SK Hynix готова начать поставки памяти GDDR6

Компания SK Hynix, один из крупнейших южнокорейских производителей памяти DRAM и NAND, на днях обновила свой каталог продукции, где перечислила микросхемы GDDR6 как доступные к заказу. Иными словами, производители графических адаптеров могут прямо сейчас начинать закупать чипы видео-ОЗУ для ускорителей следующего поколения.

SK Hynix GDDR6

Ассортимент памяти GDDR6 от SK Hynix включает два вида микросхем объёмом 8 Гбит (1 Гбайт) с маркировкой H56C8H24MJR-S2C и H56C8H24MJR-S0C. Оба варианта чипов могут работать с напряжением 1,35 или 1,25 В, при этом первый обеспечивает пропускную способность до 14 или 12 Гбит/с, а второй — до 12 или 10 Гбит/с на контакт в зависимости от напряжения.

Отметим, что схожими параметрами быстродействия обладают микросхемы GDDR5X от американской корпорации Micron Technology, знакомые по видеокартам GeForce GTX 1080, GTX 1080 Ti и Titan Xp. Однако в отличие от них, изготовлением чипов GDDR6 будет заниматься сразу несколько крупных производителей, что пойдёт на пользу всем участникам рынка.

Источник:
TechPowerUp

Обсудить в форуме (комментариев: 28)

Предварительные спецификации мобильных процессоров Intel Coffee Lake-H

Помимо расширения модельного ряда настольных процессоров Core 8-го поколения в планах Intel на ближайшее будущее также значится выпуск линейки чипов Coffee Lake-H, предназначенных для игровых ноутбуков. Как это часто бывает, спецификации ещё не вышедших CPU на днях были опубликованы китайскими энтузиастами.

Intel Core

Линейку процессоров Intel Core 8-го поколения для высокопроизводительных лэптопов возглавит чип Core i9-8950HK. Он располагает шестью ядрами с поддержкой Hyper-Threading, 12 МБ кэш-памяти третьего уровня, разблокированным на повышение множителем, а также интегрированным графическим ядром UHD Graphics 630. Номинальная частота данного процессора составляет 2,9 ГГц, а частоты Turbo Boost, на которых способны работать все или одно ядро, составляют 4,3 и 4,8 ГГц соответственно.

Кроме того, специально для портативных рабочих станций Intel готовит изделия Xeon E-2186M и Xeon E-2176M, отличающиеся от аналогов из серии Core поддержкой оперативной памяти с коррекцией ошибок (ECC) и отсутствием видеоядра. Краткие технические характеристики новых процессоров приведены ниже.

  • Intel Core i9-8950HK: 6 ядер/12 потоков, 2,9/4,3/4,8 ГГц, 12 МБ кэша L3, UHD Graphics 630;
  • Intel Core i7-8850H: 6 ядер/12 потоков, 2,6/4/4,3 ГГц, 12 МБ кэша L3, UHD Graphics 630;
  • Intel Core i7-8750H: 6 ядер/12 потоков, 2,2/3,9/4,1 ГГц, 12 МБ кэша L3, UHD Graphics 630;
  • Intel Core i5-8400H: 4 ядра/8 потоков, 2,5/4,1/4,2 ГГц, 8 МБ кэша L3, UHD Graphics 630;
  • Intel Core i5-8300H: 4 ядра/8 потоков, 2,3/3,9/4 ГГц, 8 МБ кэша L3, UHD Graphics 630;
  • Xeon E-2186M: 6 ядер/12 потоков, 2,9/4,3/4,8 ГГц, 12 МБ кэша L3;
  • Xeon E-2176M: 6 ядер/12 потоков, 2,7/4,1/4,4 ГГц, 12 МБ кэша L3.

Что касается сроков выхода, то по сообщению источника релиз процессоров Intel Coffee Lake-H должен состояться в марте-апреле.

Источники:
ComputerBase
ChipHell

Обсудить в форуме (комментариев: 17)

DeepCool представила корпус Earlkase RGB White Edition

На летней выставке Computex 2017 компания Deepcool представила Mid-Tower корпус Earlkase RGB, который отличался хорошей вместимостью и встроенным контролером для управления подсветкой с набором 4-pin разъёмов и комплектной светодиодной лентой. На днях стало известно о выпуске новой версии данного шасси с пометкой White Edition.

