Японская компания Scythe представила новое поколения низкопрофильной системы охлаждения Big Shuriken. Как и его предшественники, Big Shuriken 3 в первую очередь адресован любителям систем малого форм-фактора и характеризуется размерами 122(Д) x 122(Ш) x 69(В) мм при массе 475 грамм.

Радиатор новинки состоит из медного никелированного основания, массива алюминиевых пластин и пяти медных тепловых трубок диаметром 6 мм. Поставляемый в комплекте вентилятор Kaze Flex 120 Slim имеет толщину 15 мм и поддерживает ШИМ-управление скорость в диапазоне от 300 до 1800 об/мин. «Карлсон» создаёт поток воздуха до 50,8 CFM (86 м³/час) при максимальном шуме 30,4 ДБА.

Scythe Big Shuriken 3 можно использовать с процессорами в конструктиве Intel LGA755, LGA115x, LGA1366, LGA20xx, AMD AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+) и AM4.

Рекомендованная цена нового CPU-кулера пока не называется. Его предшественник в лице Big Shuriken 2 Rev.B предлагается украинскими магазинами по цене около 1700 грн.

Китайский производитель графических адаптеров Yeston подготовил для домашнего рынка собственный вариант карты на 12-нм кристалле AMD Polaris 30. Устройство получило название Radeon RX 590 Game Ace и выделяется на фоне решений других производителей чёрно-пурпурным окрасом системы охлаждения.

Видеокарта получила 2,5-слотовый кулер с тремя вентиляторами и алюминиевым радиатором с несколькими теплотрубками. В центральной части кожуха имеется пурпурная X-образная вставка, а также несколько светодиодов соответствующего цвета. С тыльной стороны адаптера установлена металлическая пластина.

Yeston Radeon RX 590 Game Ace получила (6+2)-фазную систему питания, а для подключения дополнительного источника предусмотрены 6- и 8-контактные разъёмы.  Рабочая частота графического процессора составляет от 1469 до 1545 МГц в boost-режиме. Иными словами, новинка не может похвастаться заводским разгоном.

Ориентировочная цена видеокарты не сообщается.

Источник:
VideoCardz

Компания Raijintek готовится начать поставки полуоткрытого корпуса Enyo, демонстрировавшего на последних выставках Gamescom и Computex. Изделие характеризуется габаритами 707 x 398 x 659 мм при массе 21,5 кг, изготавливается преимущественно из 3-мм алюминия и 2-мм стали SPCC, а его грани прикрыты панелями из 4-мм закалённого стекла.

Raijintek Enyo рассчитан на работу с материнскими платами вплоть до формата EE-ATX (347 x 330 мм). Внутри достаточно места для восьми карт расширения с длиной до 615 мм, четырёх 2,5/3,5-дюймовых накопителей, двух источников питания и процессорной системы охлаждения высотой до 188 мм.

Целевой аудиторией Enyo, по задумке производителя, должны стать любители СЖО. Конструкция корпуса допускает установку сразу четырёх радиаторов типоразмера 480 мм и одного 360-мм охладителя толщиной до 65 мм. Впечатляет и число посадочных мест под 120/140-мм вентиляторы — их можно установить до 23 штук.

На панели ввода-вывода доступны четыре порта USB 3.0 и пара 3,5-мм аудиоразъёмов. Среди прочих особенностей новинки можно отметить наличие отверстий в поддоне материнской платы для трубопровода системы жидкостного охлаждения и возможность установить сразу две помпы/резервуара.

Стоимость корпуса Raijintek Enyo объявлена не была. Отметим, что на Computex представители компании озвучивали цену в 300 евро.

Источник:
Cowcotland

Вчера Intel выпустила заявление, в котором рассказала о новых стратегических проектах по расширению производственных мощностей в США, Ирландии и Израиле. Этим летом Intel столкнулась с дефицитом собственной продукции, приведшему к ощутимому росту цен. Корпорация объявила о рекордной прибыли за третий квартал, и временный генеральный директор Боб Свон (Bob Swan) заявил, что компания «сосредоточена на решении проблемы невероятного рыночного спроса на продукты Intel».

Для начала госпожа Анна Келлехер (Ann Kelleher), старший вице-президент Intel, заявила о достижении хороших результатов в расширении фабрики Fab 42 в Аризоне согласно первоначального графика. К слову, в модернизацию Fab 42 было инвестировано 7 млрд долларов, и именно этому предприятию выпала честь стать первопроходцем в освоении 7-нанометрового техпроцесса.

Производственные мощности в штате Нью-Мексико будут использованы для исследований и разработки технологий накопителей и памяти следующего поколения. В следующем году начнется строительство новых линий на заводах в штате Орегон, а также в Ирландии и Израиле.

Госпожа Келлехер с оптимизмом смотрит в будущее и уверена, что Intel и дальше сможет доминировать на мировом рынке полупроводниковых изделий, который, к слову, оценивается в 300 млрд долларов. Она отмечает, что Intel находится в стадии эволюции от обычной компании, ориентированной только на ПК, к корпорации, ориентированной на обработку данных в целом.

Решения Intel представлены в системах управления автомобилями, серверных и облачных технологиях, мобильном сегменте, устройствах хранения информации, а в будущем компания выйдет еще и на рынок дискретных ускорителей графики. Благодаря обширной производственной базе и большому количеству направлений бизнеса Intel, озвученные планы выглядят вполне реально.

Источник:
Intel

Комитет JEDEC, занимающийся разработкой стандартов в области микроэлектроники, на днях утвердил обновлённые спецификации оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). Новый стандарт получил обозначение JESD235B (предыдущая ревизия — JESD235A) и подразумевает не только увеличение ёмкости микросхем данного вида, но и повышение их быстродействия.

В новых спецификациях HBM2 скорость передачи была увеличена с 2000 до 2400 Мбит/с на контакт, что при неизменной 1024-разрядной шине повысит пропускную способность одной микросхемы до 307 Гбайт/с (против 256 Гбайт/с). Кроме того, в соответствии с новым стандартом чипы HBM могут состоять из двух, четырёх, восьми или двенадцати слоёв, благодаря чему их ёмкость варьируется в пределах от 1 до 24 Гбайт.

Таким образом, у производителей графических ускорителей в обозримом будущем появится возможность создавать high-end устройства, оборудованные 96 ГБ многослойной памяти HBM, набранными четырьмя физическими микросхемами, с пропускной способностью 1228 Гбайт/с.

Источник:
JEDEC