AMD представила процессоры Ryzen Embedded V1000 и EPYC Embedded 3000 для встраиваемых систем
Advanced Micro Devices продолжает расширять ассортимент процессоров, использующих микроархитектуру Zen. Сегодня на специальном мероприятии в Лондоне чипмейкер официально представил две линейки CPU для встраиваемых решений: Ryzen Embedded V1000 и EPYC Embedded 3000. Чипы обеих серий выполнены в корпусе с BGA-упаковкой и станут доступны для заказа партнёрами AMD уже в ближайшее время.
Процессоры EPYC Embedded 3000 содержат до 16 физических ядер с поддержкой многопоточности, до 32 Мбайт кэш-памяти третьего уровня и могут работать с памятью DDR4 в четырёхканальном режиме. Кроме того, данные SoC способны обеспечить работу до восьми 10-гигабитных сетевых интерфейсов и располагают контроллером PCI Express 3.0 на 32 или 64 линии. Краткие технические характеристики изделий линейки EPYC Embedded 3000 приведены в таблице ниже.
Как и в случае с настольными процессорами Ryzen и Ryzen Threadripper, ключевым преимуществом решений AMD над продуктами Intel является цена. К примеру, чип EPYC Embedded 3301 обладает более привлекательными техническими характеристиками, нежели Xeon D2143IT при одинаковой с ним стоимости.
Что касается однокристальных систем Ryzen Embedded V1000, то они являются близкими родственниками гибридных процессоров Raven Ridge. В их распоряжении имеются до четырёх ядер Zen, графическое ядро Vega, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и 16 линий интерфейса PCI Express 3.0. Новинки способны обеспечить работу двух 10-гигабитных сетевых интерфейсов и характеризуются номинальным TDP от 12 до 54 Вт.
Источник:
ZDNet
Intel подготовила новую заплатку от Spectre для последних трёх поколений процессоров Core
Корпорация Intel накануне сообщила о завершении работы над новой версией микрокода, призванной обезопасить её клиентов от нашумевшей уязвимости Spectre. Данная заплатка предназначена для настольных систем с процессорами Intel Core шестого, седьмого и восьмого поколений (архитектуры Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake), включая решения Skylake-X и Kaby Lake-X для HEDT-платформы X299, а также серверов, оборудованных изделиями линеек Xeon Scalable и Xeon D.
Новый вариант микрокода, как это часто бывает, будет распространяться через OEM-производителей и прочих партнёров Intel. Иными словами, рядовым пользователям придётся дождаться свежих версий прошивок UEFI для своих материнских плат. Что касается более старых процессоров и платформ, включая Broadwell и Haswell, то заплатки для них всё ещё носят статус бета-версий и, судя по всему, будут выпущены в недалёком будущем.
Напомним, что предыдущий вариант защиты от уязвимости Spectre (Variant 2) приводил к сбоям и перезагрузкам систем с процессорами Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake, из-за чего Intel приостановила его распространение среди партнёров, а Microsoft даже выпустила специальный патч, отключающий данную заплатку.
Источники:
Intel
TechReport
GoodRAM огласила цены на NVMe-накопители IRDM Ultimate
Польская компания Wilk Elektronik накануне придала официальный статус линейке NVMe-накопителей GoodRAM IRDM Ultimate, обнародовав детальные технические характеристики и цены. Устройства данной серии выполнены в популярном форм-факторе M.2 2280, используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0 и могут похвастаться предустановленным алюминиевым радиатором.
Накопители GoodRAM IRDM Ultimate изначально будут доступны в версиях объёмом 120, 240 и 480 Гбайт. Все они построены на базе микросхем памяти MLC NAND производства Toshiba и оборудованы контроллером Phison PS5007-E7, компанию которому составил небольшой буфер DDR3. Что касается производительности новых SSD, то она достигает следующих цифр:
- IRDM Ultimate 120 ГБ: 2300/1450 Мбайт/с (чтение/запись), 133/176 тыс. IOPS (чтение/запись);
- IRDM Ultimate 240 ГБ: 2750/1500 Мбайт/с (чтение/запись), 235/260 тыс. IOPS (чтение/запись);
- IRDM Ultimate 480 ГБ: 2500/1500 Мбайт/с (чтение/запись), 235/270 тыс. IOPS (чтение/запись).
