Знаменитая тайваньская компания Lian Li объявила о поступлении в продажу компактного корпуса под названием PC-Q38. Фирма позиционирует новинку как альтернативное решение для тех, кому предыдущий корпус PC-Q37 покажется слишком большим. Несмотря на свои размеры, новинка сможет вместить все необходимые комплектующие, включая систему жидкостного охлаждения. По традиции, основными материалами для изготовления шасси являются закаленное стекло и алюминий, а толщина внешних панелей составляет 2 мм. Корпус доступен в серебристом и черном цветах.

Lian Li PC-Q38 обладает габаритами 180х295х372 мм при массе всего лишь 2,5 кг. Внутри шасси можно разместить материнскую плату типоразмера Mini-ITX, один 3,5-дюймовый и пару 2,5-дюймовых накопителей, видеокарту длиной до 315 мм, и процессорный кулер высотой до 140 мм. Заявлена поддержка блоков питания формата SFX, а также стандартных ATX при использовании дополнительного кронштейна. В верхней части корпуса можно установить два 120-мм вентилятора или один 240-мм радиатор СВО. На передней панели расположились пара портов USB 3.0 и два 3,5-мм аудиоразъёма.

Ориентировочная цена компьютерного корпуса Lian Li PC-Q38 составляет $110.

Источник:
Lian Li

Как известно, на данном этапе развития компьютерной техники основным типом энергонезависимой памяти для твердотельных накопителей является флеш-память типа NAND. Тем не менее данная флеш-память не лишена недостатков, главным среди которых называют ограниченное количество циклов перезаписи. Учитывая это, многие производители работают над альтернативными видами энергонезависимой памяти, а наибольшего успеха добились компании Intel и Micron со своей памятью 3D XPoint, выпустив на ее базе первые массовые решения для потребительского и корпоративного рынков в первом квартале текущего года.

Другой альтернативой нынешней NAND flash, может стать резистивная память с произвольным доступом ReRAM (Resistive random-access memory). Основной принцип её работы заключается в изменении сопротивления некоторых диэлектриков после приложения к ним высокого напряжения, из-за чего в них образуются токопроводящие участки с низким сопротивленем. С помощью соответствующих уровней напряжения проводящие участки могут быть как разрушены (и материал снова станет диэлектриком), так и сформированы снова (и материал опять станет проводником).

Одним из пионеров в сфере разработки и производства ReRAM является американская компания Crossbar, которая еще в 2013 году представила экспериментальные образцы такой памяти. А совсем недавно, в начале 2017 года, начался выпуск микросхем Crossbar ReRAM для встроенных решений на мощностях китайского контрактного производителя Semiconductor Manufacturing International Corporation.

Теперь же стало известно, что Crossbar совместно с другой американской компанией Mobiveil занимаются весьма амбициозной задачей — внедрением технологии ReRAM в форм-фактор SSD. Mobiveil уже имеет опыт разработки контроллеров PCI-E 3.0, так что за набор логики в новых SSD отвечать будут именно они. На слайдах были показаны красивые цифры — увеличение показателя IOPS в десять раз и во столько же уменьшение задержек чтения/записи по сравнению с классическими SSD. Но дойдет ли эта технология до массового рынка и в каком она будет виде — покажет лишь время.

Источник:
EETimes

На днях организация USB Implementers Forum сообщила о выпуске окончательной спецификации стандарта передачи данных USB 3.2. Таким образом, производители контроллеров прямо сейчас могут начать проектирование и выпуск соответствующих микрочипов, а покупатели смогут оценить возможности USB 3.2 некоторое время спустя. Новая версия универсальной последовательной шины позволит вдвое увеличить скорость обмена данными между компьютерами и портативными устройствами. 

Обмен информацией по USB 3.2 может осуществляться на скоростях до 20 Гбит/с. В общих чертах новый стандарт похож на уже знакомый USB 3.1, но при этом допускает агрегацию двух каналов передачи данных со скоростями 5 Гбит/с или 10 Гбит/с. Для сравнения, интерфейс Thunderbolt 3, используемый для подключения к ПК высокопроизводительных устройств вроде внешних видеокарт, обеспечивает пропускную способность на уровне 40 Гбит/с.

