В ходе анонса процессоров Core 9-го поколения Intel объявила, что новые чипы как для массовой LGA1151-v2, так и для HEDT-платформы LGA2066 смогут похвастаться припоем под крышкой, пришедшим на смену ненавистной многим любителям разгона термопасты. Благодаря этому готовящиеся к релизу CPU работают при более низких температурах, нежели их предшественники, и позволят раскрыть их оверклокерский потенциал без необходимости прибегать к «скальпированию».

Наряду с вышеупомянутыми процессорами корпорация Intel также представила 28-ядерный чип Xeon W-3175X, работающий с монструозными материнскими платами вроде ROG Dominus Extreme от компании ASUS. К сожалению, несмотря на внушительный номинальный TDP в 255 Вт и разблокированный на повышение множитель, под крышкой данного CPU можно будет обнаружить уже знакомую термопасту. Об этом в беседе с журналистами PC World проговорился глава подразделения настольных платформ Intel Ананд Сриватса (Anand Srivatsa).

ASUS ROG Dominus Extreme

Таким образом, если владелец Intel Xeon W-3175X захочет полностью раскрыть частотный потенциал своего 28-ядерного «монстра», то ему придётся смириться с довольно высокими рабочими температурами или прибегнуть замене термоинтерфейса под теплораспределительной крышкой (так называемому «скальпированию»).

Причиной тому, вероятнее всего, послужил отточенный производственный процесс серверных чипов Skylake-SP, имеющих аналогичное конструктивное исполнение и довольствующихся термопастой на кристалле. Иными словами, Intel банально не готова открывать новый конвейер ради CPU, который разойдётся относительно небольшим тиражом.

Стала известна хорошая новость для поклонников многопользовательской ролевой игры World of Warcraft. На данный момент на тестовом сервере Public Test Realm проходит обкатка обновления под номером 8.1, релиз которого на основных серверах состоится в ближайшее время. Одной из «фишек» нового патча должна стать оптимизация под центральные процессоры с большим количеством ядер/потоков. Обнаружить эту особенность удалось активному члену комьюнити WoW и автору модов с ником MysticalOS. А затем портал Wowhead провел тестирование на разных конфигурациях и поделился выводами.

Для начала отметим, что обнаруженные оптимизации работает только на операционной системой Windows 10 с активным DirectX 12. Всего имеется четыре вида оптимизаций: две из них активируются автоматически при выборе DirectX 12, а остальные две требуют ручной активации с использованием файлов конфигурации. Скорее всего, они все еще находятся в стадии разработки и могут не войти в полном объёме в патч 8.1.

Тестирование проводилось на двух конфигурациях в разрешениях Full HD и Ultra HD 4K. Первый компьютер тестировался в Full HD и был оборудован процессором Intel Core i7-8700k@5 ГГц, видеокартой Nvidia GeForce GTX 1070, 32 ГБ оперативной памяти DDR4-3200 и накопителем Samsung 860 EVO. Вторая система для разрешения 4K включала в себя 18-ядерный Core i9-7980XE@3.8 ГГц, видеокарту GeForce GTX 1080 Ti, 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 и аналогичный твердотельный диск.

Результаты первой конфигурации в Full HD

Активация технологии позволила получить 25%-ный рост кадровой частоты на первой системе и 16%-ное увеличение производительности в случае использования Core i9-7980XE и GeForce GTX 1080 Ti при разрешении 3840x2160 точек.

Результаты второй конфигурации в Ultra HD 4K

Компания NZXT, дебютировавшая в начале года на рынке материнских плат, анонсировала появление в продаже модели N7 Z390, построенной на базе топового набора логики для процессоров Intel Coffee Lake-S (Refresh). Подобно предшественнице, новинка выполнена в формате ATX и оборудуются металлическим кожухом чёрного или белого цвета, охватывающим почти всю поверхность текстолита.

К достоинствам платы N7 Z390 производитель относит поддержку фирменного приложения NZXT CAM, через которое можно управлять восемью каналами подключения вентиляторов и тремя каналами RGB-подсветки, встроенную заглушку задних портов ввода-вывода, а также «уникальную технологию активного шумоподавления». Последняя работает за счёт расположенного на плате микрофона и призвана найти оптимальный баланс между скоростью и шумом вентиляторов.

NZXT N7 Z390 располагает четырьмя слотами под оперативную память DIMM DDR4 (максимальный объём 64 ГБ), двумя разъёмами M.2, парой слотов расширения PCI Express 3.0 x16, одним PCI-E 3.0 x1 и двумя PCI-E 3.0 x4. Также имеются четыре порта SATA 6 Гбит/с и беспроводной адаптер Intel Wireless-AC 9560 (Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5).

В продажу системная плата NZXT N7 Z390 поступит ближе к концу следующего месяца. Рекомендованная стоимость новинки для европейского рынка равна €280.

Micro-Star International готовится начать поставки компактного игрового десктопа Trident X. Устройство выполнено в корпусе с габаритами 383(Д) x 130(Ш) x 396(В) мм, примечательно эффектным внешним видом и сочетает в себе передовую начинку.

В максимальной конфигурации MSI Trident X оборудован процессором Intel Core i9-9900K (8 ядер/16 потоков, 3,6/5 ГГц), графическим адаптером Nvidia GeForce RTX 2080 Ti и 32 гигабайтами оперативной памяти DDR4-2666. Основой ПК выступает материнская плата на чипсете Intel Z370. Дисковая подсистема представлена одним SSD формата M.2 и парой 2,5-дюймовых накопителей.

