Спустя годы после того как видеоускоритель с кодовым названием Larrabee перекочевал в сегмент ресурсоёмких вычислений корпорация Intel решила вновь активно взяться за разработку графических процессоров. К примеру, не так давно чипмейкер переманил к себе бывшего главу Radeon Technologies Group Раджу Кодури (Raja Koduri), возглавившего новообразованное подразделение Core and Visual Computing Group.

В рамках прошедшей на днях конференции ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) процессорный гигант поделился первыми подробностями о том, в каком направлении будет двигаться разработка дискретных GPU. Если кратко, то для них Intel планирует использовать архитектуру, знакомую по интегрированным видеоядрам, значительно нарастив число исполнительных блоков и снабдив их механизмами, обеспечивающими работу на более высоких частотах.

Первый прототип дискретного GPU, о котором Intel рассказала на ISSCC, изготавливается согласно 14-нм техническим нормам и представляет собой двухчиповый модуль. Первая микросхема содержит элементы самого графического процессора и «системный агент», тогда как вторая представляет собой FPGA-чип, взаимодействующий с интерфейсом PCI Express.

Сам GPU-модуль создан на базе архитектуры Gen9LP и содержит три кластера исполнительных блоков (EU), рабочая частота и энергопотребление каждого из которых управляются отдельно в зависимости от характера нагрузки. При этом механизм под названием EU Turbo позволяет «на лету» управлять частотой исполнительных блоков, увеличивая производительность или уменьшая энергопотребление.

Важно иметь в виду, что представленный прототип очень далёк от конечного устройства и создан в качестве эксперимента. Однако уже сейчас можно представить, что будет представлять собой большой дискретный GPU от Intel, дебютирующий в ближайшие несколько лет.

Источник:
TechPowerUp

В ассортименте продукции малоизвестного производителя корпусов HDPlex появилась модель с лаконичным названием H3 V2, предназначенная для сборки Home Theater PC и прочих компактных систем с пассивным охлаждением. Новинка практически полностью выполнена из алюминия и выделяется массивными боковыми панелями, выступающими в роли радиатора CPU.

Размеры HDPlex H3 V2 составляют 270(Д) x 264(Ш) x 93(В) мм при массе 5,5 килограмм. Внутри предусмотрено место для материнской платы типоразмера Mini-ITX, четырёх 2,5-дюймовых накопителей (вместо двух из них можно установить 3,5-дюймовый жёсткий диск), а также одной низкопрофильной или полноразмерной однослотовой карты расширения. В последнем случае придётся использовать райзер.

Отвод тепла от процессора к боковым стенкам корпуса осуществляется силами шести медных теплотрубок. По заявлениям производителя, возможна установка процессоров с номинальным TDP до 80 Вт. Что касается блока питания, то покупатели могут разместить внутри одно из пассивных устройств от HDPlex или использовать внешний адаптер совместно с преобразователем PicoPSU. На панели ввода-вывода доступны порты USB 3.0 (x2), USB 2.0 (x2) и один 3,5-мм аудиоразъём.

Поставки корпуса-радиатора HDPlex H3 V2 начнутся 25 марта, рекомендованная стоимость новинки для европейской розницы составляет €200.

Источник:
ComputerBase

В течение последних полутора лет стоимость микросхем флеш-памяти NAND постоянно росла, однако уже в текущем году этот процесс серьёзно замедлится. Об этом сообщает исследовательское агентство IHS Markit.

Как отмечают аналитики, наращивание объёмов производства позволит не только стабилизировать цены на чипы флеш-памяти, но и в будущем значительно снизить их стоимость в перерасчёте на один гигабайт ёмкости. В частности, на текущий момент средняя стоимость одного гигабайта NAND равна $0,31, ближе к концу года она составит около $0,24, а в следующем году должна уменьшиться до $0,15. При этом к 2021 году данная цифра и вовсе может опуститься до восьми центов.

Главную роль в снижении цен на микросхемы флеш-памяти должны сыграть южнокорейские компании Samsung и SK Hynix, которые продолжают наращивать объёмы производства чипов 3D NAND. Стоит отметить, что, невзирая на ожидающееся падение цен на свою продукцию, благодаря огромному спросу чипмейкеры планируют завершить этот год с заметно возросшей выручкой. По предварительным подсчётам рынок флеш-памяти в этом году вырастет до 59,2 млрд долларов. Для сравнения, в 2017 году данная цифра составила $53,8 млрд.

Источник:
Yonhap News

Спустя всего несколько дней после выхода моноводоблока для материнских плат Gigabyte X399 компания EKWB готова предложить аналогичный охладитель владельцам плат от Micro-Star International. Новый «ватер» носит маркировку EK-FB MSI X399 Gaming RGB и отвечает за отвод тепла как от чипов AMD Ryzen Threadripper, так и от элементов системы питания процессорного гнезда.

Основание водоблока, как и у большинства похожих изделий, выполнено из никелированной меди и оснащено массивом микроканалов с внутренней стороны. Крышка «ватера» изготовлена из акрила, совместима с фитингами типоразмера G1/4 и оснащена светодиодной RGB-подсветкой, управляемой силами самой материнской платы.

Перечень совместимых с водоблоком системных плат включает MSI X399 Gaming Pro Carbon AC и MSI X399 SLI Plus. Приобрести новинку можно в фирменном онлайн-магазине EK Water Blocks по цене в €126 (с учётом налогов и сборов). Комплект поставки включает все необходимые крепления, термопасту Thermal Grizzly Hydronaut и набор термопрокладок.

Не секрет, что в ближайшие недели на прилавках магазинов появится большое число материнских плат для процессоров Coffee Lake-S, использующих чипсеты Intel 300-й серии. Уже длительное время подобные изделия встречаются в базах различных бенчмарков, а на днях один из вьетнамских ритейлеров обнародовал краткие характеристики пяти готовящихся плат от ASRock. Изображения новинок, к сожалению, опубликованы не были.

Системная плата ASRock H370 Performance выполнена в форм-факторе ATX, оборудована пластиковым кожухом, прикрывающим панель ввода-вывода, десятифазной системой питания и двумя слотами PCI Express 3.0 x16. Имеются четыре разъёма под оперативную память DDR4, а также порты USB Type-A/Type-C и Thunderbolt 3.

Модель ASRock B360 Gaming K4 получит идентичный набор портов и слотов расширения, что и вышеописанная плата, но при этом не будет оснащена пластиковым кожухом. Ещё одной новинкой ASRock станет плата B360M Pro4, выполненная в форм-факторе microATX. Среди особенностей данной «материнки» можно отметить 10-фазную систему питания, два слота расширения PCI Express 3.0 x16 и три разъёма M.2.

Для систем начального уровня ASRock готовит изделия H310-HDV и H310-HDV/M.2. Обе материнские платы получат 5-фазную систему питания, поддерживают установку двух модулей ОЗУ DDR4, а их главное отличие, как нетрудно догадаться из названия, заключается в наличии у последней разъёма M.2.

Источник:
Cowcotland