Новые устройства будут обратно совместимы с более старой электроникой, использующей шину версии 3.1 и старше. При этом пользователям не понадобится приобретать какие-либо специальные кабеля, поскольку USB 3.2 подразумевает работу с уже существующими кабелями USB Type-C. Что касается выхода материнских плат с поддержкой 20-гигабитного USB 3.2, то, вероятнее всего, они появятся на прилавках магазинов не ранее второй половины следующего года.

Не так давно стало известно, что релиз ролевого экшена Vampyr от студии DontNod Entertainment «переехал» на весну следующего года. Оказалось, что это не единственная игра, выпускаемая компанией Focus Home Interactive, которая не выйдет в 2017-ом. Вчера издательство объявило о переносе релиза Call of Cthulhu.

Хоррор от студии Cyanide должен был увидеть свет до конца текущего года, однако теперь его выхода стоит ждать в 2018-ом. Неизвестно, когда именно разработчики решили бы сообщить данную новость, если бы один из пользователей Twitter не задал им соответствующий вопрос. К сожалению, в своем ответе авторы не стали раскрывать причину переноса.

Напомним, что новая Сall of Cthulhu создается на графическом движке Unreal Engine 4 для платформ PlayStation 4, Xbox One и PC. Сюжет хоррора будет вращаться вокруг расследования смерти художницы Сары Хокинс и ее семьи. За поисками ответов главный герой, детектив Эдвард Пирс, отправится на мрачный и уединенный остров Даркуотер, где погибшие долгое время жили вместе.

Источник:
DSOGaming

Ассортимент блоков питания от тайваньской компании Enermax в обозримом будущем пополнится тремя устройствами номиналом 500, 600 и 700 Вт, вошедшими в линейку RevoBron. Новинки отмечены сертификатом энергоэффективности 80 Plus Bronze и оснащены «самоочищающимися» вентиляторами.

Источники питания Enermax RevoBron располагают двумя 12-вольтовыми линиями, на нужды которых способны отдать до 100% от своей номинальной мощности, оборудованы высокотемпературными (105°C) конденсаторами японского производства, а также всевозможными системами защиты от нештатных режимов работы. За охлаждение «внутренностей» отвечает 120-мм «карлсон» на подшипнике Twister Bearing с функцией самоочистки, реализованной путём 10-секундного вращения лопастей в обратном направлении после включения компьютера. Краткие технические характеристики устройств RevoBron приведены ниже.

В комплект поставки новых блоков питания входит контроллер вентиляторов CoolerGenie. С его помощью можно включать «карлсоны» когда нагрузка системы превышает 40 или 55% от номинала блока питания. Кроме того, подключённые к контроллеру «вертушки» продолжают вращаться в течение 40-60 секунд после выключения системы, обеспечивая более быстрое охлаждение её компонентов.

В продаже блоки питания Enermax RevoBron появятся в ближайшее время. Рекомендованная стоимость новинок объявлена не была.

Тайваньская компания ASRock анонсировала скорое появление на прилавках магазинов первых материнских плат для процессоров Intel Coffee Lake-S. Всего производитель планирует выпустить не менее десятка плат с набором системной логики Intel Z370, большинство из которых станет доступно для покупки уже пятого октября.

Топовым решением в ассортименте ASRock станет модель Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7. Данная плата выполнена в типоразмере ATX, оборудована 12-фазной системой питания процессорного гнезда и четырьмя слотами для установки оперативной памяти DDR4 (максимальный объём 64 ГБ). На PCB также распаяны три разъёма PCI Express 3.0 x16, пара PCI-E 3.0 x1, три коннектора M.2 и восемь портов SATA 6 Гбит/с.

Одной из примечательных особенностей данной платы станет наличие пары гигабитных сетевых интерфейсов на контроллерах Intel I219V и I211AT, беспроводного адаптера Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth 4.2, а также 10-гигабитного Ethernet на чипе Aquantia AQC107.

Ниже приведены изображения первых материнских плат ASRock для процессоров Intel Coffee Lake-S. С подробными техническими характеристиками новинок можно ознакомиться на сайте производителя.