Лицевая панель оснащена RGB-подсветкой. Там же владельцам доступны порты USB 3.1 Type-A и Type-C, USB 2.0 и пара 3,5-мм аудиоразъёмов для подключения гарнитуры. Предусмотрена опциональная боковая панель из закалённого стекла. В роли штатной операционной системы выступает Windows 10 Home.

В продажу десктоп MSI Trident X поступит в следующем месяце, стоимость устройства будет начинаться с отметки в $2300.

Источник:
TechPowerUp

Растущая популярность компактных ПК подтолкнула компанию Seasonic к выпуску линейки источников питания Focus SGX, формальный дебют которой состоялся в рамках Computex 2018. Данная серия представлена двумя устройствами номиналом 450 и 650 Вт, выполненными в форм-факторе SFX-L и сертифицированными по стандарту 80 Plus Gold.

Источники питания Seasonic Focus SGX могут похвастаться модульной системой подключения кабелей, 10-летней гарантией производителя и оборудованы одной 12-вольтовой линией с максимальной нагрузкой 37 А (444 Вт) или 54 А (648 Вт). Предусмотрены механизмы защиты от превышения мощности, перегрузки по току, пониженного и повышенного напряжения, перегрева и короткого замыкания.

Активное охлаждение устройств обеспечивает 120-мм вентилятор на гидродинамическом подшипнике, отключающийся при нагрузке менее 30% от номинала БП. Размеры корпуса новинок составляют 125(Д) x 125(Ш) x 63,5(В) мм. В комплект поставки входит специальная рамка, позволяющая установить данные источники питания на место ATX-совместимых устройств.

В продажу блоки Seasonic Focus SGX поступят в ближайшее время. За 450-ваттную модель в европейской рознице придётся отдать около €100, а версия номиналом 650 Вт обойдётся примерно в €130.

Источники:
Seasonic
Tweakers

В конце сентября в Сети появилась первая информация о модулях памяти удвоенной ёмкости Zadak Shield DC (Double Capacity) DIMM DDR4 вместимостью 32 ГБ. Теперь компания официально представила данный вид продукции, выпустив соответствующий пресс-релиз. Благодаря новинкам на материнских платах малых форм-факторов с двумя слотами под ОЗУ отныне можно будет использовать 64 ГБ оперативной памяти.

Фактически один модуль Zadak Shield DC DDR4 примерно в два раза выше, чем стандартная планка DDR4 той же фирмы. Это нужно учитывать при выборе системы охлаждения процессора. На данный момент говорится о совместимости модулей Shield DC DDR4 с материнскими платами ASUS на чипсете Z390: ROG Maximus XI Apex, Maximus XI Gene и ROG Strix Z390-I Gaming. В будущем данный перечень может быть расширен.

Планки Zadak Shield DC DDR4 будут выпускаться в конфигурациях DDR4-3000, DDR4-3200 и DDR4-3600. Для режима DDR4-3200 указана формула таймингов CL14-14-14-34 при напряжении 1,35 В. Вендор отмечает использование массивного алюминиевого радиатора толщиной 1,5 мм, оснащенного элементами синхронизируемой светодиодной подсветки Aura 2.

Модули оперативной памяти Zadak Shield DC DDR4 поступят в розничную продажу в конце октября. Рекомендованная стоимость набора из двух модулей общей ёмкостью 64 ГБ составляет $800, $900 и $1000 за варианты DDR4-3000, DDR4-3200 и DDR4-3600 соответственно.

Источник:
TechPowerUp

Тайваньская компания Micro-Star International в преддверии выпуска обновленных процессоров линейки Intel Skylake-X Refresh представила материнскую плату X299 MEG Creation. Новинка имеет схожий набор характеристик с платой X399 MEG Creation для процессоров AMD Ryzen Threadripper, анонсированной парой месяцев ранее.

MSI X299 MEG Creation разработана с целью достижения максимальной производительности. Система питания платы насчитывает 14 фаз, а для подключения БП предусмотрено три 8-контактных разъема EPS12V. Силовые элементы и набор системной логики охлаждаются крупными радиаторами с тепловыми трубками.

Для организации эффективного охлаждения на «материнке» имеется восемь разъемов для вентиляторов с поддержкой ШИМ-управления скоростью и один разъем для термодатчика. Помимо трех слотов М.2 с радиаторами M.2 Shield Frozr, для подключения NVMe-накопителей можно использовать карту расширения M.2 Xpander-Aero, входящую в комплект поставки. Плата поддерживает четыре накопителя в форм-факторе M.2 22110 и устанавливается в слот PCI Express x16. Таким образом, одновременно к системе можно подключить до семи накопителей M.2.

Также новинка может похвастаться широким набором сетевых интерфейсов. Помимо привычных Gigabit Ethernet и двухдиапазонного Wi-Fi, имеется порт 2.5G Ethernet со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Наконец, MSI X299 MEG Creation совместима с картой расширения MSI Thunderbolt M3 (входит в комплект поставки) с двумя парами портов Thunderbolt 3 и DisplayPort. Цена новинки пока не сообщается.

Источник:
MSI