В рамках пресс-конференции, посвящённой финансовым итогам второго квартала, представители Advanced Micro Devices также поведали о будущих продуктах компании. В частности, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) раскрыла, что релиз третьего поколения настольных процессоров Ryzen (на архитектуре Zen 2) состоится только после выпуска 7-нм серверных чипов EPYC, известных под кодовым именем Rome. Последние, напомним, должны появиться на рынке в первой половине 2019 года.

Настольные процессоры AMD Ryzen 3000-й серии, подобно их серверным «братьям», будут производиться по 7-нанометровому техпроцессу, а их кристалл состоит из двух модулей CCX, каждый из которых, если верить слухам, содержит до восьми физических ядер. Иными словами, во главе нового семейства должны стать 16-ядерные CPU.

На текущий момент AMD завершила работу над 7-нм процессорами EPYC и уже направила инженерные образцы новых CPU своим партнёрам для дальнейшего тестирования. Что интересно, опытные образцы новинок производятся на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. При этом для выпуска конечных продуктов «красные» могут воспользоваться услугами как TSMC, так и GlobalFoundries. На чьих заводах будут изготавливаться десктопные чипы Ryzen 3000-й серии пока, к сожалению, неизвестно.

Источники:
TechPowerUp
Seeking Alpha

Гонконгская компания Zotac, известная в первую очередь как производитель мини-ПК и видеокарт на чипах Nvidia, пополнила свой ассортимент продукции материнской платой B150 Mining. Изделие, как нетрудно догадаться из названия, должно заинтересовать добытчиков криптовалют и построено на основе набора системной логики Intel B150. Перечень поддерживаемых CPU включает процессоры Intel Skylake и Kaby Lake в конструктиве LGA1151, номинальный TDP которых не превышает 65 Вт.

На PCB размером 311 x 201 мм инженерам Zotac удалось разместить два разъёма под оперативную память DIMM DDR4-2400 (максимальный объём 32 ГБ), четыре порта SATA 6 Гбит/с, один слот расширения PCI Express 3.0 x16 и сразу семь PCI-E 3.0 x1.

На задней панели присутствуют два разъёма PS/2, четыре порта USB 3.0, видеовыход HDMI, разъём гигабитного сетевого интерфейса RJ-45 и три 3,5-мм аудиопорта.

На прилавках магазинов системная плата Zotac B150 Mining появится в ближайшее время, ориентировочная стоимость новинки составляет 80 долларов.

Источник:
Benchmark

В Сети появилась свежая дорожная карта, рассказывающая о планах Intel на ближайшее будущее в сегменте высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing). В первую очередь внимание на себя обращает очередной перенос релиза серверных чипов Ice Lake-SP.

Согласно новому «роадмапу» в следующем году Intel сможет предложить своим клиентам только 14-нанометровые процессоры Cascade Lake-SP, содержащие до 28 физических ядер. Отметим, что ещё в апреле говорилось о дебюте решений Ice Lake-SP, являющихся первыми 10-нанометровыми чипами Xeon, в 2019 году.

Процессоры Ice Lake-SP будут готовы только ко второму или третьему кварталу 2020 года, что ставит Intel в неловкое положение на фоне приближающегося дебюта второго поколения процессоров AMD EPYC с кодовым именем Rome. Данные чипы, по имеющейся информации, предложат до 64 физических ядер и, как ранее отмечали представители AMD, проектируются с мыслью о конкуренции с решениями Ice Lake-SP. Таким образом, в следующем году «красным» удастся выпустить конкурента ещё не вышедшим чипам от Intel.

Незадолго до релиза Ice Lake-SP процессорный гигант планирует явить миру семейство Cooper Lake-SP, о котором до настоящего времени ничего не было слышно. Судя по всему, они станут первыми CPU для серверной платформы LGA4189 и, вероятно, предложат больше физических ядер, нежели их предшественники. Оба семейства (Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP) смогут похвастаться поддержкой модулей памяти Barlow Pass DIMM, построенных на базе энергонезависимой памяти 3D XPoint следующего поколения.