ASRock Z370 Gaming-ITX/ac

ASRock Z370M-ITX/ac

ASRock Z370 Taichi

ASRock Fatal1ty Z370 Gaming K6

ASRock Z370 Killer SLI/ac

ASRock Z370 Killer SLI

ASRock Z370 Extreme4

ASRock Z370 Pro4

ASRock Z370M Pro4

Компания Cooler Master объявила о поступлении в продажу линейки блоков питания MWE Bronze, адресованной пользователям с ограниченным бюджетом. Новая серия включает пять устройств номинальной мощностью 450, 500, 550, 600 и 650 Вт. Все они обладают сертификатом энергоэффективности 80 Plus Bronze, оборудуются несъёмными кабелями и сопровождаются трёхлетней гарантией производителя.

Блоки питания Cooler Master MWE Bronze используют преобразователи DC-DC для линий +3,3 В и +5 В, оснащены активным механизмом коррекции коэффициента мощности, механизмами защиты от короткого замыкания, перегрева, перегрузки по мощности и току, а также повышенного и понеженного напряжения. Максимальная сила тока по 12-вольтовой линии варьируется в пределах от 35 до 54 А в зависимости от модели.

Активное охлаждение блоков питания обеспечивается силами 120-мм вентилятора на гидродинамическом подшипнике. «Карлсон» поддерживает автоматическую регулировку оборотов в зависимости от нагрева внутренних компонентов БП и вращается на скорости от 800 до 1750 об/мин. Размеры устройств MWE Bronze составляют 140(Д) x 150(Ш) x 86(В) мм.

Источники питания Cooler Master MWE Bronze уже начали поставляться официальным ритейлерам, рекомендованная стоимость новинок составляет от 50 до 70 долларов.

Источник:
Tom's Hardware

Как сообщает тайваньский портал DigiTimes, ссылаясь на источники среди производителей материнских плат, в грядущем феврале компания AMD выпустит новое поколение процессоров в конструктиве AM4, носящее название Pinnacle Ridge. Данные CPU будут изготавливаться согласно 12-нанометровым техническим нормам на мощностях GlobalFoundries и получат небольшой прирост быстродействия относительно существующих решений серии Ryzen.

Первыми на прилавки магазинов поступят настольные чипы с кодовым названием Pinnacle 7, после них выйдут Pinnacle 5, а уже в марте можно будет приобрести младшие решения Pinnacle 3. Затем в апреле состоится выход решений Pinnacle Ridge со сниженным энергопотреблением, а в мае дебютируют процессоры Pinnacle Pro для корпоративного рынка. Что интересно, к концу первой половины следующего года AMD собирается отвоевать 30% рынка центральных процессоров.

Вместе с новыми процессорами дебютирует линейка наборов системной логики AMD 400-й серии. Первыми в продаже появятся материнские платы на основе чипсетов X470 и B450. Данная логика разрабатывается силами компании ASMedia, а старт массового производства новых наборов микросхем запланирован на январь.

Компания AMD выложила на официальном сайте новую версию пакета драйверов и ПО Radeon Software Crimson ReLive Edition с индексом 17.9.3. Третий сентябрьский выпуск приурочен к скорому выходу глобальной стратегии Total War: Warhammer II, для которой были добавлены профили Radeon Chill и Multi GPU, а также гоночного симулятора Forza Motorsport 7, где он должен обеспечить наилучшую производительность.

Помимо игровых оптимизаций релиз Radeon Crimson ReLive 17.9.3 также содержит исправления проблем, замеченных в предыдущих выпусках. В их числе отсутствие опции Enhanced Sync в панели Radeon Settings на системах с видеокартами Radeon RX Vega и плохая масштабируемость производительности мульти-GPU связок в игре F1 2017 на видеокартах Radeon RX 580. Кроме того, исправлена ошибка, приводившая к  высокой частоте GPU вторичного видеоадаптера Radeon RX Vega в режиме покоя, проявлявшаяся при использовании графических связок на некоторых системах с процессорами AMD Ryzen.

Ознакомиться с сопутствующей документацией к свежему релизу, а также скачать набор драйверов и ПО Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.9.3 можно по ссылке.