Поставки твердотельных накопителей GoodRAM IRDM Ultimate начнутся в ближайшие недели, ориентировочная стоимость новинок составляет около $100, $180 и $280 в зависимости от объёма. На все устройства распространяется пятилетняя гарантия производителя.
ID-Cooling предлагает DK-03 Halo AMD Red в качестве альтернативы «боксовым» кулерам
Китайская компания ID-Cooling анонсировала поступление в продажу недорогой процессорной системы охлаждения DK-03 Halo AMD Red. Как подсказывает название, новинка адресована владельцам процессоров Advanced Micro Devices, оборудована красной светодиодной подсветкой и, по задумке производителя, должна стать привлекательной альтернативой «боксовым» кулерам Wraith Stealth и Wraith Spire, поставляемых в комплекте с некоторыми чипами AMD Ryzen.
Охладитель состоит из алюминиевого радиатора цилиндрической формы и 120-мм вентилятора, вращающегося на скорости до 1600 об/мин. «Карлсон» обеспечивает воздушный поток до 58,4 CFM (99 м³/час) при максимальном уровне шума в 26,4 дБА. Габариты охладителя составляют 130(Д) x 130(Ш) x 63(В) мм при массе 365 грамм.
Если верить производителю, то DK-03 Halo AMD Red способен рассеивать до 100 Вт тепловой мощности, что позволяет использовать его с топовыми чипами вроде Ryzen 7 1800X. Перечень поддерживаемых процессорных платформ включает AMD AM4, AM3(+) и FM2(+).
ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red уже начал поставляться официальным ритейлерам, рекомендованная стоимость новинки составляет 15 долларов.
Источник:
TechPowerUp
ASUS выпустила VR-гарнитуру Windows Mixed Reality Headset HC102
ASUSTeK Computer сообщила о поступлении в продажу гарнитуры виртуальной реальности с незамысловатым названием Windows Mixed Reality Headset HC102. Данное устройство было представлено ещё в конце лета и подобно уже дебютировавшим VR-гарнитурам, созданным в рамках инициативы Microsoft, оборудовано двумя ЖК-дисплеями с разрешением 1440x1440 пикселей.
Используемые в ASUS Windows Mixed Reality Headset HC102 дисплеи характеризуются яркостью 100 кд/м² и частотой обновления 90 Гц. Угол обзора вполне типичен для устройств данного класса и составляет 95°. В состав VR-гарнитуры также входят акселерометр, магнитометр, гироскоп и две камеры, обеспечивающие работу поставляемых в комплекте манипуляторов.
Для подключения к компьютеру используются интерфейсы HDMI 2.0 и USB 3.0, а на самой гарнитуре также присутствует 3,5-мм аудиоразъём для наушников. Вес устройства составляет около 400 грамм.
На прилавках магазинов ASUS Windows Mixed Reality Headset HC102 появится в ближайшее время, рекомендованная стоимость новинки равна 430 долларам.
Источник:
Tom's Hardware
Последние обзоры:
- Обзор и тестирование процессоров AMD Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D. 3D Vertical Cache для гейминга и работы
- Обзор и тестирование 15,6″ портативного монитора ASUS ZenScreen MB16AHG
- От видеокарт к искусственному интеллекту: история компании NVIDIA
- Обзор беспроводной гарнитуры Aula Mountain S6
- Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI для платформы Intel LGA1700
- Обзор и тестирование игрового 27″ OLED-монитора Acer Predator X27U с частотой обновления 240 Гц
- Обзор и тестирование игрового 27″ WQHD-монитора MSI MPG 271QRX QD-OLED с частотой обновления 360 Гц