутбуках, такое решение выглядит вполне логично и позволит удержать TDP новинок на низком уровне, воспользовавшись всеми преимуществами 7-нм техпроцесса.

Гибридные чипы на архитектуре AMD Zen 2 дебютируют после центральных процессоров Matisse и, возможно, войдут в линейку Ryzen 4000-й серии. Что касается десктопных APU нынешнего поколения, то они должны унаследовать характеристики от мобильных аналогов и с большой вероятностью будут представлены уже весной.

Кроме того, зарубежным коллегам удалось разузнать подробности о номинальном теплопакете грядущих процессоров Ryzen 3000 для платформы AM4. По словам представителей AMD, уровень TDP изделий Matisse будет полностью соответствовать их предшественникам. Иными словами, выйдут как энергоэффективные модели с суффиксом «E» и 35-ваттным теплопакетом, так и 105-ваттные решения с пометкой «X» (вроде преемника Ryzen 7 2700X).