Корпус Deepcool Earlkase RGB White Edition

Корпус Deepcool Earlkase RGB White Edition выполнен преимущественно в матово-белом цвете с контрастными черными вставками. Левая боковая панель произведена из закаленного стекла и имеет легкую тонировку. По сравнению с базовой моделью, новинка может похвастаться дополнительными RGB-элементами в виде 120-миллиметрового вентилятора, установленного сзади, и декоративной полосы на передней панели.

Корпус Deepcool Earlkase RGB White Edition

Deepcool Earlkase RGB White Edition выполнен из стали SPCC толщиной 0,7 мм, а декоративные элементы изготовлены из ABS-пластика. Его физические размеры составляют 500 мм x 204 мм x 511 мм (ДxШxВ) при весе чуть более 8 кг. Шасси поддерживает установку материнских плат формата ATX, Micro ATX и Mini-ITX.

Корпус Deepcool Earlkase RGB White Edition

Внутри корпуса можно разместить два 3,5-дюймовых диска в специальном съемном отсеке и еще пару 2,5-дюймовых дисков на полке под материнской платой, семь карт расширения длиной до 340 мм, процессорный охладитель высотой до 165 мм и ATX-совместимый блок питания.

Корпус Deepcool Earlkase RGB White Edition

В передней части корпуса предусмотрена установка трех 120-мм или двух 140-мм вентиляторов, а в верхней части можно установить пару 120-мм или 140-мм вертушек. Спереди также можно установить радиатор СВО типоразмера 360 мм, а вверху — типоразмера 280 мм. В комплект поставки входят два 120-мм «карлсона», один из которых наделён RGB-подсветкой.

Корпус Deepcool Earlkase RGB White Edition

На передней панели находятся порты USB 2.0 и USB 3.0, 3,5-мм аудиоразъёмы и кнопки управления подсветкой. В продажу корпус Deepcool Earlkase RGB White Edition попадет в течение пары месяцев, рекомендованная цена не называется. Отметим, что базовая версия Deepcool Earlkase RGB в зарубежных интернет-магазинах без скидки стоит $80.

Источник:
DeepCool

Обсудить в форуме (комментариев: 7)

Технология AMD FuzeDrive позволяет объединять диски и оперативную память в один массив

Компания Enmotus совместно с AMD представили технологию FuzeDrive, с помощью которой можно объединять все доступные в системе накопители и оперативную память в один большой виртуальный диск. Технология работает на актуальных процессорах AMD Ryzen и Threadripper и поддерживается чипсетами AMD B350, X370, X399.

Технология FuzeDrive объединяет все диски и оперативную память в единый накопитель

В описании программного обеспечения FuzeDrive сказано, что оно поддерживает обычные жесткие диски, SSD с интерфейсом подключения SATA и всевозможные NVMe-накопители включая устройства на базе памяти 3D XPoint. Все они объединяются в единый загрузочный том. Кроме того, для дополнительного ускорения системы, имеется возможность добавления в массив части оперативной памяти, так называемой FuzeRAM: 2 ГБ для базовой версии программы FuzeDrive Basic и 4 ГБ для расширенной версии FuzeDrive Plus.

Одним из преимуществ FuzeDrive является отсутствие необходимости переустановки операционной системы. После установки программы требуется буквально несколько щелчков мышью, чтобы настроить массив дисков. Из недостатков можно отметить отсутствие поддержки младшего чипсета AMD A320 и максимальную ёмкость SSD в 128 ГБ в FuzeDrive Basic. В свою очередь FuzeDrive Plus поддерживает твердотельные накопителя объемом до 1 ТБ.

Технология FuzeDrive объединяет все диски и оперативную память в единый накопитель

Принцип работы технологии заключается в автоматическом распределении данных по накопителям в зависимости от их размера и частоты использования. В некоторых задач FuzeDrive способна показывать ошеломляющие результаты: по данным Enmotus время запуска пакета Adobe Premiere сокращается в шесть раз, а Adobe Photoshop — в девять раз. Запуск игр на примере DOOM происходит примерно на 20% быстрее.

Что касается стоимости утилиты, то простая версия FuzeDrive Basic обойдется в $20, а за полноценную версию FuzeDrive Plus придется выложить $60.

