Samsung анонсировала NVMe-накопители 970 Pro и 970 Evo
Samsung Electronics сегодня представила своё третье поколение потребительских NVMe-накопителей, обнародовав технические характеристики и цены устройств 970 Pro и 970 Evo, выполненных в форм-факторе M.2. Новые SSD сочетают в себе контроллер Samsung Phoenix и 64-слойные микросхемы памяти 3D V-NAND с двумя и тремя битами на ячейку соответственно. В обоих случаях в роли канала передачи данных выступают четыре линии интерфейса PCI-E 3.0, а период гарантийного обслуживания составляет пять лет.
В линейку NVMe-накопителей Samsung 970 Evo вошли четыре устройства объёмом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Новинки обеспечивают скорости последовательного чтения и записи до 3500 Мбайт/с и 2500 Мбайт/с соответственно, а их уровень быстродействия при работе с произвольными 4-килобайтными блоками достигает 500 тыс. IOPS при чтении и 480 тыс. операций при записи. Подробные технические характеристики и рекомендованные данных SSD приведены в таблице ниже.
Тем временем Samsung 970 Pro будут доступны в двух вариантах объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт. По максимальным скоростным показателям устройства данной серии лишь немного опережают вышеописанные SSD 970 Evo, но при этом лишены недостатков, связанных с использованием SLC-буфера, и обладают вдвое большим ресурсом. Спецификация и рекомендованные цены накопителей Samsung 970 Pro приведены ниже.
На прилавках магазинов NVMe-накопители Samsung 970 Pro и 970 Evo появятся в начале следующего месяца.
Источник:
AnandTech
Nvidia может препятствовать выходу ноутбуков на процессорах Intel Kaby Lake-G
Похоже, что инициатива Nvidia GeForce Partner Program доставляет проблемы не только AMD, но и ещё одному крупному чипмейкеру. По мнению редакции портала NotebookCheck, последствия новой партнёрской программы «зелёных» также ощущает на себе Intel, что выражается в малой доступности лэптопов на базе процессоров Kaby Lake-G, оснащённых дискретной графикой Radeon RX Vega M.
Официальный дебют упомянутого семейства процессоров состоялся ещё в январе, но спустя несколько месяцев известно лишь о четырёх устройств на их основе: Dell XPS 15, HP Spectre x360, Chuwi HiGame и Intel NUC Hades Canyon. Причём только половина (лэптоп XPS 15 и новый NUC) из перечисленных продуктов в настоящий момент доступна на прилавках магазинов. Для сравнения, подобная проблема обошла стороной чипы Intel Coffee Lake-H, которые, невзирая на весьма молодой возраст, успели «прописаться» в большом числе игровых ноутбуков от ведущих производителей.
Сразу три независимых источника NotebookCheck считают, что именно Nvidia вместе со своей GeForce Partner Program препятствует расширению ассортимента ноутбуков и мини-ПК на процессорах Intel Kaby Lake-G. Более того, многие именитые производители вроде ASUS или MSI до сих пор не объявили о планах выпустить устройства на основе упомянутых CPU. Исключением являются компании Dell и Hewlett-Packard, которые, исходя из доступной в Сети информации, не стали участвовать в GPP.
С точки зрения Nvidia дебют процессоров Intel Kaby Lake-G является немалой угрозой её позициям на рынке игровых лэптопов. Графическое ядро Radeon RX Vega M на борту многочиповых модулей Intel в силах соперничать с адаптерами уровня GeForce GTX 1050 Ti и GTX 1060 Max-Q, а их компоновка позволяет создавать более тонкие и лёгкие устройства.
Комплект виртуальной реальности HTC Vive Pro 2.0 был оценён в $1400
Компания HTC начала приём заказов на комплект виртуальной реальности Vive Pro 2.0, содержащий всё необходимое, дабы в полной мере раскрыть потенциал дебютировавшего недавно шлема Vive Pro.
Помимо самой VR-гарнитуры данный набор содержит пару манипуляторов, а также две базовые станции с поддержкой SteamVR Tracking 2.0, благодаря которым площадь «игровой комнаты» была увеличена с 25 м² до 36 м². Более того, при наличии четырёх таких базовых станций размеры зоны отслеживания составят 10 x 10 метров. Рекомендованная стоимость комплекта HTC Vive Pro 2.0 составляет 1400 долларов.
Стоит отметить, что аналогичный комплект для оригинальной HTC Vive, состоящий из VR-гарнитуры, двух контроллеров и пары базовых станций, в настоящий момент можно приобрести в официальном онлайн-магазине по цене в 500 долларов. Напомним, дебют HTC Vive Pro состоялся на январской выставке CES 2018, а его ключевое отличие от предшественника заключается в увеличенном до 1440 x 1600 пикселей разрешении AMOLED-дисплеев.
Источник:
Tom's Hardware
EKWB предлагает водоблок для платы ASUS ROG Strix X470-F Gaming
Словенский производитель компонентов СВО, компания EK Water Blocks сообщила о доступности своего первого моноводоблока для плат на основе чипсета AMD X470 — EK-FB ASUS Strix X470 RGB. Данный охладитель предназначен для системной платы ASUS ROG Strix X470-F Gaming и занимается отводом тепла не только от чипов AMD Ryzen, но и транзисторов цепи питания процессорного гнезда.
Как и у большинства «ватеров» от EKWB, основание EK-FB ASUS Strix X470 RGB выполнено из никелированной меди и оборудовано массивом микропластин с внутренней стороны, призванных улучшить эффективность отвода тепла от CPU. Крышка охладителя изготавливается из прозрачного акрила, оснащена светодиодной RGB-лентой, свечением которой можно управлять силами материнской платы, и совместима с фитингами типоразмера G1/4.
В настоящее время моноводоблок EK-FB ASUS Strix X470 RGB доступен для предварительного заказа в официальном онлайн-магазине производителя по цене в 140 евро (с учётом налогов и сборов). Поставки «ватера» начнутся восьмого мая.
Team Group представила комплекты памяти T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance DDR4
Известный производитель устройств на базе оперативной и флеш-памяти Team Group готовится начать поставки двухканальных наборов ОЗУ T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance DDR4 с эффективной частотой от 2400 до 3600 МГц. Новинки выпускаются в версиях суммарным объёмом 16 ГБ (2x 8 Гбайт) и 32 ГБ (2x 16 Гбайт).
Как нетрудно догадаться из названия, комплекты T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance DDR4 в первую очередь адресованы владельцам материнских плат серии ASUS The Ultimate Force (TUF). Модули оснащены алюминиевыми радиаторами с оригинальной раскраской, рассчитаны на работу с напряжением 1,2 В или 1,35 В и поддерживают оверклокерские профили Intel XMP 2.0. Краткие технические характеристики наборов приведены в таблице ниже.
Рекомендованная стоимость комплектов памяти Team Group T-Force Vulcan TUF Gaming Alliance DDR4 объявлена не была. На все наборы распространяется пожизненная гарантия.
Источник:
Vortez
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование процессоров AMD Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D. 3D Vertical Cache для гейминга и работы
- Обзор и тестирование 15,6″ портативного монитора ASUS ZenScreen MB16AHG
- От видеокарт к искусственному интеллекту: история компании NVIDIA
- Обзор беспроводной гарнитуры Aula Mountain S6
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI для платформы Intel LGA1700
- Обзор и тестирование игрового 27″ OLED-монитора Acer Predator X27U с частотой обновления 240 Гц
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора MSI MPG 271QRX QD-OLED с частотой обновления 360 Гц