Кроме того, во второй половине следующего года дебютируют преемники процессоров Xeon Phi, вошедшие в семейство Cascade Lake-AP. Напомним, что не так давно Intel сняла с производства восемь актуальных чипов Xeon Phi.

Источник:
AnandTech

Как мы сообщали в этом месяце, компания Samsung Electronics приступила к массовому производству 96-слойных микросхем флеш-памяти 3D V-NAND. Такие чипы призваны заменить существующую 64-слойную память 3D V-NAND и предложить лучшую энергоэффективность наравне с возросшей производительностью. Однако еще одной ключевой особенностью инновации станет внедрение нового типа флэш-памяти с 96-слойной компоновкой: помимо существующих микросхем с возможностью хранения двух бит на ячейку (MLC) и трех бит (TLC), на рынок будут выведены чипы с четырьмя битами на ячейку (QLC).

Как рассказали представители Samsung в ветке на своём японском форуме, в недрах корпорации уже больше года идет работа над серверными SSD большой ёмкости с интерфейсами подключения SAS/U.2 и типом памяти QLC V-NAND. Накопители предназначены для приложений WORM (write-once read many — однократно записанных), в которых не требуется быстрая и частая запись.

Samsung ожидает, что первые NVMe-накопители на базе QLC V-NAND будут обеспечивать скорость последовательного чтения до 2500 МБ/с, а также до 160 тыс. IOPS при чтении. Это позволит показать на порядок лучшие скорости, чем у производительных жестких дисков (частота вращения шпинделя 10 000 об/мин и более).

Второй линейкой продуктов с типом памяти QLC 3D V-NAND станут потребительские SATA SSD объёмом от 1 терабайта. Эти диски будут обеспечивать последовательную скорость чтения и записи около 520 МБ/с (при условии работы в рамках SLC-кэша). По оценкам аналитиков корпорации, массовыми подобные решения станут в 2020 году.

Наконец, не стоит ожидать, что QLC V-NAND в ближайшее время заменит TLC V-NAND в качестве основного типа флэш-памяти компании. Она требует более дорогих контроллеров со значительно возросшими возможностями обработки информации, призванными обеспечить надлежащую выносливость ячеек. Иными словами, преимущества доступной и ёмкой QLC-памяти могут быть нивелированы дорогим и сложным контроллером с «умной» прошивкой.

Источник:
AnandTech

Advanced Micro Devices накануне опубликовала очередной ежеквартальный отчёт, рассказывающий о финансовых успехах компании за последние три месяца. Выручка AMD за данный период достигла отметки в 1,76 млрд долларов, что является рекордным показателем последних семи лет. При этом чистая прибыль чипмейкера составила $158 млн. Для сравнения, второй квартал прошлого года компания завершила с выручкой в $1,15 млрд и $42 млн чистых убытков.

Как и прежде, наибольший доход AMD приносит подразделение Computing and Graphics, ответственное за продажи процессоров и графических адаптеров. Падение спроса на видеокарты со стороны «киберстарателей» чипмейкеру удалось компенсировать ростом продаж процессоров Ryzen, причём в мобильном сегменте их поставки выросли более чем в два раза. Выручка данного подразделения за последние три месяца составила $1,09 млрд, что на 3% меньше показателей предыдущего квартала, а его операционная прибыль равна $117 млн.

Тем временем от продаж полузаказных систем-на-чипе, используемых в игровых консолях, корпоративных и встраиваемых решений принесли AMD выручку в размере $670 млн, из которых $69 млн приходится на операционную прибыль. Компания отмечает рост популярности серверных процессоров EPYC, ставших основой для полусотни различных систем, выпускаемых партнёрами «красных».

Текущий квартал Advanced Micro Devices планирует завершить с выручкой в районе 1,7 млрд долларов.

Источник:
AMD