Источники:
AMD
Enmotus

Обсудить в форуме (комментариев: 53)

Программный пакет Radeon Software Adrenalin Edition 18.1.1 доступен к загрузке

AMD сообщила о доступности к загрузке финальной версии пакета драйверов Radeon Software Adrenalin Edition 18.1.1. Данный выпуск не содержит каких-либо игровых оптимизаций и призван исправить проблемы, замеченные в предыдыщух вариантах программного пакета.

Radeon Software Adrenalin Edition 18.1.1

Перечень проблем, исправленных в Radeon Software Adrenalin Edition 18.1.1, включает следующие пункты:

  • небольшое число игр с DirectX 9 закрываются без предупреждения или работают нестабильно;
  • системы с активной технологией синхронизации FreeSync могут испытывать «заикания» изображения при использовании Radeon Overlay;
  • проблемы с воспроизведением защищённого видеоконтента;
  • чёрный экран при использовании приложения Movies & TV;
  • искажения в игре Starcraft II на некоторых Multi-GPU конфигурациях;
  • элементы управления компенсацией рамок могут не работать или отображаться в неверном положении;
  • после выхода из спящего режима браузер Microsoft Edge при воспроизведении видео показывает пустой экран;  
  • искажения цветов при использовании Radeon Overlay сразу с несколькими играми;
  • после загрузки профиля в Radeon WattMan не работает регулировка скорости вентилятора;
  • невозможно включить Enhanced Sync в панели Radeon Settings для игр с API Vulkan;
  • мерцания меню в Playerunknown's Battlegrounds на некоторых системах с Multi-GPU связками;
  • CLINFO может сообщать неверные данные о конфигурации Multi-GPU.

Скачать программный пакет Radeon Software Adrenalin Edition 18.1.1, а также ознакомиться с сопуствующей документацией можно по ссылке.

Обсудить в форуме (комментариев: 8)

Раскрыты характеристики накопителей Samsung 860 Evo

Следом за накопителями Samsung 860 Pro, на официальном сайте компании появилось упоминание о более доступных устройствах из линейки Samsung 860 Evo на базе многослойной флэш-памяти TLC 3D V-NAND последнего поколения.

Твердотельные накопители Samsung 860 Evo

Напомним, впервые эти твердотельные накопители были замечены в базе данных организации SATA-IO еще в октябре прошлого года. Теперь стало известно, что в линейку Samsung 860 Evo войдут продукты в трех форм-факторах: классическом 2,5 дюйма/7мм, а также в виде карт расширения M.2 2280 и mSATA. Как и во всех устройствах 8xx серии, интерфейсом подключения выступает SATA 6 Гбит/с.

https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-01-17/121665/

В номенклатуру 2,5-дюймовых дисков войдут модели ёмкостью от 250 ГБ до 4 ТБ, накопители M.2 2280 будут представлены в объемах от 500 ГБ до 2 ТБ, а устройства mSATA в вариантах 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. По сравнению с 850 Evo, линейка 860 Evo предложит обновленный контроллер и усовершенствованную прошивку.

https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-01-17/121665/

Новые накопители Samsung 860 Evo характеризуются скоростью последовательного чтения и записи до 550 и 520 Мбайт/с соответственно. Показатели IOPS достигают 97 тыс. операций при чтении и 88 тыс. при записи. Производитель обещает значительный рост ресурса (в восемь раз) по сравнению с предыдущей линейкой: значение TBW (суммарное число записываемых байтов) для старших моделей будет достигать 2400 ТБ. На все устройства распространяется пятилетняя гарантия производителя.

https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-01-17/121665/

Кроме того, можно отметить применение фирменной технологии TurboWrite, которая представляет собой настраиваемый SLC-кэш. С помощью программного обеспечения Samsung Magician, пользователи смогут вручную выделять от 12 ГБ до 72 ГБ в качестве высокопроизводительного SLC-кэша. В случае использования TLC-памяти, программируется только первый бит, а второй и третий не используются. Данная технология позволяет неплохо увеличить производительность накопителя, но за скорость придется платить доступным объемом: за каждый гигабайт SLC-кэша общая ёмкость будет уменьшаться на три гигабайта.

Источник:
TechPowerUp

Обсудить в форуме (комментариев: 21)
Оверклокинг - скрытые возможности вашего железа